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銘板センター山陰の技術、樹脂研磨加工をご紹介！
銘板センター山陰の『樹脂研磨加工』をご紹介いたします。 MCナイロン、及びポリカーボネート等の樹脂の切削加工後は、 ツールマーク等による、透明度が失われると同時に表面の面粗度の 低下による艶が失われます。 当社では、永年培った信頼と実績でお客様のニーズに 技術と品質でお応えします。 【特長】 ■樹脂切削、研磨、透明仕上が可能 ■樹脂の切削加工後は、ツールマーク等による、透明度が失われると同時に 表面の面粗度の低下による艶が失われる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
二軸管理を可能にする設備！デジタルとアナログの技術融合にて、安定した品質を提供
丸北研磨株式会社では、毛引き軸付き切断機を用いた『寸法管理研磨』を 承っております。 「厚みがそろっていない」「刃の位置を毎回、調整しないといけない」 「寿命が短く性能にばらつきがある」などといったお困り事はございませんか？ 当社では、デジタルとアナログの技術融合にて、安定した品質を提供 いたします。自社開発の計測設備及び、歪み修正の技術、側面機導入にて 管理可能となります。 【特長】 ■ユーザーの希望寸法及びセット作業の低減をお約束 ■二軸管理を可能にする設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
専用レンズの社内工程をご紹介します！
社内の設計者がお客様のニーズにお応えする専用レンズの開発設計を 行い、金物加工～荒摺り～研磨～芯取までの工程を進めてまいります。 芯取工程まで完了したレンズは光の反射を抑える為に、レンズ表面に コーティングを施し、検査～組立～調整を行い製品化します。 工程詳細等、ご不明な点などありましたら、お気軽にお問合せください。 【特長】 ■設計：光学設計の依頼が可能 ■金物加工：アルミ及び真鍮の切削加工を行う ■荒摺り：所定の形状を仕上る ■研磨：高速研磨、オスカー式研磨機を使用 ■コート：真空蒸着で行う など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NC内面研削盤5台、汎用内面研削盤2台で様々な内径研磨を承ります
"前加工で位置精度が十分でなかったので修正したい" "はめあい公差の精度をだすには、旋盤では厳しい" などでお困りではございませんか？ NC内面研削盤の4軸、2軸では、ワンチャッキングで同時加工する為、 幾何公差（平行度、直角度、同心度）も高精度で加工出来ます。 砥石軸を4つまで取付可能なのでワンチャッキングでより複雑な研磨が可能です。 さらに、自社に熱処理工場を併設している為、熱処理もご一緒に承ります。 工作物の物流による時間のロスをなくし、納期とコストを圧縮する事が出来るほか、 旋盤、マシニングもそろっていますので、熱処理の前後工程から全加工も可能です。 S45C、S25C、SKD、SCM、SACM、SUS、鋳物など多くの材質の加工実績があります。 お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工！独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1！NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶／ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm（G6サイズ）、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い： ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作加工対応可能！ケミカル研磨の前処理として施すことでピットを抑制します
『ピット抑制処理』は、キズやマイクロクラックに起因するピットの広がりを 抑制することができます。 液晶パネルにおける薄型化の前処理として数多くの実績を保有。 特に切断面などの機械加工箇所にはマイクロクラックが発生することが多く、 一般的な強化処理をしてもこの部分から割れやすくなりますが、強化処理前に 当処理を行うことで、より割れにくいガラス材となります。 【特長】 ■ケミカル研磨に1工程を加えるだけ、しかも短時間での処理となるため、 機械研磨に比べ、リードタイムを短縮できる ■機械研磨に比べ、処理時間がはるかに早く、マイクロクラックの 発生リスクなし ■割れにくくなり、歩留りの向上が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接後に継ぎ目がわからなくなるように鏡面研磨！ステンレス球体の加工事例
当社が加工した『ステンレス球体（熔接後鏡面研磨）』の事例をご紹介します。 本来は、鏡板として使用される半球同士を熔接し、球体にしました。 さらに、継ぎ目がわからなくなるように鏡面研磨しました。 最後に座布団に乗せる事で、高級感アップ。鏡板として使用する場合、 業界としては食品（液体）が多く、主にタンクに使用されます。 【事例】 ■業界：オブジェ ■材質：SUS304 ■加工：プレス、TIG熔接、研磨（鏡面研磨） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い研削力が必要な加工から光沢・鏡面仕上げまで幅広い対応が可能！
