その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適
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- その他光学部品
【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！
- プリント基板
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- 組込みボード・コンピュータ
お客様の生産計画に応じた柔軟な対応こそ、P板.comならではのイニシャル費用ありコースの強みです！
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イニシャルコスト無料！安くても高品質な基板が1枚からでも製造でき、多くのお客様に支持されています。
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- プリント基板
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CADLUS X（キャドラス・エックス）を利用して、新規に基板をパターン設計する基本設計ガイドです。
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QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
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- その他コネクタ
- ソケット
汎用A/Dコンバータ、汎用オペアンプ、汎用D/Aコンバータ、加速度センサー、インターフェース（RS-232、RS-485）
- アンプ
- その他半導体
- コンバーター
シリコンコア・テクノロジーが画期的な1.9mmファインピッチLEDディスプレーパネル技術を発表
シリコンコア・テクノロジーは本日、屋内用途向けにLEDピッチが1.9mmの先進的且つ画期的な超高精細LEDディスプレーパネル技術を発表しました。このような高精細設計はこれまで、高い電力損失により招く過熱や高集積タイプのLEDドライバーICの欠如を含め、幾つかの制約により実現されませんでした。今回の画期的技術は、シリコンコア・テクノロジーが開発した高集積・低消費電力のLEDドライバーICによって実現しました。このICは、最大128個のRGB（赤、緑、青）LEDピクセルの駆動が可能で、コンポーネント数を大幅に減らすことができます。また、ファインピッチ技術では、電力損失を最大30%抑え、過熱問題を解消する「コモン・カソード」RGB LED制御方式を他に先駆けて使用しています。その他の革新的技術として、ゴーストの除去、16ビットトゥルーカラー、EMI（不要輻射）の大幅削減、最大16 kHzのスキャンリフレッシュレートが含まれます。シリコンコア・テクノロジーは、米国および中国において、ファインピッチパネル向けに開発した主要技術の特許を出願中です。
