更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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Ni／Cr／Wなどに対応！ ソフトウェア制御で高精度コントロールを実現
「SC-701HMCII」は、W(タングステン)/Ni(ニッケル)/Cr(クロム)/Ti(チタン)等の薄膜作製に適したマグネトロンタイプのプログラマグルスパッタコーターです。 フルオートとマニュアルの2通りの操作が可能で、ビギナーユースからプロフェッショナルユースまであらゆるニーズに応えます。ソフトウェアにるシステム制御により、成膜条件をより細かに、かつ格段に高い精度でコントロールすることができます。自動シャッター機構を標準装備しています。 【特長】 ■フルオート／マニュアルの2通りの操作 ■高精度を誇る制御系 ■シャッター標準装置 →設定プログラムと連動して自動でオープン／クローズがおこなえる ■リアルタイムモニタリング ■デスクトップサイズのコンパクトなボディ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小型成膜装置！ターゲットは3種類同時に装着可能です。
マルチターゲットコンパクトコーター SVC-700TMSG/Adexcelは、低真空領域において、マグネトロンカソードを用いた直流放電によりプラズマを発生させ、プラズマ中のイオンによってカソードに装着した金属ターゲットをスパッタし、試料表面に薄膜を作製する小型の成膜装置です。 ターゲットは3種類同時に装着可能であるため、真空中においてターゲットを選択でき、多層膜を作製することが可能です。 【特徴】 ○ターゲットは3種類同時に装着可能 ○真空中にターゲットを選択でき、多層膜を作製可能 ○オプションとして膜厚センサー、試料加熱ユニットなども取付可能 ○排気装置上部を抵抗加熱ユニットに交換し、専用電源を接続 →抵抗加熱式真空蒸着装置としても使用が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
自動精密ディップコーティング装置 約20台の実績
機能性フィルム・有機EL・LCD・半導体デバイス・スマートフォン向け精密部品など実績多数
インナーカップ方式による面内分布の向上と塗布液の軽減 安価な価格設定 デモ機貸出可能 レンタル対応：15日～1年間以上
【装置仕様】 ・ 基板サイズ ：MAX２００mm□基板（対角300mm以内） ・ 基板の受渡し方法 ：人手によるセット/リセット ・ 装置重量 ：約50Kg 【ユニット構成】 ・ カップ外径 ：φ５００mm ・ カップ材質 ：SUS＋ミガキ#400 ・ カップ処理 ：オプション テフロンコーティング （カップ＆インナーカップ内面） ・ 基板固定方法：真空吸着方式 ・ テーブル ： オプション ※別途サイズ・材質をご相談下さい ・ スピンモータ： ＡＣサーボモータ ・ 回転数 ： MAX２０００rpm （基板サイズ、厚みによる） ・ 回転精度 ： ±2rpm ・ 回転表示 ： タッチパネル上にデジタル表示 ・ 回転制御 ： タッチパネルにて設定
実験用小型スリットコーター ・基板サイズ：200mm ・粘度：数cps～10 000cps ・膜厚：0.5～100μm
【装置特徴】 ・基板サイズ：200×200×0.4～1.1mmt ・ステージサイズ：230×230mm ・膜厚：0.5～100μm ・薬液系統：1系統 ・粘度：数cps～10 000cps ・ノズル上下駆動：サーボモーター ・テーブル駆動：リニアモーター
ディップコーター Nシリーズ（精度 1ナノ／毎秒）
１秒間に１ナノメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、30ｍｍ／SEC。 風防、角度調整機能を標準一体化し、ナノ粒子配列等の研究に適したモデルいたしました。
ディップコーター Ｍシリーズ（精度 1マイクロ／毎秒）
１秒間に１マイクロメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、４０ｍｍ／SEC。 幅広いレンジの設定が可能なエントリーモデルです。
ディップコーター Fシリーズ（精度 1mm／毎秒）
引上げ速度毎秒１ｍｍから３０ｍｍまで設定可能な、高速度タイプ。量産を視野にした条件出しに最適です。
塗工の条件がこの一台で決まります！
塗工の工程に置いて塗布・塗工・乾燥は一連の動作条件のシミレーションがこの一台で行なえ、ブレード塗工とワイヤーバー塗工の２通りの方法で塗工が出来ます。 様々な諸条件を取り入れた枚様式コーターです。
★極小塗工機★ 真空吸着盤も標準搭載で100mm角の塗工ができます。
Smart卓上コーターは100mm角が塗れれば十分！というお客様のニーズを基に設計開発された新商品です。 装置サイズはA4サイズとなりグローブボックス内に設置可能！そして最大の特徴がこれまでオプションとして扱われていた真空吸着盤が標準搭載されました。 可動速度は0.2～88mm/secと広いレンジを持ち、塗工治具はA-Bar又はアプリケーターを使用します。 卓上コーターTC-100S5の特徴 ■真空吸着盤を標準搭載 ■グローブボックス内で使用可能 ■購入してすぐに使用できる手軽さ ■誰でもボタン一つで職人技を再現 ■低速の安定塗工を実現 ■ガラス台を採用し、丸洗いが可能
容器内で螺旋リボンを回転させ、微粒子を混合しながらポリマーコーティングが可能です！「乾式コーティング技術」利用
新規開発された乾式コーティング技術を用いて微粒子へのポリマーコーティングが可能です。 従来の水系コーティングと比較して、大幅に処理時間が短縮できます。
スパイラルバーコーターは膜厚4μmから500μmまで揃っています。幅は250mmと140mmがあります
ステンレスの丸い棒にステンレスのワイヤーが巻かれたバーコーターです。一定の膜厚で均一に塗布できます。 ・巻線の直径によって塗布される膜厚が異なります。4～500μ m（0.157～19.685mil）の膜厚が得られるさまざまな巻線のバーコーダーを用意しています。 ・標準サイズのバーは、長さ250mm（4360モデル）と140mm（4361モデル）との2種類あります。塗布台や試験紙の幅に合わせてお選びください。標準長さ以外のバーコーダー制作も承ります。
チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れるレジストスピンコートユニット
当社で取扱う大型基板用レジストコータのご紹介です。 大型基板に対応したレジストスピンコートユニットです。 チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れ、 大型の基板に対応した自動搬送機付のモデルも御提案できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プログラムしたパターンで駆動しながら基板に材料を噴霧する卓上型スプレーコーターです。テーブルは温調タイプも選択可能です。
卓上型のスプレーコーターで、持ち運びが容易です。 テーブルは100℃までの加温制御が可能です。（オプション） スプレー部については、自由に選定が可能です。
ディップコーターODP-0.01は、蒸着やスパッタリングと比べて低価格で薄膜形成するデスクトップ塗布装置です。
引き上げ速度：0.01 mm/sec. to 3 mm/ sec. ( 1- 180mm/min)で薄膜を作製する装置です。 低コスト、少スペース、研究室やラボに最適です。
