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アンバランスは大きく2種類に分けることができ、回転させない状態でも 発現するアンバランスのことを"静アンバランス"、回転させることに よって発現するアンバランスのことを"動アンバランス"と言います。 動アンバランスと、静アンバランスでは算出方法が異なります。 動アンバランスの測定が可能な機器を「フィールドバランサ」と言い、 当社ではバランス状態を測定し、バランス修正に必要となるアンバランス重量と 位相角度を高精度に算出する「Myself-1 typeTII」という測定機を ラインアップしています。 【動アンバランス（動不釣合い）のバランス修正方法】 ■（1）初期状態（何も手を加えていない状態）で回転させた時の振動値 ■（2）仮重り（試し重り）によりアンバランス量を意図的に変化させた状態で 回転させた時の振動値 ■（3）仮重り及び（1）から（2）への振動変化量よりバランス修正重りを算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回転する以上は、アンバランスがあれば振動が出てしまうため、回転体を長く、 且つ効率良く使用するためには、バランス修正が必要です。 回転数が低いものはアンバランスがあったとしても、遠心力も低く、 大きな振動にならないケースもありますが、回転数が高い回転体は遠心力も 大きくなり、振動も大きくなります。 具体的な例を挙げれば、ポンプ、自動車・電車等の足回り部品（ハブ、 フライホイール、ブレーキドラム、ブレーキディスク等）、シャフト、 ローラー、工作機械等非常に多くの製品でバランス修正を行っており、 必要とされています。 【バランス修正が必要な回転体の例（一部）】 ■ポンプ ■自動車・電車等の足回り部品（ハブ、フライホイール、ブレーキドラム、 ブレーキディスク等） ■シャフト ■ローラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンバランスによる振動を解消するためにはどうすれば良いのかを解説します。 回転軸の中心に重心を持ってくることで、アンバランスによる振動は解消。 例えば、回転軸を基準としてアンバランスと対称の位置に、同じ重量分の重りを 追加することにより回転軸上に重心が移り、アンバランスによる振動は 解消されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンバランスが発生すると、遠心力が発生し、回転軸が撓み、回転体は偏心を 描き、機器全体に大きな振動が発生します。振動が発生することにより、 以下の事象が発生します。 振動により加工面に工具が均一に当たらず、ビビりマークが発生したりと、 加工精度が悪くなってしまい、砥石のドレス回数の増加、エンドミル・バイト への負荷増加により、寿命が短くなります。 主に軸受けに負荷が掛かり、軸受けの交換が必要となる場合があります。 【アンバランスの発生による影響】 ■加工精度の悪化 ■工具の寿命短命化 ■機器の損傷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「アンバランス」とは回転体の重心が回転軸上にない状態のことを指し、 この状態で回転体を回転させると遠心力が発生します。 アンバランスが発生する主な原因として、「回転体の材料内で起こる質量分布の 不均一」などが挙げられます。 砥石や鋳造品は製造の過程で、砥粒の分布に不均一が発生したり、内部に 鋳巣が発生するため、回転体の質量分布にバラつきが発生してしまいます。 【アンバランスが発生する主な原因】 ■回転体の材料内で起こる質量分布の不均一 ・砥石や鋳造品は製造の過程で、砥粒の分布に不均一が発生したり、内部に 鋳巣が発生するため、回転体の質量分布にバラつきが発生してしまう ■回転体を軸にセットする際の嵌め合いズレ ・回転体を軸にセットするための穴径は、軸の径に対して完全イコールではない ため、セットする際に軸の中心からズレが発生してしまう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を保護しやすい ■封止材付きの両面実装基板へも対応可能 ■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる ■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ACF圧着装置』は、車載・産業/民生機器で使用されるFPC/基板の接続に 使用されている異方性導電膜（ACF）の熱圧着を行うための卓上型装置です。 小型部品の多品種少量生産を得意としており、開発・研究用、リペア用途にも好適。 小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量です。 また、オプションのマルチ固定治具を使用することにより、144mm×77mm 以下の基板であれば試験的な圧着作業は即実行可能です。 【特長】 ■小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量 ■ACF貼り付け長さは14mm～64mmまで対応できる ■仮圧着装置には、ACFのハーフカットと自動送り機構を装備 ■使用ワークに合わせた、カスタマイズ対応も可能 ■段取り、切り替えが容易で、多品種少量生産、開発・研究用、リペア用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案 ■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大宮工業は、国内で培ってきたディスプレイリワークの実績を基盤に、 海外のお客様へのサービスも行っています。 お客様の海外拠点より当社（日本）へ不良品を送っていただいての リワーク請負とお客様の海外拠点の近隣にリワーク拠点を立ち上げての リワーク請負に対応。 貼り合わせNG品のリワークをはじめ、基板の解析、部品交換などの修理業務や 粘着清掃/除去のリワークなど、高額な曲面ガラスも救済可能です。 ディスプレイ製品にとどまらず、生産歩留りでのお困りがございましたら、 ぜひご相談下さい。 