蓄熱槽内熱流動解析
蓄熱槽内ダクト・構造物等を再現、液体の流速・温度成層に関する熱流動解析
蓄熱槽内熱流動解析は、蓄熱槽内のダクト・構造物などを再現し、蓄熱槽内の液体の流速および温度成層に関する熱流動解析を行ったものです。蓄熱槽の性能を予測する際、蓄熱槽内の流体の温度分布推移を把握することが非常に重要です。その性状は、槽内の形状や流速に大きく左右されその液体温度蓄熱槽の温度成層に影響を与えます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:株式会社環境シミュレーション
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年10月07日~2026年11月03日
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蓄熱槽内ダクト・構造物等を再現、液体の流速・温度成層に関する熱流動解析
蓄熱槽内熱流動解析は、蓄熱槽内のダクト・構造物などを再現し、蓄熱槽内の液体の流速および温度成層に関する熱流動解析を行ったものです。蓄熱槽の性能を予測する際、蓄熱槽内の流体の温度分布推移を把握することが非常に重要です。その性状は、槽内の形状や流速に大きく左右されその液体温度蓄熱槽の温度成層に影響を与えます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
浸漬ノズルから流れ込む溶鋼がモールド内に及ぼす流動状態の影響を模擬実験
連続鋳造機モールド内熱流体解析では、製鋼工場の連続鋳造装置に関する熱流体解析を行いました。 モールド、浸漬ノズルを忠実にモデル化し鋼浴内流動を再現しましたが、これは凝固シェル厚の制御や非金属介在物の低減対策などに極めて重要であり、高速鋳造装置への必須条件と言えます。 本解析では、下図の配置で浸漬ノズルから流れ込む溶鋼が、モールド内に及ぼす流動状態の影響をシミュレーションしました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
撹拌槽内のインペラ回転で発生する槽内の流体挙動を移動境界を伴ない可視化
移動境界:インペラの回転による攪拌槽内流動解析では、撹拌槽内でインペラを回転させることで発生する槽内の流体の挙動を移動境界を伴なう数値シミュレーションを行い可視化しました。撹拌槽内での流体の撹拌・混合は、化学・バイオ分野において重要な工程の一つです。 ブレードの形状等は多様な種類が見られ、撹拌槽内部を十分に撹拌・混合することが目的です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました
電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
建築・土木、機械・電子の分野における熱流体解析にノウハウを持っています。その解析レベルとコストパフォーマンスをお試し下さい!
私どもは10数年にわたって様々な熱流体解析業務に従事し、多くのお客様 とともに汗を流し知恵を絞って、多くのノウハウと知見、及びプレゼンテーション技術を蓄積してまいりました。 私どもが提供する受託解析は、 ・ソフトを使えないユーザでも利用可能. ・時間のない時や解析作業量が大きい場合に便利. ・報告書などで初心者でも結果の解釈が可能. ・専門家が解析を行うので、結果の精度に不安がない. など、多くの利点を持っています。 私どもは、お客様との有機的なコラボレーションによって解析のレベルをより一層高めつつ、未知の現象にシミュレーションの光をあてながら新たな知識の地平を開くことをお約束します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
ここが違う!輪郭形状誤差解析
Quick Visionの自動トレース機能を使い、 測定ワークの輪郭形状を点群データとして取り込むことが可能
テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAEです。
宇宙用構造物の設計で培ったCFRP部材の設計・解析手法をもとに設計をサポート テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAE 【特徴】 ○構造解析業務の受託 ○構造解析の技術コンサルティング ・構造解析ソフトNASTRANを実際の課題に適用するために、 解析評価手法の選択から設計の適正化まで全般にわたってサポート ○構造解析の導入コンサルティング ・構造解析の導入をご検討されるお客様に最適な解析システムをご提案 ・エンジニアのトレーニング ○構造試験に関する技術コンサルティング ・設計結果が妥当かどうかを確認するための試験評価手法をご提案 ・試験の企画・立案、試験データの分析・評価や構造解析モデルの検証、 その技術構築をサポート ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
間欠ノイズ、SSCなど起因の周波数揺らぎのあるノイズ、トランジェントノイズを周波数領域、時間領域の2面で解析。
EMCスキャナでスキャンしながら、 ・リアルタイムスペアナでキャプチャした「スペクトログラムデータ」を各測定ポイントごとに捕捉。 ・解析ソフト(ビューア)ではPlay機能によるアニメーション表示が解析に威力を発揮。 ・WM7000のオプションとして新登場。 ・ノイズの間欠現象、周波数揺らぎ、トランジェントノイズを周波数領域、時間領域の2面で解析。 ・新規購入時のオプション、または既存設備への追加が可能。 ・リアルタイムスペアナはテクトロニクス社RSA600/500/300シリーズ専用。
衝突分析 CAEエンジニアリングサービス
コンポーネントからアッセンブル製品までの幅広い衝突解析を提供する 『CAEエンジニアリングサービス』のご案内です。 差先端の解析技術を用い、限られた期間内で、高品質な製品を開発できるよう、 様々な分野において衝突性能問題を実験/CAEを用いて解決いたします! 【特徴】 ●衝突解析に対応したメッシュ作成、解析用モデルの構築 ●モデル化手法の他コードへのフォーメーション変換 ●解析結果と実験結果のコリレーション ●バリアとインパクターモデルの開発 ●モデル化手法の開発 ●材料モデルの開発 ●CAEプロセスの開発 ●コンポーネントデザインの最適化 ●新技術開発 ●衝突性能コンセプト検討 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
