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【静アンバランス（静不釣合い）のバランス修正方法】 ■センター芯出し3点測定方式を独自開発し、採用 ■測定対象の回転体を測定機にセットし、芯出しをした状態で回転体の 重量分布を測定し、回転体のアンバランス量、角度を算出 ■回転させずに精度良く測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の主な原因】 ■回転体が複数の部品で構成されている場合の組立公差 ・回転体を軸に固定するためにキー溝などが設けられていたり、回転体自体が 複数の部品で構成され組立の段階で公差分の位置ズレが発生している場合、 重心が軸の中心から外れてしまう ■研削砥石、エンドミル等、回転体の減肉、摩耗による質量不均一 ・研削砥石やエンドミル等は使用する度に減肉、摩耗が発生してしまうため、 初期時はバランスが取れていても、徐々にアンバランスが発生してしまう ■インペラへの異物固着 ・送風機のインペラ等、使用する環境によってはインペラに異物が固着する ・異物自体にも重量があるため、異物の固着量が多くなれば、アンバランスを 引き起こす要因となる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■寸法：W220×D345×352（mm） ■メインヒータ：ハロゲンランプ 最大出力150W ■プリヒータ：熱風式 200W ■昇温速度：0.5°C/秒～最大20°C/秒（当社試験用基板） ■最高温度：約500°C（当社試験用基板） ■対象基板サイズ：50×50×1～85×105×5（mm） ■対象部品サイズ：5×5～20×20t<5（mm） ■電源：AC100V 50/60Hz 4A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【共通仕様（一部）】 ■対象基板寸法：144×74(mm) ■ACF幅：1.0～3.0(mm) ■ACF貼り付け長さ：14～64(mm) ■ACF貼り付け、圧着数：1個 ■動作検証済みACFメーカー：Dexerials ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【保有装置】 ■貼り合わせ(ダイレクトボンディング) ・丸型チャンバー貼合せ装置 ・角型チャンバー貼合せ装置 ・量産真空貼合装置 ・ローラー貼合装置 ■ACF圧着装置 ・仮圧着装置 ・本圧着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【海外リワーク請負形態】 ■お客様の海外拠点より当社（日本）へ不良品を送っていただいてのリワーク請負 ■お客様の海外拠点の近隣にリワーク拠点を立ち上げてのリワーク請負 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ＜BGA/CSP交換＞ ■基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能 ■大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能 ■封止材の有無に限らず、基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができる ■BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能 ■実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、 自社製の装置で実装、取り付けを行う ■実装完了後は、X線検査装置で実装したBGA/CSP、および周辺部品のはんだ状態を確認することも可能 ＜品質管理＞ ■基板の修理を通じて得た情報を基に分析し、不良の原因、傾向性、不良の削減策をフィードバック ■修理をご依頼いただいた製品の品質改善に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【再生能力】 ■再生数：10,000pcs/月間以上 ■再生サイズ：～24inch ■貼合せサイズ：～14inch ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】 ■タッチ(接触)信号を出力でき、研削盤など工作機械との インターフェースによる加工開始点の検出が可能 ■独自開発のノイズフィルターと信号処理により高感度に AEを検知でき、微小なタッチ(接触)も高精度に検出が可能なので 超精密加工の原点検出に使用可能 ・接触検知位置検出精度：±0.1㎛ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
【仕様】 ■対象ワーク：8 インチフレームまで ■使用テープ：[幅：300mm]×[外径：max.φ200]×[内径：φ76～77] ■到達真空度：30Pa 以下 ■貼付け精度：±1mm 以内 ■装置寸法 ：W1700 mm×D2000 mm×H1800 mm ■装置重量：2000kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■300mm/200mm ウエハ対応 ■静電対策 ■SECS通信対応（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ACF圧着装置は、ケータイ、スマホ、電子書籍、ゲーム機、ハンディターミナル等のモバイル機器基板やその他小型プリント基板で、FPC/基板間の接着に使用されている異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)の圧着を行うための卓上型装置です。
小型BGA（CSP）部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。
BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。
マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。