【特長】 ■貼り合わせNG品のリワーク（分離、再貼り合わせ） ■OLEDモジュールと筐体の組み立てNG品のリワーク（分離、再ASSY） ■光学レンズ組み立てNG品のリワーク ■基板の解析、部品交換などの修理業務 ■粘着清掃/除去のリワーク ■その他、お困りの生産不良品のリワーク検討、ご相談可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた 好適な基板修理、検査が可能です。 さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての 部品交換ができます。 【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能 ■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている ■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年、多くの製品にOLED/LCD、タッチセンサ（タッチパネル/タッチフィルム） が使用されています。 それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート（OCA）や 粘着剤（OCR）を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着 貼り合わせ（ダイレクトボンディング）が主流。 製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす ことができなくなるため、多くのOLED/LCDが廃棄されているのが現状です。 そこで当社は、貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離・リセットし、 不良品の"ロスコスト0"を実現します。 【再生実績】 ■再生数：300,000pcs以上 ■良品率：新品 96%以上 / 市場戻り 93%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MyTENTA-1/PBは熟練した技術や経験を必要とせず、研削盤やマシニングセンターでの超微細加工や超精密加工のワークタッチやドレスタッチをAEセンサ技術を用いて瞬時に検知し、工作機械への信号出力や光でオペレーターに伝達する事が出来る高精度なタッチ検出システムです。 接触検知位置検出精度は驚異の±0.1μm。 NC工作機械向けのI/Oにより制御するモデル(MyTENTA-1)と、汎用工作機械向けに光で接触を通知するモデル(MyTENTA-1 PB)の2種類をラインナップしています。 これからは砥石とワークやドレス工具との接触を確認するために、顔を近づける必要はありません。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、 『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、 ダイシングフレームとウエハをセットするだけで高品質な貼付けを簡単・ 低ランニングコストで実現できます。 【特長】 ■非接触貼付(特許)ノンダメージ ■廃棄幅「0」(特許) ■豊富なオプション ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『フルオートBGテープラミネーター』は、表面保護を目的とした バックグラインド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。 貼付けには独自のローラー構造を採用することで、 テープへのテンションがほぼ無い状態での貼付けが実現しました。 裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に威力を発揮します。 【特長】 ■テンションコントロールしながら外周カットが可能 ■裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に ■低テンション貼付け ■高精度外周カット ■ハイバンプテープ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・小型基板に特化することで従来の装置に比べて小型で軽量です。 ・段取り、切り替えが容易で、多品種・多機種に対応できます。 ・オプションの可変式基板固定台座を使用することにより、90mm×110ｍｍ以下の基板であれば、容易な圧着作業は即実行可能です。
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時） 専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。 ・切削パターンの切り替えも簡単。 基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。
マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。
バランス修正装置 Dynarector（ダイナレクター）は ワークをアッセンブリした状態でバランス測定後、加工ユニットに測定データを転送することでバランス修正加工を実行する装置です。 実際の使用回転数に近い状態でバランス修正するため、修正精度は飛躍的に向上します。 ニーズに合わせたカスタム対応が可能です。
大宮工業の精密洗浄は、半導体及び液晶生産工場での製造工程でパーティクルの原因となる装置部品に付着したデポを除去し、生産に支障無きよう各種の部分を部品を再生します。 真空装置部品の精密洗浄だけでなく、精密加工部品の脱脂洗浄・排気配管等の洗浄、配管・サイレンサー・トラップなど生成物の除去も承ります。
振動モニター（VM-1-DNP)は、設備機器に発生する振動の監視を行う振動測定器です。 あらゆる装置から発生する振動の検知、常時モニタリングが可能です。 ●測定誤差を限りなくゼロに 固定式加速度センサで、計測に影響を与える外因をできるかぎり排除しました。 測定条件による誤差が無く、0.1〜999.9μｍの振動変位が測定可能です。
