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外段取りでパレット自動交換！高精度・高速・高剛性で高生産な両頭側面加工機
『DAIシリーズ』は、顧客満足度の調査でユーザーの声を取り入れた APC付き両頭側面加工機です。 外段取りでワークのセットができ、作業がしやすく安全です。 さらに「自動整列装置」の組み込みによりワークを素早く簡単で 確実に取り付ける事が出来ます。 Aパレット側のワークを加工中に、Bパレット側のワークを取り外し、次の 取り付けができるので、機械の停止時間を短し、効率のよい生産ができます。 【特長】 ■APC(パレットテーブル自動交換)で外段取り ■箱型で一体型のフレームが基本のため剛性が高く、コンパクト ■フレームは鋳物構造、振動吸収にすぐれ経年変化も少ない ■切り込みZ軸の摺動面は振動吸収に強い焼き入れ角形ガイドで重切削に対応 ■突起のない構造でワーク旋回台との間の清掃が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
800mmまでのワイドなコーナー面取りを実現！優れた安全性で操作しやすい！
『DAI800』は、APC(パレットテーブル自動交換)付き両頭側面加工機です。 加工幅拡大、ワーク寸法100～805mm･厚さ230mmのコーナー縦面取りも可能。 また、低速回転から高速回転まで高トルク切削が可能です。 さらに、巻線切換型スピンドルモーターで135～1500rpmの広範囲を実現します。 【特長】 ■APC(パレットテーブル自動交換)で外段取り ■安定した精度とその維持 ■生産性向上をはかる機能と使いやすい操作手順 ■ワークが簡単にセットできる自動位置決め整列装置付き ■細長ワークにも対応、コーナー自由度面取りも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ものづくりのべアックがトータルサポート
当カタログでは、フレキシブルパンチャーや ガイドホールパンチャー等、様々なFPC加工装置を掲載しております。 高効率と高精度を追求したFPC加工装置を多数ラインアップ。 プロキシミティ露光機・カバーレイ打ち抜きサーボプレス等、 お客様の用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載内容】 ■フレキシブルパンチャー ■ガイドホールパンチャー ■プロキシミティ露光機 ■カバーレイ打ち抜きサーボプレス ■カバーレイ仮圧着機 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
焼入済品でも加工可能！移動量はx750mm、y500mm、z400mmとなっております
カナプレスト株式会社で保有する、機械設備をご紹介いたします。 当社のワイヤー放電加工機 は『ソディック』社のAQ750Lを保有しております。 移動量(最大加工寸法)はx750mm(1050)、y500mm(750)、z400mm(400) となっており、焼入済品でも加工が可能です。 刃物の無いサイズのキー加工やインボリュート加工などに対応。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【機械概要】 ■AQ750L：1台 ■移動量(最大加工物寸法) ・x750mm(1050) ・y500mm(750) ・z400mm(400) ■焼入済品でも加工可能 ■刃物の無いサイズのキー加工 ■インボリュート加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまなサイズ・形状に対応！加工形状も自由自在な3Dレーザー加工
日建産業株式会社では、素材形状に合わせた最適な加工プログラムで 材料ロスの削減を実現する『3Dレーザー加工』を提供しております。 複雑な加工にも対応する3Dレーザーヘッドを搭載し、タップ加工により 製品バリエーションの拡充にも貢献。 また、自動焦点位置決め機能により、最適な焦点位置を算出し、複雑な 形状も高精度・短時間での加工が可能です。 【特長】 ■高速・最適な条件でのレーザー加工を実現 ■タップ加工も可能(最大タップM12) ■レーザー加工からタップ加工まで、精度の高い一貫処理 ■素材形状に合わせた最適な加工プログラムで材料ロスの削減を実現 ■一連の加工を一貫処理するため、ハンドリングの無駄を省きスピーディ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランニングコストを重視したザグリ用外形加工機！
『ECO-RZシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ外形加工機 です。 基板サイズ、機種別の対応機種をご用意しており、標準で自動ピン押上げ機能 を搭載。さらに、最新鋭のCNC Sieb＆Meyer(Ver.82.00)を搭載しております。 【特長】 ■ランニングコストを重視 ■用途別シリーズで提案 ■ユーザーフレンドリーな操作システム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
充実した機能を装備！ランニングコストを重視した省エネ外形加工機
『ECO-Rシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ装置です。 基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種を用意しております。 【特長】 ■基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種をラインアップ ■ランニングコストを重視 ■容易な保守性：CNC、制御系、エア機器等、機種別に集中配置 ■充実した機能を装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向上（実績±50μm以内） ■工程の効率化
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINがたつきが抑えられ外形加工精度が向上しました。 ■６軸同時にPIN打ちを行う為、生産効率もUP致します。
【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー使用 ■加工精度～±0.010mm（条件ご相談）
【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドルと筐体の絶縁不要 ■工具に流れる微小電流を高精度に検出
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
