更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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コールドスプレー(CS)法による新しいフッ素樹脂コーティング処理法
フッ素樹脂粉末を用いて、溶剤を用いないスプレー法により金型等の金属製品に離型・離反機能を付与する皮膜形成技術を開発しました。 コールドスプレー(CS)法は、粒子を固相状態のまま高速で基材に衝突・積層させ熱変質の無い皮膜を形成できる技術です。 【特徴】 ○溶剤レスでフッ素樹脂膜形成 ○大きな製品への膜形成が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高電圧部品の絶縁に最適なコーティング膜
10 kVクラスの高い耐電圧をもつ絶縁摺動コーティングです。 耐熱性や耐摩耗性にも優れております。 画像の無償サンプルをお試しいただけます。 お問い合わせください。 （塗り板のサンプルサイズ：50mm×50mm×1mm）
DLCを凌駕した多機能超硬質コーティング
従来のDLC（Diamond Like Carbon）がさらに進化し 世界でダイヤモンドの次に硬い皮膜が完成しました。 多機能超硬質DLCコーティング 「タフカーボン」は、 製品の磨耗・摩擦でお困りのお客様に必見です。 各種パーツの保護膜として長寿命化に寄与します。 【特徴】 ○硬度・・・HV5000（ビッカース硬さ）の超高硬度 ○耐熱性・・・500℃（無酸素雰囲気中） 高温雰囲気に強い ○密着性・・・超硬・鉄系から絶縁基材まで、強固に密着 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プライマー不使用で不純物の溶出リスクを低減。クリーン環境の要求に応える高清浄フッ素樹脂コーティング。
●プライマー由来のコンタミを抑え、最先端ラインの清浄性維持をサポート 半導体製造装置の部品表面においては、微量な不純物の溶出（アウトガスや金属イオン）が製品の品質に重大な影響を及ぼすため、表面処理の清浄性が極めて厳格に求められます。 従来のフッ素樹脂コーティングは、金属との密着性を担保するためにプライマーを塗布する多層構造が一般的でしたが、この成分が特定のクリーン環境下ではリスク要因となる場合がありました。 当社の「HYPERCOAT」は、独自の真空プロセス技術を応用し、プライマーを一切使用せずに金属基材へ直接フッ素樹脂塗膜を形成することに成功。 プライマーに起因する不純物溶出の低減に努め、極めて高い清浄仕様を追究しています。 ●清浄性と密着性へのアプローチ 【プライマーレスの一層構造】 構成成分を純粋なフッ素樹脂のみに絞り込むことで、アウトガスの発生源を最小限に抑制。 【実用レベルの密着性を確保】 独自の真空成膜により、下地剤なしでも剥がれにくい皮膜特性を両立。 最先端分野の要求仕様に合わせた評価試作や、詳細な技術相談にも丁寧に対応いたします。
PTFE・PFA・FEP・ETFE。特性の違いを整理し、用途に応じた最適なフッ素コーティングをご提案。
【材料ごとの強みを整理し、過酷な使用環境に適した表面処理を導き出すために】 ●フッ素樹脂選定の悩みどころ フッ素樹脂コーティングは優れた非粘着性や耐薬品性を誇りますが、PTFE、PFA、FEP、ETFEなど種類が豊富で、どれを適用すべきか判断に迷うことが多々あります。 これらは材料の分子構造が異なり、得意とする性能のバランスも大きく変わります。 ●目的別に整理する材料選定の指針 当社のコーティング選定サポートでは、貴社の製品が求める優先順位に合わせて最適な材料を導き出します。 【PTFE（非粘着・離型の決定版）】 非常に高い非粘着性を誇り、食品製造の型離れなど、付着を嫌う環境に最適。 【PFA・FEP（耐薬品のプロ）】 酸・アルカリに強く、ピンホールの少ない信頼性の高い被膜形成が可能。高純度な薬品管理が必要な場面で活躍。 【ETFE（タフさ重視の現場派）】 耐摩耗性や機械的な強度が極めて高く、擦れや衝突が避けられない搬送ラインの部品を守る際に有効。 使用環境、膜厚、下地状態を含めた総合的な仕様提案が可能です。最適な材料選びから試作評価まで、お気軽にご相談ください。