バランス修正装置 Dynarector（ダイナレクター）は ワークをアッセンブリした状態でバランス測定後、加工ユニットに測定データを転送することでバランス修正加工を実行する装置です。 実際の使用回転数に近い状態でバランス修正するため、修正精度は飛躍的に向上します。 ニーズに合わせたカスタム対応が可能です。
大宮工業の精密洗浄は、半導体及び液晶生産工場での製造工程でパーティクルの原因となる装置部品に付着したデポを除去し、生産に支障無きよう各種の部分を部品を再生します。 真空装置部品の精密洗浄だけでなく、精密加工部品の脱脂洗浄・排気配管等の洗浄、配管・サイレンサー・トラップなど生成物の除去も承ります。
振動モニター（VM-1-DNP)は、設備機器に発生する振動の監視を行う振動測定器です。 あらゆる装置から発生する振動の検知、常時モニタリングが可能です。 ●測定誤差を限りなくゼロに 固定式加速度センサで、計測に影響を与える外因をできるかぎり排除しました。 測定条件による誤差が無く、0.1〜999.9μｍの振動変位が測定可能です。
ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。
ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。 ８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。
マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です。
ウエハ移載機は、キャリアtoキャリア、キャリアto石英ボードなどのウエハ移載を目的とする装置です。
チッピング後の残チップとテープをフレームから剥離し洗浄、乾燥する装置です。ダイシングフレーム(リングフレーム・ダイシングリング・エコリング)に付いた糊・粘着物はごみの付着要因となります。カッターとリングで削られて出た金属は導電性の異物に・・・。半導体製造工程のダイシング周辺の歩留まり向上にお役立て下さい。
Myself-1 typeT2は、測定器・加速度センサ・回転センサで構成され、様々な回転体のバランス修正を動的手法（ダイナミックバランシング）で行うフィールドバランサです。 標準仕様にオプションを加えることで、お客様のご使用用途にあった測定機にカスタマイズすることも可能です。 【オプション例】 ◆多速度バランス機能 任意の回転数域の振動を全体的に低減させる機能です。使用回転数に幅を持つ送風機やマシニングセンタ等のバランス測定に適した測定機能です。 ◆影響係数の記憶機能 同じ回転体を定期的に繰り返し測定する場合や、量産向けに同じ製品を連続して測定する際に、仮重りの取り付け無しで連続してバランシングができる機能です。 ◆レポート作成機能 測定結果を報告書として出力する機能です。送風機、ポンプ等、回転機器のメンテナンス記録として、またお客様に提出する作業報告書としてご利用いただけます。 ◆治具作成含めたシステム提案 バランス測定を適切に行うために必要な治具（測定対象のチャックや、測定に必要なセンサ類の組み込み等）作成、専用ソフトの作成を含めたシステムの提案が可能です。
回転による遠心力と吸引される気流の作用により、ウエハ上の水滴及び水分を乾燥させる装置です。 自動バランス修正装置の追加によりウエハセット枚数に関わらず安定した回転を実現。
テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ 離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可） ■アライメント機能■ 剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。 ■タクト調整機能■ テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。 ■テープ空検知■ 剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。 ■静電気対策■ イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。
試作・少ロット生産ラインなどに最適な自転式スピンドライヤー、OKVシリーズです。 従来のN2置換方式とは異なり、前面扉より環境エアーを取り込む遠心力＋吸収エアー乾燥方式を採用しました。
釣合い試験機 バランスチェッカーは、静的（スタティック）手法でワークを回転させる事なく高精度のバランス測定を行う装置です。 アンバランスの量と位置（角度）の表示、合否判定までが短時間で行えます。
Myself-1 FAB2は研削盤等回転を伴う工作機械や装置に取付けることで、短時間に自動でバランス修正（動バランス）を行うバランス修正器です。
スピンドライヤーの改造メンテナンスはお任せ下さい。回転機械等その他の装置も対応可能です。 大宮工業の製品のみならず、メーカーを問わずスピンドライヤーの改造・メンテナンスを承ります。シングルスピンドライヤーも対応可能です
回転物が振動する、異音がする、熱を持つなどといった症状でお困りの方、回転物のバランスに問題がある可能性があります。 アンバランスによる異状振動は磨耗や破損、ねじの緩み等を引き起こし機器の寿命を縮めます。 回転機械等のアンバランスによる異状振動・異音は、バランス修正のプロフェッショナル、大宮工業にご相談ください。
お客様のニーズに合わせた製品をご提案、設計・製作いたします。
ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。 上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。 また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（または時間）になるとランプは消灯します。
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速！総合カタログ進呈
輸送品質を高める衝撃検知ツール。１２／２０までサンプル進呈
