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基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント。DICが電子部品の低伝送損失化と生産性向上に貢献！
5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか？】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供！ 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題～対策まで「伝送損失」を 解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。 【掲載内容（一部）】 ◆5G/6Gの概要 ◆5G/6Gの技術課題と対策 ◆当社の材料ソリューション ※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中！ この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G/6G向け！先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします
当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたします。 また、当社の「高周波プリント配線板」は新しい高周波材の採用、共同評価や、 LP箔、低誘電ガラス剤などの採用等、ニーズに合わせたご提案が可能です。 【高周波プリント配線板 特長】 ■ニーズに合わせた提案 ■表面処理伝送LOSS評価 ■完成品の解析・評価・展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙航空研究開発機構向け宇宙用プリント配線板の全種類の認定取得！様々な種類を掲載
当資料では、宇宙航空研究開発機構付則A、B、D、E、F、G、Hの 認定取得仕様をご紹介しております。 ガラス布基材配線板やファインピッチ配線板、 フレキシブル配線板などを掲載。 最大層数や板厚、導体圧、最少キリ径など、 詳しくご紹介しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■付則A ガラス布基材配線板 ■付則B ファインピッチ配線板 ■付則D フレキシブル配線板 ■付則E フレックスリジッド配線板 ■付則F CIC入り低熱膨張配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる 不具合などのお困りごとに対応いたします。 【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは558×643mm
当社の「φ520mm－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6mm(最大96層 シーケンシャル構造可) ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマートフォンを認証デバイスとして、様々なソリューションで対応できる基板を開発中！
同一基板で複数ソリューションに対応でき、スマートフォン搭載のNFCでタッチしBluetoothを本体に認証することで アプリから鍵の解錠や操作権限の共有、利用制限を行う事が可能なシステムです。 ロッカー錠のセキュリティアップとして、”スマートフォンで解錠する”ということから開発していますが、 ロッカー錠に限らず、基板のみの提供もできるようにし、下記のようなソリューションも想定しています。 ・テンキーやカードリーダなどの既存の電気錠システムに「T-ioT」を接続し、アプリで解錠する機能の追加。 「1回解錠」や「期間指定解錠」として一時的にカギの共有ができるように進めております。 ・決めた順番でスマートフォンを認証させることにより次のポイントでの認証が有効になるソリューション。 巡回業務や点呼、在室確認などに有効と考えています。 ※開発中の製品のため、仕様等が変更となる場合がございます。 ご要望やご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。
5Gや6Gへの貢献と課題についてや、フッ素樹脂利用における課題についても解説します！
通信機器にはスマホやタブレット、パソコンなど様々なものがあります。 これらすべての機器の内部ではたらいている部品の1つが基板で、 全部品を動作させるために欠かせない重要な部品として存在しています。 しかも、5Gの登場やポスト5Gに向けて通信はより高度化しており、 各種部品同様に基板についても進化することが求められています。 こうした通信用基板の性能向上に向けて活用が期待されているのが 「フッ素樹脂」です。 ここで、フッ素樹脂が次世代通信用基板としてなぜ必要とされているのか、 その理由や技術的課題についても簡単に紹介します。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現しました！
当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を サポートしています。 プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した 高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの 各種基板を短納期にて製作します。 基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。 ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。 【生産フロー】 ■仕様打ち合わせ ■パターン設計 ■基板製作 ■部品調達 ■メタルマスク製作 ■基板実装 ■検査 ■納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げです！
株式会社JAPAN MOLD TRADEの『モールドベース』は、 固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げでのベースです。 【特徴】 ■押し出し板、ダイブロック、サポート等貴社規格にそった図面寸法にて加工 ■ボルトetc.、可動入れ子、固定入れ子、中子以外は、すべて加工済 ■全部品を組み付けの状態で納品 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズにお応えします
アジア電子株式会社では、製品開発・製造トータル・サポートを、 行っています。 お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを 一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。 また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。 当社の確かな技術を是非一度お試しください。 【開発(抜粋)】 ■Hardware ■Software ■機構開発 ■片面基板、多層基板の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の保有されているテスタに合わせ短納期で冶工具を製作いたします！
有限会社武田製作所は、LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発 ・製造・販売を行っております。 ケーブルハーネス・チェッカー・機械加工品・樹脂加工品・板金加工品 (塗装を含む)・その他、電子機器試作等も多数実績がございます。 使用環境を充分に考慮し長く使用頂ける安全な冶工具製作を心掛けて おりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業種】 ■LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
製品完成までのプロセスを自社で完結！お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化します
エクセル株式会社では、自社で設計製造した製品をご提案いたします。 お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化するのが、当社の仕事です。 製品のイメージをシミュレーションして時代に沿っているかなどの 検討を実施して、完成に近づけます。 「ものづくり」企業として、長年のノウハウを設計・製造・品質に生かして 製品完成をご提案いたします。 【特長】 ■製品施工プラン ■電気・光学設計 ■筐体・構造設計 ■照度シミュレーション ■製品仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
