基板の製品一覧
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設備の故障や部品の生産終了、メーカーサポート終了等でお困りの方必見！見積り無料・現物があればOK。原則、成功報酬です
- 校正・修理
短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
嵌合高さ0.6mm 8.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
- その他プロセス制御
- その他半導体製造装置
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 機械設計
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 【TY-VISION A308DC】
- 外観検査装置
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
- 自動車用コネクタ
嵌合高さ0.5mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
- 自動車用コネクタ
いくつかの接続に対応しており、用途は軍事や航空宇宙、作業場など広範囲！
- 基板間コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
1.27mmピッチフラットケーブル用コネクタで基板へ直付1ピースタイプ ケーブルはAWG28/30に適合
- 自動車用コネクタ
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
- 自動車用コネクタ
スマートデバイス用Board to Boardコネクタ「FB3BA5シリーズ」の紹介
当社は小型化を追求した嵌合高さ：0.5mm,信号コンタクトピッチ：0.30mm, 幅：1.55mm,長さ：ピッチ合計＋2.48mmの超小型Board to Boardコネクタを開発しました。 当社の技術力を生かしたコネクタの開発により、お客様の設計自由度を 向上させ、スマートデバイスの発展に貢献します。 また当コネクタは同芯数の従来品と比較して体積を約40％削減、 材料使用量を削減することにより環境負荷の低減にも貢献しています。
10種類の豊富なバリエーションでジャストフィットな提案を実現！組込み機器やシングルボードコンピュータの「したい」を叶える！
- その他電子部品
【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）
「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期：2025年3月20日～3月23日 会場：COEX（韓国・ソウル） 出展ブース：D730（ダイトロン・コリア様出展ブース内） 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor
微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- 欠陥検査装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
比重差で“水”を浮かせるHFE乾燥の新基準。『3つのゼロ』で品質を決める――― それが私たちの仕事です。
- その他洗浄機
- 乾燥機器
基板設計のデータを、専用CADを必要とすることなく、確認やパターン間の間隔などを簡単に検証できる検証専用ソフトウェアです。
- その他CAD関連ソフト
- 2次元CAD電気
- 2次元CAD機械
PCBクラウドサービス提供開始
ニソール自社製品の「CADLUS」と「PCBデザインチェック」のクラウドサービスを開始いたします。無料CADの「CADLUS X」、「CADLUS X Cloud」は「CADLUS X」の機能を大幅に強化して多層基板、高密度設計に対応し「CAM出力」が可能になりました。 「CADLUS X」のデータを取り込むことができ、WEB環境があればいつでも、どこでも、安心してご利用いただけます。 ※さらに、同時並行設計、プロ自動配線、多言語化を追加予定。 データセンターは日立システムズのデータセンターを利用させていただいており安全です。 また、「PCBデザインチェック クラウド」は外出先でも簡単にタブレットPCでも検証できるスピード開発時代に必要なツールです。
エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
- 配線部材
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
- プリント基板