『バフ研磨』は、表面に砥粒を保持させた布、皮、ゴムなどの柔軟性のある素材で できた研磨輪(バフ)を高速で回転させ、そこにワークを押し当てることで ワーク表面を磨く加工です。 一般的には仕上研磨として使用されることが多いですが、使用する砥粒、研磨剤を 選定することでバリ取り・駄肉の除去など高い研削力が必要な加工から光沢・ 鏡面仕上げまで幅広い対応が可能です。 シズテックではロボットによる自動化を導入し安定した品質をを実現するとともに、 技術力の高い職人による細かな仕上げまで対応いたします。 【工法特長】 ■砥粒加工法の一種 ■表面に砥粒を保持させた布などを高速で回転させる ■砥粒のサイズや研磨剤を変更することで、バリ取りや駄肉の除去等の高い研削力が 求められる加工から、光沢・鏡面仕上といった細かな仕上げまで幅広く対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械などで研磨しにくい場所であっても仕上げが可能！アルミニウムなどに対応
『バレル研磨』は、バレル機の中にワークとともに粒子状の研磨材(メディア)と 媒材(コンパウンド)と水を入れバレルを回転・上下運動させることによって 研磨をする加工方法です。 バレル内のメディアは小さくかつ自由に動くため、機械などで研磨しにくい 場所であっても仕上げが可能。 シズテックでは大量ロット生産部品のバッチ処理に適した振動バレル8台・ 回転バレル11台、少量ロット生産部品の1個処理に適した遠心バレル4台を保有しています。 【工法特長】 ■砥粒加工法の一種 ■研磨槽にメディアとコンパウンドと一緒に被加工物を入れる ■研磨槽に回転運動を与えた際にメディアと被加工物生じる相対速度によって加工する工法 ■通常、小型部品のバッチ処理に適する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
見えないリスクが見えてくる！誰でも簡単にすばやく衛生検査
当社では、「誰でも」「手早く」「簡単に」器具表面の清潔度を数値化できる ATP検査キットを取り扱っております。 ATP検査とは、洗浄後の器具衛生状態を「手早く」確認するために、 菌自体ではなく菌の温床となる食品残渣や生物的汚染を数値化できる検査です。 本製品は日本のみならず世界中の食品工場で多く採用される業界標準品です。 【特長】 ■清浄度を15秒で数値化 ■初めてでも迷わない簡単操作 ■手間いらずの湿式綿棒 ■安心のAOAC認証取得品 ■HACCP対応に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅広い用途に使いやすい不織布パッド
『SUBA(TM)』はシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板から GaN・SiC基板まで様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、 高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。 様々な用途に対応できる幅広いラインアップで理想的な研磨仕上がりを達成します。 より平坦度を重視した硬質系、平面度を重視した軟質系等、様々なご要望に お応えいたします。 【特長】 ■幅広い研磨対象に用いられる、高研磨レートを特長とした不織布系パッド ■標準品だけで10種類以上をラインアップ ■高硬度、高密度なパッドは仕上り平坦性が向上 ■低硬度、低密度なパッドはディフェクトが低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
今まで見ることができなかった圧力分布を超薄型センサシートでリアルタイムに測定！
『I-SCAN』は、超薄型約0.1mm厚のフィルム状センサシートに加わる圧力分布を 読み取り、PC画面上において、さまざまな表示、分析することが可能なシステムです。 センシングポイントは最大約2,000点。高密度な圧力分布測定が可能です。 また、50kPa～20MPaまで、低圧力から高圧力までの幅広いセンサシートの バリエーションをご用意しております。 【特長】 ■シンプルな構造で繰り返し使えて安価な、厚さ0.1ｍｍの超薄型センサシート ■測定圧力に合わせてソフトウエア側でセンサの感度調整が可能 ■最高100Hzのサンプリングでリアルタイムに測定可能 ■Webカメラと連動することで、解析しやすさを向上（※オプション） ■測定データはASC II、AVI、JPEG、MATLAB形式での保存が可能 ■安心サポートの日本製 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
厚さ100μmのフィルム状センサシートでリアルタイムに動的可視化！開発時間の短縮、歩留り改善に貢献！『新製品』のカタログ進呈中
『圧力分布測定システム(タクタイルセンサ）』は、超薄型約0.1mm厚のフィルム状センサシートに加わる圧力分布を 読み取り、PC画面上において、さまざまな表示、分析することが可能なシステムです。 半導体製造工程をはじめ、医療分野など様々な用途に使用可能です。 ※詳しい用途実績は下記「基本情報」をご確認ください。 【新製品】幅約1mの大型ローラー用センサフィルム登場 【特長】 ■厚さ100μmのフィルム状センサシートでリアルタイムに圧力分布を確認可能 ■最大約2000点のセンシングポイントで細かな分布を確認可能 ■かた当たりがなくなるため開発時間の短縮、歩留り改善に貢献 ■測定圧力に合わせてソフトウエア側でセンサの感度調整が可能 ■電池開発でも活用可能 ■最高100Hzのサンプリングでリアルタイムに測定可能 ■測定データはASC II、AVI、JPEG、MATLAB形式での保存が可能 ■安心サポートの日本製 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