乗員・歩行者保護解析 CAEエンジニアリングサービス
近年自動車業界では、地域によって異なる様々な法規制やNCAPに対応するため、 車輌レベル・シートなどのコンポーネントレベルでの乗員・歩行保護解析が数多く 行われております。 最先端の解析技術を用い、限られた期間内で、高品質な製品を開発できるよう、 乗員・歩行者保護分野において幅広いCAEサービスを提供しております。 【特徴】 ●乗員・歩行者保護解析に対応したFEメッシュ作成、解析用モデルの構築 ●シュミレーションモデルのソルバーコード間のフォーマット変換 ●解析結果と実験結果のコリレーション ●バリアやインパクター、ダミーモデルの開発 ●モデル化手法の開発(エアバックの折りたたみ等) ●材料モデルの開発(プラスチック等の樹脂材料等) ●CAEプロセスの開発 ●コンポーネントデザインの最適化 ●新技術開発 ●拘束装置の乗員・歩行者保護性能コンセプト検討 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
製品形状・樹脂の特性、金型設計及び成形条件の影響を事前にチェックします。
製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。
設計品質の向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。
構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、 試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 弊社は製品や部品の強度上の問題を抱える設計者を、豊富な 専門知識と解析技術でバックアップします。
樹脂の専門知識とノウハウでご希望の技術をご提供!【解析】
恒徳アイデックは、樹脂の専門知識とノウハウで、解析技術をご提供します。 【特徴】 ○構造解析 構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 ○樹脂流動解析 製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
流体の流れ、温度分布を可視化!AnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けをいたします
冷却対象に対するモデリングにおいて、設計者による経験値による 設計⇒試作⇒実験による測定⇒再設計⇒試作を繰り返す場合、時間と 費用の無駄が発生してしまいます。 端的に言えばその無駄を無くすために、CFD解析が必要とされています。 CFDでは入力するパラメーターさえあれば自動的に計算され、それにより 流体の流れ、温度分布が可視化されます。 当社ではAnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けを致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サニタリー性に優れ、コンパクト!ハイトルク低速回転の一軸押出し機のご提案です
『ME-110INV』は、小型サイズで、食品やコスメ業界、ペットフードのラボ用・試作用に 適した押出し機です。 東日本50Hzエリア:16回転/分、西日本60Hzエリア:20回転/分となっておりますが、 材料の固さや作業速度に合わせて回転数を12rpm(40Hz)~23rpm(70Hz)で、 ユーザー様ご自身で調整が可能。 ノズルダイは、用途に応じて簡単に交換ができ、押出しスクリュー部分は、 完全に分離洗浄が可能です。 【特長】 ■コンパクトなサイズで、少量生産の研究開発に好適(ラボ・食品・コスメ用途) ■ノズルダイは、用途に応じて簡単に交換が可能(2サイズ標準付属) ■押出しスクリュー部分は、完全に分離洗浄が可能 ■回転数を12rpm(40Hz)~23rpm(70Hz)で、ユーザー様ご自身で調整が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
成形の際の不良予測・原因分析が可能!金型修正費用を低減できる樹脂流動解析!【特急対応可】
『樹脂流動解析』は、外観からは確認が難しい射出成形機から金型の内部に 射出された溶融樹脂の流れを可視化する方法です。 事前に流動解析を行うことで成形の際の不良予測や原因の分析が可能。 開発工期を短縮でき、金型修正費用を低減、カン、コツに頼らない製品設計が 可能になります。 【特長】 ■開発工期を短縮できる ■金型修正費用を低減できる ■カン、コツに頼らない製品設計が可能になる ■成形品の品質が向上する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応 エミッション解析:~2kV まで対応 *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察-SEM・TEM- 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
濃度の変化をCの変化として検出!dC/dV信号も取得でき、拡散層の解析に有効です
株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C:Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の 可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV:拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cu板における圧縮前後での変化を観察!圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます
EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方位情報を取得しマップ化 ■結晶方位、結晶粒分布や応力ひずみ等の材料組織状態を調べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応!
