大塚電子の製品・サービス一覧

『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現し、 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能です。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定も可能です。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SM-100 series』は、1.1kgと軽く、持ち運びも簡単な膜厚計です。　 膜厚を測定するときの「測りたい“その場”ですぐに測れない」「人によって バラつく測定結果」「測定精度が悪い」といったお困りごとを解決。 最薄0.1μmまで検量線不要で測定可能で、基材(ガラス・プラスチック)を 選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

顕微分光を用いた微小領域での絶対反射率測定により、高精度な膜厚測定と光学定数解析が可能な装置です。 各種フィルムやウェーハ、光学材料などのコーティング膜の厚みや多層膜を非破壊・非接触で測定できます。 測定時間は1秒/pointの高速測定が可能で初めての方でも簡単に光学定数の解析ができるソフトウェアを搭載しています。 膜厚計のお悩みを「OPTMシリーズ」1台で完全解決します！ 【特長】 ■膜厚測定に必要な機能をヘッド部に集約 ■顕微分光で高精度な絶対反射率測定（多層膜厚、光学定数） ■1ポイント1秒以内の高速測定 ■顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系（紫外～近赤外） ■エリアセンサーによる安全機構 ■初めての方でも光学定数解析が可能な楽々解析ウイザード ■測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能搭載 ■複雑な光学定数も解析可能（複数点解析法） ■300mmステージ対応可能 ■各種カスタマイズに対応　など

MCPD seriesは、紫外から近赤外領域対応の多機能マルチチャンネル 分光検出器です。 最短5msで分光スペクトル測定ができ、標準装置のオプティカルファイバー により、サンプル種を特定することなく、さまざまな測定系に対応。 また、顕微分光、光源発光、透過・反射測定をはじめ、ソフトウェアとの 組み合わせにより、物体色評価、膜厚測定などにも対応可能です。 【特長】 ■広いダイナミックレンジを有し、全光測定に好適 ■低迷光機能搭載により、UV評価に好適 ■最短5msecから65secまでの露光時間、微弱光測定、高速測定、 　インライン測定など、幅広い測定に好適 ■スクランブルファイバーの採用により、高再現性を実現 ■軽量・コンパクトな縦置きタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-300』は、小フットプリント仕様のロードポート対応膜厚測定 システムです。 φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応。 ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現します。 また、半導体プロセスの高スループット要求に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応 ■ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現 ■半導体プロセスの高スループット要求に対応 ■小フットプリント仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。