更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。
正確な温度コントロールが可能！操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置
『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。 ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。 噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。 【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源（端子台切替） ■腐食に強いSUS316製 ハンダ槽／ヒーター採用 ■全面大型フェンダー搭載でハンダの飛散を防止 ■ハンダ槽ユニット方式により交換性と保守性を考慮した設計 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能！
『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート！当社のはんだ付け装置をご紹介
『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱 Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善
『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電動スライダーコントローラーにより、速度が容易に調整可能！
連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 ＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞ ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
セル生産に特化した超小型設計！
『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。 コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。 小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm) に対応できます。 また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。 耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を 槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する 樹脂爪を採用しています。 【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器（レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等）は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成ができる装置
『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。 プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、 オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。 【特長】 ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構による3軸制御 ■最大基板サイズ 746.5mm×460mm ■装置内でステーション数を2～8で選択可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
1台ではんだ付けの全ての工程が完結！ノズル交換可能で高汎用性！パレット不要、フラクサ内蔵。新型ポンプを採用しメンテナンス性向上！
部分はんだ付け装置(セレクティブソルダー)の老舗であるPillarhouseの装置の中でも、 15年以上の実績を誇る『JADE MKll』は常に最新の技術を取り入れ進化してきました。 フラクサ内蔵、プリヒータオプションを搭載すればオールインワンの装置になります。 ノズルは、噴流の高さが通常の約2倍上がるJet tipノズルやノズル径最小1.5mmのマイクロノズルなど 各種取り揃えており、はんだが上がりづらい部品や狭いピッチなど様々な条件のはんだ付けに対応します。 ■マスクレス ■フラックスからはんだ付けまで基板の入れ替え不要 ■カメラ標準装備でダイレクトティーチング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯部分はんだ付け
部分はんだ付け装置に基板認識機構を搭載
今後、基板密度が高い基板実装に有ると心強い機構 本機構は標準搭載されているプログラムカメラを使用しますのでハード的な改造は不要 ソフトウェアの変更も必要なし ライセンスの購入、登録で使用可能 （一部製品を除きます） #局所はんだ付け #部分はんだ付け
銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
