プリント配線基板の製品一覧
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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
- プリント基板
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ノイズの問題を解決する場合は、エミッション対策とイミュニティ対策の どちらかを十分に対策を行えば、大抵の場合は問題解決します。
- 基板設計・製造
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ノイズ対策にお困りではないですか？ 基板はノイズの三要素を持っている！対策には的確な部品配置だけではなく、配線設計も重要！
- 基板設計・製造
esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載しています
- 基板設計・製造
- プリント基板
ノイズ対策が必要ではないですか？基板設計でのノイズ対策について電源回路、対策部品などのノイズに関わる回路の部品配置を解説！
- その他電子部品
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
- プリント基板
【技術専門図書】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●執筆者：56名 ●体裁：A4判 613頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-945-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-105-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
- 製造受託
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務で使える伝送線路シミュレータです。
- 基板設計・製造
- シミュレーター
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?
お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
「微細化配線技術でデジタル社会を支える」日経産業新聞に掲載されました！
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を提供いたします。 ※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今回は、パスコンを設置する際の基本的なポイントや注意事項についてお伝えしたいと思います。パターン設計 プリント基板 試作開発
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
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- 基板設計・製造
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
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真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出来ないを可能にさせる技術力と経験でお悩みを解決します。
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