基板の製品一覧
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
- 基板設計・製造
基板上の基板対基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実現します。
- 基板ケーブル間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
フィクスチャー交換で様々な被検査基板が接続可能！新製品『基板検査用 エアプレス機』
新製品！『基板検査用 エアプレス機』！ ボタン操作によるエアプレス動作により、最大ピン数800本、最大サイズ500mm×500mmの基板に対応可能な、高荷重のプレス機です。 フィクスチャー治具を交換することで、本プレス機１台で様々な検査基板を接続することが出来るため、汎用性・コストパフォーマンスにも優れています。 『基板検査用 エアプレス機』を新たに掲載しました。 ぜひご覧ください。 ※どうぞお気軽にお問い合わせください。 ※カタログを無料ダウンロードいただけます。
弊社オリジナルのポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能電子基板用コーティング剤
- コーティング剤
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
- 電装備部品
【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。
《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の２液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。
ノイズ対策が必要ではないですか？基板設計でのノイズ対策について電源回路、対策部品などのノイズに関わる回路の部品配置を解説！
- その他電子部品
出荷前検査において製品の動作確認を行うことは、基板を含めた製品不具合の早期発見やコスト削減につながり、製品の品質・信頼性をUP！
- 受託検査
見積無料・修理不可は無料！回路図不要。設備故障のお困りに。サーボアンプ関連やインバータ関連など豊富な修理実績あり。
- 校正・修理
基板の保護コーティングに！防湿・防滴・防錆に優れた高膜厚タイプ！ 消防法危険物に該当せず防爆設備や危険物倉庫が不要です！
- コーティング剤
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- プリント基板用端子台
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
30年の実績！高周波基板もEMIシュミレーションでリスク回避。基板設計から製作、基板実装、配線・組立まで一貫対応。
- プリント基板
【プリント基板製造】大型基板・異形基板の対応も可能です！車載、医療の規格も取得し多業種への製造実績があります。
- プリント基板
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
【不良率低減に貢献】ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！シリコン、スポンジ、ゴムなど様々な素材で対応！
- ゴム
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
- ファインセラミックス
高純度アルミナ基板(99.6％)を、ラインアップに追加
近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
低背型プリント基板用端子台SPTAF1シリーズを発表
フエニックス・コンタクト株式会社は、低背型プリント基板用端子台SPTAF 1シリーズを発表いたしました。 ＜特徴＞ ✔ プッシュイン機能付きスプリング接続式端子台 ✔ 高さわずか8mmの低背型端子台 ✔ 電線開放ボタンは3種類から選択 - ボタンが飛び出していないフラットタイプ - 指やプラスドライバなどでの操作可能な凸ボタン - 工具不要な保持機構付きボタン ✔ 保持機能ボタンで片手での配線作業や、一度に配線・除去を実現 ✔ ボタン横のスリットでフラットタイプでも一般のマイナスドライバで操作可能 ✔ 45°の電線挿入方向で配線の作業性を損ねない密着実装が可能なため専有面積を最小化 ✔ 極ごとの色変え対応可により誤配線防止に貢献 ＜製品仕様＞ ✔ 定格 ： 300 V / 8 A ✔ ピッチ ： 3.5 mmまたは5 mm ✔ 極数 ： 2 - 16極 ※ 詳細はPDFをご参照ください。
