プリント基板の製品一覧

  • 分類:プリント基板

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

  • プリント基板

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高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

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高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

  • プリント基板

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高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介!

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アイデアレベルの仕様から製造・検査まで、トータルなソリューションを提供します

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  • その他電子計測器

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両面基板は京写にお任せ!お困りごとはなんでもご相談ください。

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京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハウス(自社)で対応可能。

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  • キャリア
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試作から量産まで一貫生産にて幅広いご要望にお応えいたします

  • プリント基板

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あずみ製作所の組立工程についてご紹介します!

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高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

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  • 基板設計・製造

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●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています!

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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大手企業が採用のマイクロデバイス生産に欠かせないグラビアロール技術

  • プリント基板

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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に!

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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

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電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

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20mに対応するパターン露光!製方法の工夫で低コストでの製作を実現

  • プリント基板
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LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介

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耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用!

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 紙・パルプ加工品

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【資料配布中】お客様のお悩みを解決致します!プリント基板試作サービス事例のご紹介!

  • プリント基板

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【開発担当者必見!】予算が限られている…、早く試作品を作りたい…、基板試作について制約が多い…等、ご相談ください

  • プリント基板

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開発試作担当者向け!わずか34800円~という低コストで、片面フレキシブル基板1枚から試作できます!

  • プリント基板

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ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能!基板実装サービス

  • プリント基板

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部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能!1からの基板修理にも対応します

  • プリント基板

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低価格で基板試作!片面アルミ基板試作1枚の小ロットをイニシャル費・送料込みで19800円~。無料サンプル進呈中

  • プリント基板

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PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します

  • プリント基板

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3D実装_小型化、高密度化に貢献

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで  基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、  高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、  SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能

ターンキー・コネクタ実装済み!絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています

  • 基板間コネクタ
  • プリント基板

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非常に高い研削力と長寿命を実現。 コストパフォー マンスにも優れたバフロール

  • プリント基板
  • 砥石
  • その他半導体製造装置

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高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

  • プリント基板

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豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

  • プリント基板

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  • プリント基板

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基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

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生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

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回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

  • プリント基板

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ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供

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ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能

  • プリント基板

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封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。

  • プリント基板

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外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

  • プリント基板

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座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

  • プリント基板

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Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

  • プリント基板

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高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供

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LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

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放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

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小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

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プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

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プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

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プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あり

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