セレクティブフロー AF iN4050A/AF iN2535A
一台で「プリフラックス」、「プリヒート」、「はんだ付け」を行う多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフローです。
インラインタイプ、セル生産タイプから生産工程、導入コスト、スペース等に合わせてお選びいただけます。 ドットフラクサー、はんだ送りフィーダー、モニタリングカメラが全機種に搭載されています。
- 企業:アポロ精工株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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一台で「プリフラックス」、「プリヒート」、「はんだ付け」を行う多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフローです。
インラインタイプ、セル生産タイプから生産工程、導入コスト、スペース等に合わせてお選びいただけます。 ドットフラクサー、はんだ送りフィーダー、モニタリングカメラが全機種に搭載されています。
インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 (会期1/25(水)~1/27(金)@東京ビッグサイト 小間番号:東1ホール 2-34) ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。
正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置
『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。 ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。 噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。 【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源(端子台切替) ■腐食に強いSUS316製 ハンダ槽/ヒーター採用 ■全面大型フェンダー搭載でハンダの飛散を防止 ■ハンダ槽ユニット方式により交換性と保守性を考慮した設計 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
全てのステージが同時稼働!温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します!
当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をラインアップしております。 【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能!
『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質(T/H upなど)を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
後工程自動化に特化!国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介
当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要(抜粋)】 ■会期:2024年7月10日(水)~11日(木) ■時間:10:00~17:00 ※最終受付16:00 ■参加費:無料 ・一般来場者様:製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要 (名刺2枚を受付にご提出) ・商社様:事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート!当社のはんだ付け装置をご紹介
『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱 Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドームカバーは取り外し可能!はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善
『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社
実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
東京ビッグサイトに新設備を出展!炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー炉や、新機能搭載のセレクティブはんだ付け装置など
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)~26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付:2024年1月24日(水)~26日(金) ■会場:東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号:東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電動スライダーコントローラーにより、速度が容易に調整可能!
連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。
廃棄はんだゼロ+CO2削減で環境対策に!
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO2の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) <特長> ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ&低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 *φ0.3~1.5mmの端子に対応 ~ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中! ~ 下記[PDFダウンロード]からスグにご覧いただけます。 < はんだ付けによくあるお困りごと > ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します! ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。