基板の製品一覧
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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
- 製造受託
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
アルミニウム基板へのヒーターパターン形成を可能にするソリューション（導電性ペースト）
- その他の自動車部品
微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
- 化学薬品
深紫外でも高い透過率を実現。レーザー用途にも使用可。標準規格品として全品1個から販売。完全在庫販売のため、短納期で供給致します。
- プリズム
独自のスタッドピンとエポキシ系接着剤を利用した、PC制御引っ張り試験で、基板にコーティングした薄膜の密着強度を定量的に正確に計測
- 画像処理機器
基板JAM検出機能搭載！全てのマガジンラックは空気圧にて固定が可能
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- その他搬送機械
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
- プリント基板
3D実装_小型化、高密度化に貢献
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで 基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、 高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、 SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