● 業界最小 コンパクトな省スペース設計で置場を選びません。 ● 業界最速 貼付け速度25sec/枚を実現。 ● プリカットテープ対応 廃棄テープ幅が従来の1/4に！大幅なコスト削減ができます。 ● ワンタッチ操作 ワークセットのみで素早くキレイに貼付け。
ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。 ８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。
マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です。
●ウエハとチャックとの接触面を最小限にすることにより、ウエハへのストレスや汚染を防止。 ●モータ駆動によりパーティクルの発生を予防。 ●独自のウエハチャック構造がウエハ搬送中の揺れを抑え、石英ボードへの移載搬送も確実で、化合物ウエハのような重量物でも正確かつ安全に移載します。 ●オプションとして静電気除去装置も準備してます。
● 2枚取り防止機能！ ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ● タクト調整機能！ ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ● 段取り替えはワンタッチ！ スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ● 工程間の搬送もスムーズ！ 専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。
Myself-1 typeT2は熟練した技術や経験を必要とせず、短時間で高精度なダイナミックバランシング(バランス修正・バランス調整)が簡単に行えるフィールドバランサです。 ポンプや送風機、ファン等のインペラ（羽根車）、研削砥石、シャフト、スピンドルなど様々な回転機械（装置・設備）の超精密なバランス修正が可能です。 アイコン表示による対話方式のインターフェイスと多彩な補助機能で操作をナビゲート・サポートしますので、初めてご利用になる方でも簡単にバランス修正作業が行えます。 【製品特長】 ◆±0.001μｍの分解能により超高性能のバランス測定・修正が行えます。 ◆アイコン選択による対話型入力方式で簡単操作。 タッチパネルとハードキーの2way操作により、操作性が大幅に向上。 ◆ローターバランス・砥石バランス・１面/２面バランス修正モードを搭載。 ２チャンネル同時に振動モニタリングも可能。 ◆明るく見やすい液晶モニターとチルトスタンドで視認性も抜群。 ◆豊富なオプションにより、必要な機能を、最小限の価格で。 ◆軽量・コンパクト、専用キャリングケースで持ち運びも楽々。
●発塵要因を徹底的に排除 ●安全でクリーンな短時間乾燥を実現 ●弊社独自のバランシングテクノロジーが静かな回転性能を実現 ●イオナイザー、ＵＬＰＡフィルターを標準装備 ●オプションとして、自動バランス修正機構・ウエハ割れ検出装置を御用意 ●シリコンウエハ以外のスピンドライヤーも対応可能です。ご相談ください。
テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ 離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可） ■アライメント機能■ 剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。 ■タクト調整機能■ テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。 ■テープ空検知■ 剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。 ■静電気対策■ イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。
■吸気量が多いので乾燥効率がN2置換方式に比べ約２倍（当社比）UP。更に大幅なコストダウン。 ■吸気エアーへのイオナイザーはN2のそれに較べ効率は段違い！ウエハの汚れを防止します。 ■パーティクル発生の主原因である軸受部は公転式で実績のある大宮工業独自の構造を採用。いつもクリーンな状態を維持します。 ■オプションで自動バランス調整装置も取付可。枚数差やキャリアの重量差によって発生する振動をキャンセルします。
■ワークを回転させることなく（静バランス）、高精度のバランス測定が短時間で可能です。特に大形ワークに最適です。 ■段取り替えも、先端アタッチメントを交換し、タッチパネルで入力するだけ。 ■操作が簡単な対話形式のタッチパネルで入力。 表示画面には、ワーク外径、及び重量・基準アンバランス重量・アンバランス位置（角度）が出力され、さらに合格・不合格の判定結果も出力されます。（標準）
■非接触通信方式により、高速回転（最高9000回転）でのバランス修正に対応。非接触間隔は2.0mm±0.5mm(Max3mm) ■ギャップモニター機能により、非接触間隔をインジケーターでコントローラーに表示できるので、隙間監視が簡単に行えます。 ■操作はワンタッチ！数値表示により作業の標準化が図れる為、誰でも高精度のバランス維持が可能。 バランス修正は常に数値でモニタリングができます。 ■砥石だけでなく機械系を含めた一体バランシングができるため砥石の寿命を延命化するとともに機械系、軸系への負担を軽減します。
部品の修復、内製から組付後のバランス修正まで全て対応いたします。
■現地修正（フィールドバランス） 回転設備が設置された現場で自社開発のバランス測定機を使用し、設備、バランス修正におけるアドバイスをおこないます。 ■バランス修正請負（ワーク預かり) お客様からお預かりした回転物、シロッコファン・ローター・ファンモータ（ファン・ステータ）などのアセンブリ製品についても、ご指定の回転域でバランス修正・検討いたします。 ■装置導入 バランス修正装置の導入には、メカ・電機・制御の専門スタッフが装置導入の検討からお手伝いいたします。
お客様のニーズに合わせた製品をご提案、設計・製作いたします。
■ハイパワー、ローコスト ■選べる照射パターン ■N2パージ機能 ■監視機能付き ■コンパクトデザイン ■安心設計
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