フッ素樹脂コーティングの高温焼付ができないときに
バインダーがエポキシ樹脂のため、約180℃の低温で成膜可能なPTFEコーティングです。 フッ素樹脂でコーティングしたくても、高温をかけられない材料に対して使えます。
「何を重視するか」で樹脂が決まる。食品・化学・半導体・搬送の現場で選ばれる最適な材料を解説。
【現場の環境条件と目的から逆引きで、最適な表面処理を導き出す選定支援】 ●「用途」から読み解くフッ素樹脂の選び方 フッ素樹脂コーティングの選定において、スペックの羅列に悩む必要はありません。 大切なのは「その部品が、どのような環境で、何を目的として使われるか」という現場の条件です。最適な材料を選択することで、設備の稼働率向上や製品品質の安定化を強力に後押しします。 ●現場の課題別・推奨材料ロードマップ 当社の選定ガイドでは、以下の用途に応じた推奨樹脂を整理しています。 【食品・樹脂加工の離型用途】 最高の非粘着性が求められるため、PTFEを推奨。付着を嫌う工程に最適です。 【化学防食・半導体分野】 強酸・強アルカリ環境や高純度が必要な現場には、緻密な成膜が可能なPFAが有効。 【自動搬送・機械的負荷のかかる場所】 摩耗や物理的な衝撃が避けられないため、強靭なETFEが長寿命化の決定打となります。 貴社の現場課題に最適な仕様をご提案します。試作評価も丁寧に対応いたします。
【食品衛生法適合】粘着性の高い生地の巻き付き・チョコ停を解消！優れた刃離れで歩留まり向上＆清掃工数を劇的に削減します。
菓子（クッキー・ビスケット）、パン、麺類などの食品製造ラインにおいて、シート状の生地を一定幅に裁断・分割する金属製「スリッターロール」向け表面処理ソリューションです。 粘着性の高い生地に対し、最高峰の非粘着性（離型性）を持つPTFEやPFAなどのフッ素樹脂コーティングを施工します。 刃先、ロールの溝部、微細な段差に至るまで、独自の精密技術で均一かつ平滑な塗膜を形成。水分・油分・糖分・グルテンを含む粘着生地の付着・固着を強力に防止します。 【導入メリット】 ● チョコ停の防止と安定稼働 優れた離型性により、刃先への生地貼りつきや巻込みによるトラブルを解消。ライン停止（ダウンタイム）を防ぎ稼働率を向上。 ● 歩留まり向上と品質安定 刃離れがスムーズになることで裁断時の引きつれや変形を防ぎ、製品寸法の均一化と不良率低減を実現。 ● 洗浄・清掃工数の削減 固着・こびり付きを防ぐため洗浄作業が容易になり、清掃時間を大幅短縮。 生地特性（硬さ・付着性）や使用環境に応じ、最適なフッ素樹脂仕様をご提案いたします。
溶融時の流動性が生む塗膜品質。ピンホールを抑える緻密な膜構造で、耐食・絶縁信頼性の確保をサポート。
●基本特性は似ていても、成膜時の「溶融流動性」が防食・絶縁の成否を分ける フッ素樹脂コーティングの選定において、PTFEとPFAの特性差を把握することは非常に重要です。両者ともに非粘着性、低摩擦性、優れた耐薬品性や耐熱性を備えていますが、焼き付け成膜時における樹脂の「動き方」に決定的な違いがあります。 PTFEは加熱時も溶融粘度が極めて高く、樹脂粒子が融合しにくいため、塗膜内部に微細なピンホールやボイド（空隙）が残りやすい傾向があります。 一方、PFAは熱をかけると滑らかに溶けて流動するため、粒子間の隙間を綺麗に埋め尽くし、非常に緻密で平滑な連続皮膜を形成します。 ●成膜プロセスの違いと実用上のメリット 【薬液やガスの浸透を遮断】 流動性に優れるPFAは、ピンホールレスが求められる耐食や電気絶縁の用途で高い信頼性を発揮。 【重ね塗りによる厚膜化】 溶融時の流動性が良いPFAは厚膜化にも対応しやすく、過酷な環境での長期耐久性維持に貢献。 求める機能や使用条件に応じた適切なフッ素樹脂の選定を支援します。仕様選定に関する技術相談から、実際の比較評価用の試作検証まで丁寧に対応いたします。
