基板の製品一覧

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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中!

  • プリント基板

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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。

  • レーザーマーカー

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薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載!

  • ケーブル

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部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。

  • 試作サービス

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電子回路の設計から試作、量産まで、社内で一貫して実施!ディスクリート部品にも対応可能

  • 2021-09-01_10h59_56.png
  • 製造受託

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細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として幅広く活躍。スリットの間隔や幅は指定可能!

  • 2021-05-10_11h04_04.png
  • 配線部材

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タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台

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【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~

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  • その他
  • 技術書・参考書
  • 技術書・参考書

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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)

■目次〈抜粋〉 1章 実装部品の将来動向 2章 車載機器基板の耐熱、耐振性 3章 カーエレクトロニクス、車載基板 4章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 6章 高周波基板材料の開発 7章 高周波基板の設計 8章 フレキシブルプリント配線板の開発 9章 部品内蔵基板技術の開発 10章 小型、薄層化に対応したプリント基板 11章 接続信頼性向上 12章 微細配線形成技術 13章 基板積層のためのビア形成 14章 ノイズ対策技術 -------------------------- ●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:65名 ●体裁:A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-787-9   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-012-5       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

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【展示会出展】2026年1月21日(水)~ オートモーティブワールドに出展します

この度、東京ビッグサイトにおいて開催されます「第18回オートモーティブワールド」の 「第18回カーエレクトロニクス技術展 (テスティングゾーン)」に出展する運びとなりました。 オートモーティブ ワールドは、クルマの先端テーマの最新技術が一堂に出展します。 その中で、「国際カーエレクトロニクス技術展」は、カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展として開催されます。 弊社からは、 マグナパワートレインのエンジニアリングサービスと解析ソフトウェア製品を展示いたします。 具体的には、車両エンジニアリング、代替推進システム、シミュレーションサービス、およびフルレンジのテスト/試験サービス といったお客様の技術課題を一緒に解決していく受託サービスと、 CAEソフトウェア主力製品である「疲労寿命予測解析ソフトウェアFEMFAT」をはじめ、新たにリリースされた「PCBAの強度解析ソフトウェア FEMFAT MELCOM」など、4つの製品をご紹介いたします。 是非、マグナブースへお立ち寄りください。

5G基地局用28.5GHz帯IC開発支援や、M.2延長ケーブル(400mm)PCIe Gen5にも対応!

  • OPV駆動型のセンサノード端末2.png
  • OPV駆動型のセンサノード端末3.png
  • OPV駆動型のセンサノード端末4.png
  • 基板設計・製造

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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板基板コネクタ

  • 基板間コネクタ

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仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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【FPC】フレキシブル基板の基本(用語集)から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅!

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  • プリント基板
  • その他ケーブル関連製品
  • その他電子部品

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出展案内_JPCAshow2025.png

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板

  • プリント基板

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0.35mmピッチ 省スペース 基板基板コネクタ

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 機械設計

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はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介!

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老朽化した装置や設備が復活!メーカー保証が切れてしまった古い装置や設備でも、再び活躍させることができる

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  • プリント基板
  • 校正・修理

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精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート

  • ファインセラミックス

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短納期・高品質はもちろん、中ロットもお任せください! 社内一貫生産と最先端設備で、あらゆる特殊基板のご要望にも対応します。

  • プリント基板

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新規ご登録のお客様には、1000円分のポイントプレゼントキャンペーン中!基板の試作はお任せください!

  • プリント基板

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

  • その他半導体

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信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

  • 分析機器・装置

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実装基板の各種評価

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

  • プリント基板

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コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

  • プリント基板

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リフローはんだ付け対応!端子台のメリットについて会話式でわかりやすくご紹介!

  • プリント基板用端子台

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【段取り名人】は、プリント基板実装の段取りで必要な【図面類の作製】や【部品毎の実装位置検索】を飛躍的に効率化するツールです。

  • その他実装機械
  • その他CAM関連ソフト
  • 基板設計・製造

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基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします!

  • 試作サービス
  • その他電子部品
  • その他の各種サービス

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低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ

当社は、従来のFPC(フレキシブルプリント配線板)製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス(EMS:Electronics Manufacturing Services)」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

高性能・低価格!研究、実験用にも適した小型のスピンコート機ACT-220AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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2機種そのに.jpg

〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

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基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出!用途が限定される基板についても実績があります

  • プリント基板
  • 受託解析

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少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能!

  • その他コネクタ
  • コネクタ

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多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板

  • プリント基板

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研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え

  • ガラス
  • 加工受託

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カスタムメイド事例!基板型スッチングHUBや機器組み込み例、特長や仕様などをご紹介!

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  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • その他ネットワークツール

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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。

  • プリント基板
  • ファインセラミックス

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板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

  • プリント基板

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高いマイグレーション抑制効果を発揮!濡れ広がりが少なく、狙った箇所への塗布が可能

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  • image_20.png
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  • コーティング剤

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アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。

  • プリント基板
  • ファインセラミックス

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貴社の製品に合った、海外のプリント基板製造メーカーを、無料で紹介します。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート

  • その他電子部品

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□150mm、8インチ基板まで対応の卓上型スピンコート機ACT-400AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

0.4mmピッチ 小型 基板基板コネクタ

  • その他コネクタ
  • 基板間コネクタ

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