更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 16 件
2重構造チャンバによるメンテナンス負荷低減と内容積のコンパクト化を実現 弊社の熱ソリューションを集約し最適な温度管理を実現
ワッティーが提供する実験・研究開発向け装置 2inch～8inchモデルまでの装置をご用意し、ユーザーニーズにお応え いたします。 また各種付帯設備をオプションでご用意しており、お客様の導入時の 設備導入負担を軽減します。 安全仕様・プリカーサ本数・プリカーサ導入方法・排気系統、あらゆる 項目についてカスタマイズのご要望にお応えいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▼お問い合わせ先 TEL：相模原事業所 042-704-5352 MAIL：info@watty.co.jp
粒子専用のALD（原子層堆積 Atomic Layer Deposition）装置 ナノスケールの粒子を成膜できます。
研究開発向け粒子用ALD（原子層堆積）装置で様々な開発用途に活用できます。ナノスケールの粒子の成膜をミリグラムからキロまでプロセス可能です。 ■流動床を含めた手法により膜厚を均一にコントロール ■３種類の容量のリアクターサイズ ■複数のプレカーサーを個別に温度コントロール ■多様な粒子材料へ多様な膜の成膜が可能 ■カスタムレシピーを容易に作成し自動運転 ■粒子容器は取り外し可能 ＊量産用の装置ラインアップもございます。
4.5世代、5.5世代角基板を成膜します
ハイテックシステムズは、ALD（Atomic Layer Deposition）装置の世界的リーディングカンパニー、Veeco/CNT社の販売代理店です。 Veeco/CNT社は米国Veeco社のALD（Atomic Layer Deposition）事業部門で先端のALD（原子層堆積）技術開発を行い、世界の研究機関、大学、企業にて最も使われている開発用、量産試作用、ALD装置のメーカーです。量産用ALD装置、大面積基板ALD装置についても市場にて実績があり、ご要望に対応しております。
研究開発用、小規模バッチ用！簡易除害ユニットALD Shield Vapor Trap標準搭載
『Savannah G2』は、シンプルで使いやすく研究開発から 少規模の量産まで対応可能な柔軟性のあるサーマル式のALD装置です。 高い成膜性能をシンプルなシステムで実現しており、 用途と予算に合わせた構成選択可能。 ご要望の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高い成膜性能をシンプルなシステムで実現 ■超高アスペクト比(＜2000：1)対応モード ■用途と予算に合わせた構成選択 ■プリカーサライン：最大6ライン ■簡易除害ユニット：ALD Shield Vapor Trap 標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
500℃ウエハステージ！プラズマダメージの無いリモートICPソース採用
『Fiji G2』は、サーマル式とプラズマ式の研究開発用ALD装置です。 プラズマ源にICPリモートプラズマを採用し、基板搬送に 真空ロードロックを搭載し、高品質の酸化膜、窒化膜、メタル膜の ALD膜が成膜できる設計。 また、簡易除害ユニットALD Shield Vapor Trapを標準搭載しており、 プラズマガスラインは最大6ラインとなっております。 【特長】 ■500℃ウエハステージ ■プラズマダメージの無いリモートICPソース採用 ■超高アスペクト比(＜2000：1)対応モード(サーマル) ■プラズマガスライン：最大6ライン ■プリカーサライン：最大6ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランプ加熱式の為にRTP、RTCVD処理可能！クオーツ製チューブ型チャンバー
『MC-050』は、最大50mm径基板対応のDLI-CVD/DLI-ALD装置です。 最大成膜温度は1100℃(ランプ加熱方式)で、最大6×DLI気化器を搭載可能。 また、マスフローコントローラーは最大8、ターボポンプ搭載可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大50mm径基板対応 ■最大成膜温度：1100℃(ランプ加熱方式) ■最大6x DLI気化器を搭載可能 ■マスフローコントローラー：最大8 ■クオーツ製チューブ型チャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ALDでは難しいと言われている低温(室温)での高品質な成膜が可能！
【特徴】 ・バブリングH2O/Ar及びHighDencityPlasmaを使用したOHラジカル酸化 ・緻密でcovaregeの良好な膜形成緻密で均質、かつ均一の厚みの膜が形成可能 ・ほとんどの金属酸化膜に対応可能 ・どのような基板（材質、平坦性、形状等々）でも密着性良く成膜可能 ・用途に応じた膜厚の制御が可能 ・室温で成膜可能 【応用例】 ・大面積対応可能 ・TGV/防湿膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。
In-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応！独FHR社製高速成膜ALD装置
