その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

  • その他半導体

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

  • その他半導体

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世界的半導体メーカーも採用!幅16.8mm 高さ26mm トランジスタクリップ用ヒートシンク

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お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え

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強制空冷に適したハイパフォーマンスヒートシンク(カシメタイプ)W300mm x H83.5mm

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幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

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  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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幅47.8mm 高さ33mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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TO-247、TO-248、TO-220,TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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Atum A5 Agilex5 E ボード 出荷開始しました。

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TO-247パッケージパワートランジスタ用絶縁クランプパーツ

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W129mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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TO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができるクリップ

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

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DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。

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  • その他PC・OA機器
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98 mm径 x 高さ50 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

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  • その他半導体

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W66mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚

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55Nの押付力でTO-220, TO-3Pパッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

  • その他半導体

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

  • その他半導体

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

  • その他半導体

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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  • その他半導体

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

  • その他半導体

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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  • その他半導体

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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  • データベース
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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

  • 1674879186.jpg
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DE10-Standardはアカデミック向けFPGAボードとしておすすめします。

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

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  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

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