基板 実装/の製品一覧

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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」

  • コーティング剤

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【2022年7月6日(水)~9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ

株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 (登録ない場合は入場料3000円が必要となります) こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。

製品設計から検査・保管まで一貫対応!創業50年以上の経験と協力企業様とのネットワークを駆使し、小ロット&低コストのご提案が可能

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  • image0.jpeg
  • 受託検査

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半導体の基板実装工程でのタクトタイムの短縮に!部材の位置合わせをスムーズに行うことができます

  • レンズ

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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。

  • プリント基板

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ロングストローク&コンパクト設計で、狭いスペースへのマーキングが可能になりました!単純な識別等の印字を低コストで導入できます!

  • その他マーキング

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DIPによる基板実装型の中低圧圧力センサーです。

  • センサ
  • その他電子部品
  • センサ

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電子・電気機器に。FN 410は高減衰2ステージPCBフィルタです。

  • フィルタ

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どの工程スタイルからでも受託致します!

  • その他電子部品
  • 製造受託

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現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します

  • プリント基板

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省スペースで更なる実装を!貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現

  • マウンター
  • その他実装機械
  • 基板加工機

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基板実装関連設備を多数保有!一歩踏み込んだ高品質サービスをご提供

  • 基板設計・製造
  • 基板検査装置
  • その他実装機械

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ロータリー型DIPコードスイッチ「KDSシリーズ」

  • その他コネクタ

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外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

  • プリント基板

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面実装及びディスクリート部品の実装作業一貫製作をし、お客様のニーズにお応えします

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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板基板と比べ薄型、軽量、省スペース!メンブレンにて構造付加価値提案します

  • 製造受託

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国内外問わず多くのメーカーを取扱う商社機能と、調達~実装・組立まで対応できる製造機能あり!

  • その他電子部品
  • はんだ付け装置
  • その他

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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適!1枚より注文対応

  • パレット
  • プリント基板

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確立された製造技術等の手法を元に、半世紀以上にわたりそのKnow-Howを積み上げた生産工場で生産します

  • プリント基板
  • 製造受託

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トータルサポーターとして、確かな技術を提供する株式会社アイ電子工業

  • 基板設計・製造

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『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

  • プリント基板

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出展案内_JPCAshow2025.png

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

基板形状・分割機の仕様に合わせて製作可能。基板のたわみを抑え、分割軌跡ズレも防止

  • 加工治具
  • 基板加工機

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無線のプロが、豊富な経験に基づく品質と技術力で、お客様のご要望にお応えします。※受託実績多数!

  • ODM_EMS_sub14_560.jpg
  • ODM_EMS_sub02_560.jpg
  • ODM_EMS_sub03_560.jpg
  • ODM_EMS_sub15_560.jpg
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  • ODM_EMS_sub11_560.jpg
  • ODM_EMS_sub12_560.jpg
  • ODM_EMS_sub13_560.jpg
  • ODM_EMS_sub09_560.jpg
  • 通信関連
  • 無線LAN
  • その他ネットワークツール

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鉛フリー対応で、安心の生産ラインを構築しております!

  • 制御盤
  • その他受託サービス

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多様化するニーズにお応えします

  • プリント基板
  • その他電子部品

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ワンストップサービスでお客様をサポート!ハードウェア・ソフトウェアの開発、板金・筐体の設計~製作、組配などお任せください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか?超薄形厚さ2ミリで高密度実装が可能です!

  • スイッチ

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新しいPop実装をご提案いたします。

  • プリント基板
  • その他半導体
  • 試作サービス

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小ロットから多品種まで対応いたします!

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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ノイズ特性を可視化! プリント基板ノイズ対策を容易にするシミュレータ新登場!

  • 磁場解析/電磁波解析
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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【2016年5月11日(水)】S-NAP電磁界シミュレータセミナー開催のお知らせ

本セミナーでは、「ノイズ解析/RF回路/ワイヤレス電力伝送のための電磁界シミュレータ活用術」セミナーをご用意しております。 この機会にぜひご参加ください。 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。 【セミナー概要】 ○開催日時:2016年5月11日(水)14:00~16:45(13:30 受付開始) ○会場:BIZ新宿(新宿区立産業会館)/研修室C ○講師:当社代表取締役 小川隆博(工学博士) ○定員:15名(先着順受付。定員になり次第、締め切らせていただきます。) ○セミナー主催: 株式会社アイ・エム・シー 【プログラム】 ○第1講  14:00~15:00 「ワイヤレス電力伝送・高周波・マイクロ波シミュレータの活用法と解析技術の基礎」 ○休憩   15:00~15:10 ○第2講  15:20~16:20 「ノイズ解析における効果的な電磁界シミュレータの活用法ーその2」 ○質疑応答 16:20~16:30

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長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一貫生産を行っており少量多品種や短納期にも柔軟に対応します。

  • セラミックス

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シナノカメラは対応力&信頼力に自信があります

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • その他電子部品

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可能性(アイディア)を製品(カタチ)に

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.

  • エッチング装置
  • アッシング装置
  • プラズマ表面処理装置

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基板間スペースも確保できる接続部品/ピンヘッダー・ソケットを18,000点以上取り揃え

  • その他電子部品

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豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応したスイッチ。

  • スイッチ

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お客様の測定アプリケーション(サンプル)にあった測定方法が選択が可能です。実装品、ひずみ、冷却した場合など様々な条件で測定可能!

  • DFPモジュール(AXP)?.JPG
  • DFP.JPG
  • D  I  C.jpg
  • D  IC.jpg
  • DIC.jpg
  • その他計測・記録・測定器

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2017年6月7日~9日【JPCA Show 2017出展のお知らせ】

株式会社サーマプレシジョンは、世界唯一にして最大規模の電子回路関連産業展『JPCA Show(半導体パッケージング・部品内蔵技術展)』に出展いたします。 【詳細】 ■展示会:JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)      半導体パッケージング・部品内蔵技術展 ■会期:2017年6月7日(水)~9日(金)午前10時~午後5時 ■場所:東京ビッグサイト ■小間番号:東5ホール 5F-26 ■展示製品:めっき液分析装置、投影露光装置、反り測定装置、ケミカル処理装置など ■展示会ホームページ: JPCA Show  http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

信号はFPGA直結の他、オプションでレベル変換機能を実装することも可能!。総合カタログと事例資料を進呈中

  • 画像処理ボード

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基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライメントにも対応

  • その他半導体製造装置

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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント

拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。  ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容>  ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演    (塗布サンプルプレゼント 先着順)  ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに    最適な設備提案及び設備の展示     ・ 商談ルーム有り <お問合せ先>  株式会社進和 メカトロシステムセンター  担当:小澤  TEL:052-739-0175  E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp   

実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適!

  • その他画像関連機器
  • 外観検査装置
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを使用!

  • プリント基板
  • その他電子部品

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設計から製造納品までを一貫して対応します

  • EMS

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MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。

  • その他CAD
  • その他受託サービス

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