基板の製品一覧
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【無償サンプル提供】常温速乾で工程短縮に貢献！フッ素コンフォーマルコーティング剤-WOP-
- コーティング剤
- インバーター
- プリント基板
短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表
- その他金属材料
- プリント基板
PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※技術資料「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」も進呈
- メモリ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。
- 基板加工機
- その他加工機械
- 加工受託
お客様ご指定のセンサーに合わせて1台から無線化。センサー値をグラフ表示します。選べる4種の無線通信方式。
- センサ
- センサ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ニーズに合わせた、工場自動化機器を設計・製造。プリント配線基板製造装置、製造ライン自動化機器をご検討の方はお気軽にお尋ね下さい。
- 機械設計
- 製造受託
電子基板コーティングに！UV照射でコーティング剤を短時間硬化し生産性アップ！溶剤不使用の為、輸送上危険物に該当致しません！
- コーティング剤
既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
取付ける事で冷却効果があり、Raspberry Pi ボード(基板)に直接取付けが可能
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他表面処理装置
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
SEMICON JAPAN 2023に出展いたします
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。 弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
- プリント基板
- その他電子部品
- LEDモジュール
