マイクロコンピュータの製品一覧
- 分類:マイクロコンピュータ
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン/食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン(以下、ポリリジン)は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材(遺伝子組換え生物ではない) ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。
- その他電子部品
- その他ネットワークツール
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映像×AI×セキュリティを1チップで!MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場!
- マイクロコンピュータ
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
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組込み用CPUボードの設計~製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応!
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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
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組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
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組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-
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- 充電器
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EOL対策は今がチャンス!リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
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- 組込みボード・コンピュータ
LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。
- マイクロコンピュータ
- 専用IC
- 液晶ディスプレイ
マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表
- マイクロコンピュータ
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE+ GbEポート x4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE+GbEポートx4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール:conga-QMX8-Plus
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- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール:conga-HPC/cTLH
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6(堅牢版):conga-TC570r
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【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ~過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性~
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ(コードネーム「Tiger Lake」)を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール:conga-SMX8-Plus
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール:conga-HPC/cTLU
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール:conga-TC570
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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCV2
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Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 Pico-ITX ボード:conga-PA7
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10:conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
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Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 SMARC モジュール:conga-SA7
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