独自プロセスで高密着と高清浄性を両立。府ライマーに起因するリスク低減に努めるフッ素樹脂コーティング。
●従来の多層構造を見直し、純粋な機能層（フッ素樹脂）のみをダイレクトに接着 一般的なフッ素樹脂コーティングでは、金属基材との密着性を確保するために下地剤（プライマー層）を設ける構造が主流です。 しかし、この構造は高度な清浄性が求められる特殊な環境下においては、不要な成分の溶出や材料由来のリスクを招く課題となる場合がありました。 当社の「HYPERCOAT」は、独自の真空プロセス技術を活用し、プライマーを一切使用せずにフッ素樹脂塗膜を金属表面へ直接形成する新しいアプローチの表面処理です。 ●独自アプローチによる実用性の確保 【高水準の密着性と機能性】 単に下地を無くすだけでなく、成膜プロセスの最適化により、実用レベルの密着強度を確保。 【フッ素樹脂本来の特性を維持】 非粘着性や優れた耐薬品性を損なうことなく、クリーン環境に最適な表面特性を付与。 従来仕様との細かな違いや、特定のワークへの適用可否、評価試験の進め方に至るまで、試作検証を含めて丁寧に対応いたします。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
耐熱・防食・非粘着…4種のフッ素樹脂を比較データで解説。全種対応の吉田SKTが選定をサポート
フッ素樹脂コーティングに使われる代表的な樹脂PTFE・PFA・FEP・ETFEは、耐熱性や成膜性が異なり、用途に合った選定が重要です。 ■PTFE:連続使用温度260℃と最も高く、非粘着性・低摩擦性に優れる代表的なフッ素樹脂。 ■PFA:PTFEの改良樹脂。同じ260℃の耐熱性に加え、ピンホールの少ない連続被膜が得られ、防食用コーティングとしては最高の性能。高温離型用にも使用されます。 ■FEP:耐熱性は200℃とPTFEより低いものの、焼成により滑らかでピンホールの少ない被膜を形成します。 ■ETFE:連続使用温度150℃。ロトライニング等の厚膜ライニングにも使用される樹脂です。 株式会社吉田SKTは1963年からフッ素樹脂加工を手がけ、PTFE・PFA・FEP・ETFEいずれのコーティングにも対応。 用途・使用環境をお伺いし、最適な樹脂と加工方法をご提案します。 テストピースによる事前評価や、コーティング性能測定サービスによる数値評価もご利用いただけます。
PTFE・PFA・FEP・ETFE。性能の「違い」を理解し、貴社の用途に最適な材料を導き出します。
【用途の優先順位を整理し、性能とコストの適正化を後押しする材料選定支援】 ●フッ素樹脂ごとの特性差を理解する フッ素樹脂コーティングは非粘着性や耐薬品性に優れる共通点を持つ一方、材料の種類によって「何に最も強いか」という特性バランスが異なります。 闇雲に高価な材料を選ぶのではなく、貴社の使用環境に最適な材料を絞り込むことが、設備運用の安定化とコスト管理の鍵となります。 ●材料選定の決定的な指針 当社の比較コンサルティングでは、以下の観点から最適な樹脂を推奨します。 【PTFE（非粘着の頂点）】 最高の滑り性を求める離型用途に最適ですが、膜の緻密さには注意が必要です。 【PFA・FEP（防食の要）】 溶融成膜による緻密な保護層を形成。半導体や化学プロセスなど、液の浸透を許さない環境向け。 【ETFE（頑丈さの先駆）】 機械的強度と耐摩耗性が突出しており、物理的な擦れや衝撃がある搬送ラインで真価を発揮。 使用環境の詳細を伺い、過剰品質を防ぐ最適な仕様をご提案します。試作評価も丁寧に対応いたします。
