大塚電子の製品・サービス一覧

『SM-100 series』は高精度かつ簡単に持ち運び・操作ができる膜厚計です。 現場での抜き取り検査や成膜条件の検討にも柔軟に対応が可能。 基材(ガラス・プラスチック)を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ■持ち運び可能なハンディタイプ ■高精度測定＆簡単測定 ■多層膜も対応 ■非破壊・非接触測定 ■様々なサンプルを測定 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。 　デモ機を無料貸し出し中！＜お問い合わせ＞よりお申し込みいただけます。

顕微分光を用いた微小領域での絶対反射率測定により、高精度な膜厚測定と光学定数解析が可能な装置です。 各種フィルムやウェーハ、光学材料などのコーティング膜の厚みや多層膜を非破壊・非接触で測定できます。 測定時間は1秒/pointの高速測定が可能で初めての方でも簡単に光学定数の解析ができるソフトウェアを搭載しています。 膜厚計のお悩みを「OPTMシリーズ」1台で完全解決します！

『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現。 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定もできます。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ラインスキャン膜厚計(インラインタイプ)」は、インラインでの フィルム生産現場においてフィルムの膜厚を全幅・全長測定できる装置です。 独自の分光干渉法に新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせる ことで、最短0.001秒毎の測定間隔で500mm幅(1台使用時)のフィルムの 膜厚測定が可能。 また、膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポートや、バタつきに 強い光学系を採用しているなどといった特長が備わっております。 【特長】 ■ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現 ■膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポート ■高速・高精度に測定が可能 ■バタつきに強い光学系を採用 ■幅広のサンプル(TD方向に最大10m測定可能) ■ハード・ソフト共にオリジナル設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ラインスキャン膜厚計(オフライン)」は、フィルムなどの研究開発や 品質管理の抜き取り検査に、オフラインで簡単に面内膜厚ムラ検査が可能な 装置です。 フィルムなどの面内膜厚ムラを検査することができ、全面を高速かつ高精度 に測定可能。 また、測定範囲は0.1～300μmで、測定幅は250mm。ハード・ソフト共に オリジナル設計となっております。 【特長】 ■フィルムなどの面内膜厚ムラを検査可能 ■全面を高速かつ高精度に測定可能 ■膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポート ■分光測定による高精度な膜厚測定 ■ハード・ソフト共にオリジナル設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MCPD-9800』は、紫外から近赤外領域対応の多機能マルチチャンネル 分光検出器です。 最短5msで分光スペクトル測定ができ、標準装置のオプティカルファイバー により、サンプル種を特定することなく、さまざまな測定系に対応。 また、顕微分光、光源発光、透過・反射測定をはじめ、ソフトウェアとの 組み合わせにより、物体色評価、膜厚測定などにも対応可能です。 【特長】 ■広いダイナミックレンジを有し、全光測定に好適 ■低迷光機能搭載により、UV評価に好適 ■最短5msecから65secまでの露光時間、微弱光測定、高速測定、 　インライン測定など、幅広い測定に好適 ■スクランブルファイバーの採用により、高再現性を実現 ■軽量・コンパクトな縦置きタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-300』は、小フットプリント仕様のロードポート対応膜厚測定 システムです。 φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応。 ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現します。 また、半導体プロセスの高スループット要求に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応 ■ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現 ■半導体プロセスの高スループット要求に対応 ■小フットプリント仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。