基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業581社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体

基板の製品ランキング

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  1. 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
  2. 3分で分かる!より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
  3. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  4. 4 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
  5. 5 成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工 合資会社マルワイ矢野製陶所

基板の製品一覧

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表示件数

【調査資料】FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場

FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場:片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路、医療、航空宇宙& ...

本調査レポート(Global FPC Market)は、FPC(フレキシブルプリント回路基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FPC(フレキシブルプリント回路基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、航空宇宙&防衛/軍事、家電、自動車、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FPC(フレキシブルプリント回路基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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圧電ブザー

家電に発音機能を付加!圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品をご紹介

三誠エレクトロニクス株式会社が取り扱う「圧電ブザー」について ご紹介いたします。 圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品で、発振回路を内蔵しているため 直流電圧を印加すれば音圧を生み出す製品。 音圧が高く、高温環境での稼働に対応可能です。 また、10mmから50mmまでの製品が対応可能となっております。 【特長】 ■軽量 ■薄い ■シングル音やパルス音など様々な音声に対応可能 ■音圧高い ■高温環境での稼働に対応可能 ■OEM ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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[マーケットレポート]セラミックボールの世界市場

進歩を形作る: セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する

世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。

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[マーケットレポート]セラミック基板の世界市場

進化する技術: 革新への道を開く世界のセラミック基板市場

世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。

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OKIサーキットテクノロジーの実装サービス

お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現!お気軽にご相談ください

OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

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【OMRON:C500-IA121】

【電子部品の調達支援】生産中止品(EOL品)や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート!徹底的な検査体制を整備。

【こちらの型番製品をお探しですか?】 ■メーカー名:OMRON ■型番名:C500-IA121 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

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株式会社プラックス

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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。

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リンクステックYGA株式会社

プリント配線板製造販売・金型製造

株式会社山岸エーアイシーは、昭和31年の創業以来、早くから時代の要求を先取りしたメタルベース配線板等の特色有るプリント配線板の製造を手掛け、お客さまのニーズにこたえた製品を提供し、事業の展開を進めてまいりました。 当社は、日立化成工業株式会社の掲げる企業ビジョン「未知の領域に踏み出す勇気とチャレンジ精神をもって、時代に先駆けた『新たな価値』を創造することで、お客さまと社会のさまざまな課題に対し、最適な解を迅速に提供する」に従い、「Working On Wonders」をスローガンに活動し、お客さまに魅力ある新製品を提案してまいります。 また、当社で働く従業員の全てが、企業が社会の一員であることを深く認識しCSR(企業の社会的責任)、環境との調和、積極的な社会貢献活動を通じより豊かな社会造りの実現のために尽力することを誓います。

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2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。

  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ
  • プリント基板

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【最低限のイニシャルでコスト削減】基板の試作から量産まで対応可能

【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします!最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社プラックス 会社案内

開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能

プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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鏡面研磨機『低周速ドクターラップ』 【国産】

研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機

研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種。 卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」 ■ ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現。 ■ ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現。 ■ 軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応しております。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。  テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。  是非ご覧下さい。  https://www.youtube.com/maruto465

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96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上!ヒーター用途に好適です!

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です!

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍(当社従来製品NA-96比)。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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反応性の高い電子部品の焼成に好適な、焼成用セッター基板!

焼成物の特性、品質、歩留まり向上に!表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板

エアパスプレートは、表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。 軽量で、焼成用セッターに適しています。 【特長】 ・セッター  高純度アルミナ基板をベースとしており、表面の平滑性に優れます。  焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率が選択可能  気孔率を制御しながら焼成します ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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