プライマーに起因するコンタミリスクを低減。多層構造を見直し、クリーン環境に適合するプライマーレス仕様。
●プライマーを排除した単層構造により、高純度プロセスでの異物混入を抑制 フッ素樹脂コーティングにおいて、金属基材との密着性を高めるプライマー層は重要な役割を果たす一方で、使用環境によっては不純物の溶出や異物混入（コンタミ）の発生源となる懸念がありました。 特にクリーン環境や高純度が要求される先端分野では、この多層構造そのものの見直しが求められています。 当社の「HYPERCOAT」は、プライマーを一切使用しないプライマーレス構造を採用。独自の真空技術によって金属表面へ直接フッ素樹脂塗膜を形成し、こうした現場の課題に対応します。 ●課題解決へのアプローチと特長 【材料由来のリスク低減】 溶出の原因となる結合樹脂層を挟まないため、アウトガス等の微量不純物を抑制。 【実用的な密着性の確保】 単なる下地なし仕様とは異なり、真空プロセスによる強固な定着で実用レベルの強度を維持。 清浄性とフッ素樹脂本来の機能性の両立をサポートし、厳しい品質管理が必要な用途へ新しい選択肢を提示します。実際のワークを用いた試作評価や、詳細な技術相談も柔軟に受付しております。
「経験則」に頼らない材料選定。環境負荷とコストを見極め、コーティングの早期劣化やトラブルを未然に回避。
【安易な材料決定が招く劣化リスクを回避し、現場環境に即した適正仕様へ最適化】 ●なぜ「慣習的な選定」はトラブルを生むのか コーティングの選定において「以前と同じ樹脂で」「非粘着といえばPTFE」という経験則だけで判断してしまうと、現場の要求スペックとのミスマッチが避けられません。 耐薬品が必要な現場で耐摩耗性しか考慮しなかった結果、皮膜の微細な穴から薬液が浸透し、短期間で下地が腐食する事例は後を絶ちません。 逆に、必要以上のスペックを求める過剰品質は、製品コストを押し上げる要因となります。 ●失敗を防ぐための3つの判断基準 当社のコーティング設計では、以下の要素を包括的に分析し、貴社の用途に最も適合する樹脂を提案します。 【物理的負荷の見極め】 擦れや衝突の激しい環境か、それとも薬品接触が主かを見極め、ETFEやPFA等を適材適所に選定。 【膜厚・下地処理の最適設計】 樹脂の特性を活かすため、用途に最適な膜厚と密着性を高める下地処理を設計し、剥がれを抑制。 現場トラブルを未然に防ぐ仕様提案をいたします。試作検証も丁寧に対応いたします。
防食・絶縁・液切れを同時に改善。自動ラインの突発トラブルを抑え、安定稼働の維持をサポート。
●不要なめっき析出や薬液浸透による、自動搬送ラインの不具合対策を具現化した改善事例 電解めっきの自動処理ラインでは、製品を運ぶ搬送治具の防食対策が極めて重要です。従来の表面処理では、被膜の微細な隙間（ピンホール）から薬液がジワジワと浸透して下地金属を傷めたり、絶縁性の不足によって通電部以外の場所に余分なめっきが析出（付着）し、不純物の発生や異物混入を招く点が大きな課題となっていました。 当社のフッ素樹脂PFAコーティングは、治具の表面を緻密な膜で包み込むことで、こうした複合的な現場トラブルの解決に貢献する技術です。優れた防食性能と安定した電気絶縁性を同時に確保し、治具の機能維持を後押しします。 ●自動化プロセスの安定化と不具合低減へのメリット 【不要な皮膜成長の抑制】 高い絶縁性により、治具への余分な金属析出を抑え、製品へのブツ付着や位置ズレの低減を支援。 【撥水性の向上による液ダレ防止】 優れた液切れ性により薬液の持ち出しが減り、搬送中の液ダレによる周辺設備の汚染抑制に貢献。 現場の課題に応じた最適な仕様提案をいたします。
