その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
台湾のファブレスメーカー！SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど！
- その他半導体
NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます！
- その他半導体
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
- その他半導体
- データベース
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
7月28日Webセミナー「AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向」
最新のGPUでは、1基で消費電力が1,000Wを超えるようなものが出てきており、従来の空冷方式では限界が生まれている。海外では液冷化が進んでおり、それに合わせたデータセンターのファシリティ設計も進んでおり、国内でも同様の動きがみられる。ただし、AI用途のサーバーでは液冷が活用されるが、既存の用途では空冷も残り、使い分けが行われている。本ウェビナーでは、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術の特徴を紹介する。熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について解説する。 【セミナー対象者】 データーセンターの冷却技術に関心のある方 【セミナーで得られる知識】 ・ 冷却設計に必要な伝熱工学の基礎知識 ・ 伝熱相関式を用いた簡易冷却設計手法 ・ 液浸冷却の考え方（単相冷却、二相液浸 冷却） ・ その他の熱的実装課題（接触熱抵抗、ヒートスプレッダ）
第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！
スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー／自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能
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TECHNO-FRONTIER / テクノフロンティア 2025に出展
（株）アクアスでは昨年に引き続きテクノフロンティアに出展します。 展示会：TECHNO-FRONTIER 2025 （第27回 熱設計・対策技術展） 期間：2025.7.23-2025.7.25 会場：東京ビックサイト ブース番号 3-BB18 展示予定：Fischer Elektronik製ヒートシンク、JARO Thermal製ファン・ヒートシンク・ファンヒートシンク
【2024年12月11⽇（⽔）〜13⽇（⾦）】SEMICON Japan 2024出展のお知らせ
弊社は2024年12月に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 半導体製造装置に最適なプラズマ電源ソリューションの最新製品情報を展示するとともに、お客様のご相談を承ります。ご来場、弊社ブースへのお⽴ち寄りを⼼よりお待ちしております。 ■トルンプ出展のみどころ プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器（マッチボックス）を展示 プラズマ励起用13.56MHz RFジェネレータ「TruPlasma RFシリーズ1000-2.5/13」と整合器（マッチボックス）「TruPlasma Matchシリーズ1006/13 G2」」の実機展示の他、VHF・DC・RF・バイポーラの各ジェネレータについて、実サイズのフロント面・リア面の展⽰を⾏います。操作性やケーブル接続性をご確認ください。 また、アンケートにご協⼒いただいた⽅には、トルンプロゴ⼊りウォーターボトルや、2025年⽤デスクカレンダーをプレゼントします。（いずれも数に限りがありますので、配布終了の際はご容赦ください。）
TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる
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トランジスタ固定用M3ネジ穴＋ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク（TO-220, SOT32パッケージ用）
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