『FHR.STAR-400x300SALD』は、200mmウェハあるいは 400x300mmまでの基板やテキスタイルの成膜に対応した 高速成膜ALD（Spacial ALD）装置です。 400x300の基板では10mm厚迄の3次元形状への均一な成膜が可能。 従来のサーマルALD方式に較べ高速で成膜できるためデバイスの量産に 使用が可能でIn-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応する 設計となっていますのでより精度の高いプロセスコントロールができます。 クラスター対応設計により必要に応じて搬送チャンバー、ロードロック、 その他プロセスチャンバーをインテグレーションができ、この設備の 他小口径ウェハ対応の設備も用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【特長】 ■10mm厚迄の3次元形状への均一な成膜が可能（400x300の基板） ■従来のサーマルALD方式に較べ高速で成膜できる ■デバイスの量産に使用可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜します
『AD-230LP』は、原子レベルの膜厚制御が可能なALD装置です。 有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜。 ロードロック室を有し、反応室を大気開放することがないため、再現性に 優れた成膜が可能です。 また、容量結合プラズマ(CCP)方式を採用することで、反応室容積を最小化 しており、ガスのパージ時間を短縮し、1サイクルを高速化します。 【特長】 ■上部、中部、底部とコンフォーマルな成膜 ■原子一層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能 ■高アスペクト比構造へのコンフォーマルな成膜が可能 ■面内均一性と再現性に優れ、安定したプロセスを実現 ■独自の反応室構造により、パーティクルを抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プラズマ、サーマル両方のALD成膜が可能です。
ハイテックシステムズは、ALD（Atomic Layer Deposition）装置の世界的リーディングカンパニー、Veeco/CNT社の販売代理店です。 Veeco/CNT社は米国Veeco社のALD（Atomic Layer Deposition）事業部門で 先端のALD（原子層堆積）技術開発を行い、世界の研究機関、大学、企業にて最も使われている開発用、量産試作用、ALD装置のメーカーです。量産用ALD装置、大面積基板ALD装置についても市場にて実績があり、ご要望に対応しております。
バッチ装置 複数のカセットを同時成膜、大きな３D基板成膜が可能です。
ハイテックシステムズは、ALD（Atomic Layer Deposition）装置の世界的リーディングカンパニー、Veeco/CNT社の販売代理店です。 Veeco/CNT社は米国Veeco社のALD（Atomic Layer Deposition）事業部門で 先端のALD（原子層堆積）技術開発を行い、世界の研究機関、大学、企業にて最も使われている開発用、量産試作用、ALD装置のメーカーです。量産用ALD装置、大面積基板ALD装置についても市場にて実績があり、ご要望に対応しております。
量産に必要な多くの安全対策仕様！コンパクトな装置サイズで成膜温度50～285℃
『Phoenix G2』は、中規模量産に適したサーマル式のALD装置です。 優れたプロセスフレキシビリティーで実証されたリアクターデザインで、 多用途に対し容易に使用可能。 また、セミオートローダー又は真空ロードロックに対応しており、 適切なチャンバーサイズ(＜370mm×470mm)となっております。 【特長】 ■優れたプロセスフレキシビリティーで実証されたリアクターデザイン ■多用途に対し容易に使用可能 ■量産に必要な多くの安全対策仕様 ■セミオートローダー又は真空ロードロック対応 ■適切なチャンバーサイズ：＜370mm×470mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トップクラスのスループット！柔軟性のあるモジュール化されたデザイン
『Firebird』は、大規模量産の為のクラスターツールタイプ サーマル式のALD装置です。 実績のあるVeecoの自動化システムを搭載しており、 基板への衝撃の少ないバッチ搬送。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■トップクラスのスループット ■低所有コスト ■実績のあるVeecoの自動化システム ■柔軟性のあるモジュール化されたデザイン ■基板への衝撃の少ないバッチ搬送 ■Veecoの世界規模のセールス・サービス・サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大成膜温度は800℃！チャンバー加熱機構で最大4x DLI気化器を搭載可能
『MC-100/MC-200』は、スチールステンレス製チャンバーの DLI-CVD/DLI-ALD装置です。 最大200mm径基板対応、マスフローコントローラーは最大「MC-100」が8、 「MC-200」は6で、ターボポンプ搭載可能となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm径基板対応 ■最大成膜温度：800℃ ■最大4x DLI気化器を搭載可能 ■マスフローコントローラー：最大 8 ■スチールステンレス製チャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共に成長する研究開発向けALD装置
『Beneq TFS 200』は、学術研究および企業のR＆Dに適した、 高い柔軟性を誇るALD研究プラットフォームです。 マルチ・ユーザーの研究環境で起こり得るクロスコンタミを 最小限に抑えるよう特殊設計されています。 また、ウェーハや平面物体、粒子、多孔質バルク材、および非常に高いアスペクト比を 特長とする複雑な3次元物体に、上質の成膜をすることを可能にする 技術ソリューションを提供いたします。 【取扱製品(一部)】 ■3Dおよびバッチ生産 ■研究設備 ■半導体装置 ■空間ALD装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
