基板の製品一覧
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超音波によるヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、 超音波カットサンプルを展示
- その他加工機械
「技術者不足で基板設計を外注したい」「必要な時だけ設計要員が欲しい」。そんな時には竹田東プロにお任せください！
- 基板設計・製造
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
- 構造解析
嵌合高さ0.6mm 8.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄に適したpH中性！材料適合性に優れています。
- 化学薬品
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
- その他プロセス制御
- その他半導体製造装置
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 【TY-VISION A308DC】
- 外観検査装置
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
- 自動車用コネクタ
優れた耐候性・防水性・耐衝撃性！プリント基板の素早く簡単な取付けと機器メンテナンスを容易にする工夫。さまざまな取付けオプション
- キャビネット・ボックス
嵌合高さ0.5mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
- 自動車用コネクタ
1.27mmピッチフラットケーブル用コネクタで基板へ直付1ピースタイプ ケーブルはAWG28/30に適合
- 自動車用コネクタ
高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！
- 基板設計・製造
いくつかの接続に対応しており、用途は軍事や航空宇宙、作業場など広範囲！
- 基板間コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
スマートデバイス用Board to Boardコネクタ「FB3BA5シリーズ」の紹介
当社は小型化を追求した嵌合高さ：0.5mm,信号コンタクトピッチ：0.30mm, 幅：1.55mm,長さ：ピッチ合計＋2.48mmの超小型Board to Boardコネクタを開発しました。 当社の技術力を生かしたコネクタの開発により、お客様の設計自由度を 向上させ、スマートデバイスの発展に貢献します。 また当コネクタは同芯数の従来品と比較して体積を約40％削減、 材料使用量を削減することにより環境負荷の低減にも貢献しています。
アルミナ材料ベース積層基板、HTCC基板とLTCC基板の違いを解説。また、当社製品、白金電極採用のHTCC基板をご紹介。
- セラミックス
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析
微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- 欠陥検査装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
IEC60077鉄道車両国際規格適合の高信頼性リレーです！鉄道業界で長年の実績を誇る基板実装形多極リレー RZDR-G形！
- リレー
- スイッチ
- その他安全機器
CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した 基板搬送治具・半田付け治具として最適なDIP槽搬送キャリアです。
- プリント基板
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
- プリント基板
携帯電話、GPS、ノートPC、データ端末、液晶テレビなど！幅広い用途に好適
- 基板FPC間コネクタ
- その他コネクタ
【多品種/小ロット生産に好適】 実装装置毎のCT違いをJOBショップ型ラインで解決し、生産計画数量/品種切替時の中間在庫削減
- 台車
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- キャリア
ロボットテクノロジージャパン2022 出展のお知らせ
2022年 6 月 30 日からAichi Sky Expo(愛知県国際展示場）で開催される ロボットテクノロジージャパン2022 に出展いたします。 シュマルツブースでは、ノンストップでハンドの交換が可能なオートツールチェンジャーや、軽量ながら多品種・多数量ワークの一括搬送を実現する真空グリッパーなど、3台のロボットデモと製品展示を行います。
使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に対応！パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置『TY-VISION Mシリーズ』のご紹介
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION Ｍシリーズ（手動タイプ）はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中！ 詳しくは製品情報をご覧ください。
ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています
- 基板加工機
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
- その他電子部品
