基板の製品一覧
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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
燃焼制御とは？機能と使用例・安全対策について解説！厨房機器メーカーでの実績あり！＼ガス燃焼制御に関するご相談はニッポーまで！／
- 制御盤
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
アプリケーションレポートVol.086：業界最小レベルの小型・薄型化を実現。ケル極細同軸ケーブル用コネクタ「USLシリーズ」
【お客様ご採用商品】業界最小レベルの小型・薄型化を実現。ケル極細同軸ケーブル用コネクタ「USLシリーズ」 【お客様メリット】業界最小レベルの小型・薄型品を採用する事で、製品の小型化が可能となる。また、同時にノイズ対策も可能となる。 【お客様での問題点】これまでFFCを使用していたが、ノイズ対策が別途必要となり、低コストと省スペース対応に限界があった。 【弊社提案内容】業界最小レベルの小型・薄型化を実現。ケル極細同軸ケーブル用コネクタ「USLシリーズ」 を採用する事で、製品小型化が実現。また、同軸ケーブルを採用する事でノイズ対策が不要となった。 【ケル極細同軸ケーブル用コネクタ「USLシリーズ」 主な特長】 「業界最小レベルの小型化 」、「極細同軸ケーブル対応」、「高信頼性」、「ノイズ対策、グランド強化」、「ノイズに強い構造」、「ハーネス加工可能」 【主な用途】 各種モバイル製品（携帯電話・デジタルカメラ・タッチパネルなど）の内部配線。医療用装置（超音波診断装置・CCDカメラなど）の内部配線。 ※機器の小型化、ノイズ対策、高信頼性、ケーブル屈曲性、捻回性が必要な用途に最適です。
【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ
この度テクニスコは、2018年10月16日から幕張メッセで開催される「シーテック ジャパン 2018」に出展いたします。 【小間番号】 スモールパッケージH023 ホール５（入口付近） 電子部品／デバイスゾーン ※皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
- 基板検査装置
先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
- 蒸着装置
回路設計と機構設計の違いとは？CADソフトや特徴をご紹介！多分野での実績あり＼電気・電子回路、基板設計はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
シート基板向け通電検査システム！（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）FPC・フレキシブル基板・PCB・PKG
- その他検査機器・装置
- 基板検査装置
- 半導体検査/試験装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
金属近接で通信距離が短くなり作動しない時に、スマートフォン、デジタルヘルス機器、家電機器、車載機器などNFC読取端末側に使用
- その他金属材料
- EMC対策製品
