プリント基板の製品一覧
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JISSO PROTEC 2026へ出展!プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応!
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡
2026年6月10日~12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 <場所> 東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) <出展内容> 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 「レーザー式基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。
最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ
- その他 外観・画像検査装置
JPCA Show 2026 出展のお知らせ
当社は、2026年6月10日(水)~6月12日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第55回国際電子回路産業展(JPCA Show 2026)」に出展します。新発売の注目製品である画像検査装置シリーズ「AURCA」やガラス基板向けのTGV検査装置も展示予定です。是非当社ブースにお立ち寄りください!
実装されたプリント基板を装置の再現性良くセットするためのユニットです!
- X線検査装置
- その他計測・記録・測定器
- その他画像関連機器
高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリでプリント基板のスタックアップ設計プロセスを強化
- プリント基板
ケース等にウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウト!プリント基板の防水や防塵・耐震化に寄与する加工技術
- 加工受託
- コーティング剤
EAO オンラインEXPOサイトをご好評につき会期延長しました!
EAO オンラインEXPOサイトをご好評につき会期延長しました。 EAOの製品を、【大型・特殊車両】【鉄道】【機械】、それぞれの分野ごとにご案内致します。 https://www.eaojapan.com/ どうぞお気軽にお立ち寄り下さい。
【84シリーズがリニューアル!】コンパクト・魅力的・信頼性!ハンドヘルド・コンパクトな制御ユニットに適したスイッチ
- スイッチ
EAO オンラインEXPOサイトをご好評につき会期延長しました!
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持ち手は非磁性で軽量なアルミニウム製!特に回路基板上のはんだや破片の除去に好適
- 静電気対策グッズ
- その他静電気対策機器
- その他清掃用具
フレキシブルプリント回路基板(FPC)向け ポリイミド(PI)フィルムへのめっきプロセス! 微細回路形成・先孔工法に最適!
- その他
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。Si系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
- その他電子部品
- プリント基板
プリント基板のノイズを可視化!開発期間の短縮や制作費用の削減に効果大!
- 磁場解析/電磁波解析
- 組込みシステム設計受託サービス
【2016年5月11日(水)】S-NAP電磁界シミュレータセミナー開催のお知らせ
本セミナーでは、「ノイズ解析/RF回路/ワイヤレス電力伝送のための電磁界シミュレータ活用術」セミナーをご用意しております。 この機会にぜひご参加ください。 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。 【セミナー概要】 ○開催日時:2016年5月11日(水)14:00~16:45(13:30 受付開始) ○会場:BIZ新宿(新宿区立産業会館)/研修室C ○講師:当社代表取締役 小川隆博(工学博士) ○定員:15名(先着順受付。定員になり次第、締め切らせていただきます。) ○セミナー主催: 株式会社アイ・エム・シー 【プログラム】 ○第1講 14:00~15:00 「ワイヤレス電力伝送・高周波・マイクロ波シミュレータの活用法と解析技術の基礎」 ○休憩 15:00~15:10 ○第2講 15:20~16:20 「ノイズ解析における効果的な電磁界シミュレータの活用法ーその2」 ○質疑応答 16:20~16:30
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
- エッチング装置
過酷環境下での信頼性を重視する用途に選ばれる、ニッコーのHTCC基板。技術者から選ばれる理由を4つのポイントで解説しています。
- セラミックス
情熱の技術屋集団が「信頼」をお届けします!ニーズに対応した高度な製品づくり
- その他電子部品
- プリント基板
- その他加工機械
伝統的なドライフィルムとレーザードライフィルムの違い
以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.
プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング特性・パターンめっきの膜厚均一性を大幅に改善
- 化学薬品