プリント配線基板の製品一覧
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名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
- その他電子部品
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
- プリント基板
- その他電子部品
- LEDモジュール
第48回 ネプコン ジャパン ～第20回 プリント配線板 EXPO～ に出展いたします
【世界最先端のプリント配線板が一堂に出展する専門展】 ～第20回 プリント配線板 EXPO～ 白土プリント配線製作所は、＜第48回 ネプコン ジャパン ～第20回 プリント配線板 EXPO～＞に出展いたします。 ●注目の出展製品● アルミベース基板・銅ベース基板、また、それらとFR-4を積層した複合基板等 ・高周波対応プリント配線板 →主に通信向けとして、低誘電率の材料を用いてのプリント配線板 ・厚銅プリント配線板 →(主に大電流として)お客様のニーズをお聞かせください。 ・一般的なプリント基板 →2層基板から多層基板まで、幅広く対応致します。 試作・量産問いません。小・中ロットも承りますので 是非ご相談下さい。
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
- その他CAD
- その他受託サービス
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
わずかなデバイスの位置ずれを防ぎ、高倍率顕微鏡を使った時でも操作性が向上
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
- プローブ
配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発
- 化学薬品
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング特性・パターンめっきの膜厚均一性を大幅に改善
- 化学薬品
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ワンストップサービスでお客様をサポート！ハードウェア・ソフトウェアの開発、板金・筐体の設計～製作、組配などお任せください。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！
- 配線部材
- その他電子部品
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
- プリント基板
- その他電子部品
- LEDモジュール