当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します!
フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒界が集中している個所が存在していることが分かりました。 【解析内容】 ■フレキシブル基板外観とCu配線光学像 ・フレキシブル基板外観 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ■EBSDによる屈曲部と固定部のCu配線比較 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原因を調査
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、(a),(b)点灯観察、 (c)樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験(輝度分布観察) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました!
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて、 材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について 確認しました。 資料では、Liイオン電池セパレータの材料分析や高温環境下における セパレータの状態変化観察をグラフや写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池セパレータの材料分析 ■高温環境下におけるセパレータの状態変化観察 ・セパレータを135℃の一定温度で時系列的に断面の状態変化を FIB/SEMにて観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察!詳細な構造の解析や元素分析等が可能
市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで解き明かしていきます!
アイテスでは『ナイロン6.10の構造解析』を行っています。 ナイロンはしなやかさを備え、絹に近い感触を持ち、その一方で、 「鋼鉄より強く、クモの糸より細い」という天然繊維にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマー化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良解析の実績多数!現象の確認から不良発生メカニズムの推測など、詳細な解析が可能
当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。 現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった 生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。 点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。 不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。 【詳細解析例(一部)】 ■配線の断面観察 ■異物分析 ■液晶成分分析 ■電気特性測定 ※別途費用が発生いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
観察・解析のみの対応も可能!必要に応じて組合わせたプランをご提案
当社では、基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し 環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。 初期観察や環境試験、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし、 試験後の観察・撮影など、必要に応じてプランを組み合わせます。 観察・解析を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を 占めますが、様々なマイグレーションの発生状況に対応してご提案可能です。 ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【プラン】 ■初期観察:蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など ■環境試験:高温高湿槽、プレッシャクッカ 各試験 ■必要に応じて、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし ■試験後、イオンマイグレーション発生の有無チェック ■必要に応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)などを使用しての詳細調査 ■観察・分析結果のまとめ、報告書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ全体を三次元的に可視化!独自開発のAIにより、属人化しない高速な検査を実現
当社では、X線CTデータを用いたはんだ不良を、非破壊で三次元的に 解析します。 これまで、はんだのクラック率測定において検査が属人化していました。 というのも、クラックの場所は分かっても、その先のクラックの入り方に ついて予測するのが困難だったからです。その問題について、当社独自開発の AIにより、属人化しない高速な検査を実現しました。 本手法では、X線CTにより三次元的に測定しAIによって検出・可視化する事で、 はんだ全体のボイドやクラックを定量評価できます。 【特長】 ■はんだ全体を三次元的に可視化 ■非破壊で検査可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体向け評価・解析サービス/法令調査サービスを始めお客様の半導体開発、生産の安全性をトータルソリューションでサポートいたします
このたび弊社は、2026 年9 月30 日(水)より開催されます「第3回 [九州]半導体産業展」に出展する運びとなりました。 本展示会では、弊社の最新設備・半導体トータルソリューションをご紹介するとともに、 今後の半導体業界における課題解決のヒントとなる技術・サービスをご提案いたします。 【出展内容】 ■断熱研磨サンプルの作製技術とプラズマFIBによる加工実例 ■最新型高精細X線CT ■発熱解析(ELITE)+層剥離装置(RIE) ■高速かつ高精度な反り・変形解析技術 ■[AQG324]最新規格への対応案内 ■微細加工サービスのご紹介 ■法令調査サービス/半導体向け評価・解析サービス ■パワーサイクル・過渡熱抵抗評価システム ご来場の際はぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただき、展示やスタッフによるご説明をご覧いただければ幸いです。 ※入場には事前登録が必要です。公式サイトよりご登録のうえご来場ください。
Zabbixサーバ向けレポート作成ツール
REFZは、Zabbixサーバと連携しクラブ画像のレポート化を行うツールです。シンプルな操作で、RTF(リッチテクストフォーマット)形式のレポートを出力することが出来ます。 ZabbiXサーバの「イベント」や「トラップ」の情報をまとめて取得することも可能です。 これらの情報は、対象となる期間や機器をフィルタで絞り込み、目的の情報だけを出力することが出来ます。