■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm　※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• センサ

【その他の掲載機器設備（一部）】 ■示差熱熱重量同時測定装置(TG-DTA) ■高分解能ガスクロマトグラフ質量分析装置(HRGC/HRMS) ■実体顕微鏡、デジタルマイクロスコープ ■微分干渉顕微鏡、位相差顕微鏡 ■走査型プローブ顕微鏡(SPM/DFM) ■表面粗さ形状計測機(接触式) ■高抵抗計、低抵抗計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• その他環境分析機器

【薄膜とは】 ■一般的には膜の厚みがナノレベルのコーティング（被膜） ■真空装置の中で、膜にしたい材料（金属等）を蒸発させたり叩き出したりして被膜を形成 ■湿式めっきのように、めっき液を使用しないことから、乾式めっきと呼ばれることもある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• 蒸着装置
• センサ
• 製造受託

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• 加工受託
• アルミニウム
• 表面処理受託サービス

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• ガラス
• セラミックス
• プラスチック

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• プラスチック
• 加工受託
• 表面処理受託サービス

【掲載内容】 ■真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、プラズマＣＶＤの違いは何ですか？ ■それぞれの方式の特徴は何ですか？ ■どんなコーティングができますか？ ■コーティングする対象物のさいずや形状、材質に制限はありますか？ ■特定の部位にコーティングしたいのですが… ■費用はどのように計算されますか ■少量の試作・開発でも対応可能ですか？将来的な量産も相談可能ですか？ ■納期はどれくらいかかりますか？ ■コーティング後の検査は可能ですか？

• 表面処理受託サービス
• スパッタリング装置
• セラミックス

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm　※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• 加工受託
• その他半導体製造装置
• 表面処理受託サービス

■対応膜種：DLC、SiO2、SiN、SiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t20mm ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他

• ウエハー
• CVD装置
• 加工受託

■対応膜種：Ti、TiN、TiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t50mm ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材（材質により制限させていただく場合があります） 　　他

• 加工受託
• ウエハー
• スパッタリング装置

Metal Maskによるパターン形成方法 1.事前に頂いた図面等からMaskを設計・作製 2.入荷検査や洗浄等実施 3.薄膜施工前に基材に作製したMaskをセッティング 4.薄膜を施工 5.Maskを取り外す ⇒パターン形成完了 6.検査・出荷

• その他半導体製造装置
• プリント基板

形態観察　　 ［ 走査電子顕微鏡 ・ デジタルマイクロスコープ ・ 実体顕微鏡 ］ 元素分析　　 ［ エネルギー分散型X線分析装置 ］ 付着力測定　［ 超薄膜スクラッチ試験器 ・ 引っ張り試験器 ］ 光学特性　　 ［ 分光光度計 ］ 抵抗値計測　［ 低抵抗計 ・ 高抵抗計 ］ 接触角計測　［ 接触角計 ］ 硬度計測　　 ［ マイクロビッカーズ硬さ試験機 ］ 寸法計測　　 ［ 小型測定顕微鏡 ・ デジタルマイクロスコープ ］

• 分析機器・装置

【掲載内容】 ■湿式めっきと乾式めっき　■真空蒸着法 ■イオンプレーティング法　■スパッタリング法 ■プラズマCVD法　■各種成膜法の特徴 ■コーティング事例　■パターン成膜　ほか 【各種成膜法の概要】 ■真空蒸着法 ・膜にしたい材料を真空中で蒸発(昇華)させ、その蒸気が基板に到達して堆積することで膜を形成する方法 ■イオンプレーティング法 ・蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、基板にマイナスの電荷を印加して蒸発粒子を引き付けて堆積し、膜を形成する方法 ■スパッタリング法 ・プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子を材料に衝突させ、その衝撃で出た材料成分の粒子を基板上に堆積させることで膜を形成する方法 ■プラズマCVD法 ・膜としたい元素を含むガスを導入し、プラズマにより励起や分解をさせて、基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他加工機械

ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)とは、対象物の表面状態を、ナノレベルで平坦化させる技術です。 真空中で1,000個単位のAr原子が集まったクラスター(塊)をイオン化・加速させ、対象物に衝突させます。 高エネルギーで衝突させたArクラスターは、対象物の表面でクレーターの様に衝突痕が発生します。 この衝突を対象物の表面で繰り返すことで「表面改質」が可能となります。 それにより、3～10nmの面粗度を1nm程度まで平坦化する事が可能となります。 ・対応基板 金属材の他、ＳＵＳ材やガラス基板等、材質に制約はございませんが、樹脂フィルム等は照射による熱が若干高くなる為、別途ご相談ください。 ・対応サイズ 標準的な対応サイズは200×200×t20(mm)となります。それ以上大きいものは別途ご相談下さい。

• その他電子部品
• 加工受託

【サービス紹介】 ■膜種 　・金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Y、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　・酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、In2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、Zr3O3、ZnO　など 　・炭化膜：SiC、TiC、WC、BC　など 　・窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　・二元蒸着による合金膜の生成 　・各種積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr、SiO2/Al　など ■基板材質 　・シリコンウエハ　など 　・ガラス材：石英、ホウ系酸ガラス　など 　・セラミックス：サファイヤ材、SiC材、AIN材　など 　・金属材：Al材、Ti材、SUS材 　など 　・樹脂：PET、PEN、PI、PC　など 　・複合材：レジスト付き基板、パターン形成済み基板　など 　※立体物への薄膜形成もお気軽にご相談ください。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

【イオンプレーティングの仕組み】 ■膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で加熱し蒸発させる ■蒸発源上でRFコイルを放電させ、蒸発粒子に＋(プラス)の電荷を帯びさせ、イオン化させる ■イオン化した蒸発粒子を、－(マイナス)の電荷をかけた基板(製品)上に堆積させて膜を形成 【成膜条件】 ■厚膜が可能 　　例　Cu・Al・Sn・SiO・Al2O3(数μm～膜種によっては10μm以上) ■膜質を変えることが可能 　　例　Al膜→導電膜・反射膜・耐食性膜等の目的 ■低温処理が可能 ■各種基板へのトライが可能 　　例　状態：表面加工済、機能付基板、配線付基板 　　　　形状：立体物、平板、フィルム　他 　　　　サイズ：φ12インチ以上対応可 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

【サービス対象】 [膜種] ■反応性膜：SiO2、Al2O3、TiN、SiC、SiON　等 ■積層膜：Au/Ni/Cr//基板、Au/Pd/Ti//基板、SiO2/Al//基板　等 ■2元蒸着 ：Au-Sn、Ag-Sn、Ni-Cr　等 [基板材質] ■ガラス基材 ■セラミック系、Si-Wf ■金属基材：Al材、Ti材、SUS材など ■樹脂：PI、PC、PETなど 【各種装置】 ■真空蒸着・IP成膜小型機 　・成膜エリア：φ500mm程度 ■真空蒸着・IP成膜中型機 　・成膜エリア：φ500mm×2治具 ■真空蒸着・IP成膜大型機 　・成膜エリア：□800mm程度 ■スパッタ装置 　・成膜エリア：φ300×～t50mm ■P-CVD装置 　・成膜エリア：φ300×～t20mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

【主な加工実績】 ■コーティング例 　・パターンコーティング 　・厚膜コーティング 　・樹脂フィルムへのコーティング 　・立体物へのコーティング 　・大面積へのコーティング 　・スパッタリングによるコーティング 　・プラズマCVDによるコーティング 　・各種メタル膜コーティング ■対応基板 　・セラミックス 　・ガラス 　・シリコンウェハー 　・金属基材（アルミ材、チタン材、ステンレス材 など） 　・樹脂材（ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル、PET など） ■対応膜種 　・金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B　など 　・積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr　など 　・酸化膜：Al2O3、SiO2、SiO、TiO2、Cr2O3、InO2　など 　・炭化膜：TiC、SiC、BC　など 　・窒化膜：TiN、SiN、CrN、BN、AIN　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。　　

• 表面処理受託サービス

【部門紹介】 [イオンプレーティング部] ■成膜法 　・蒸着法 　・イオンプレーティング法 　・スパッタリング法 　・プラズマCVD法 ■コーティング例 　・パターニング 　・厚膜コーティング 　・樹脂・フィルムへのコーティング 　・立体物へのコーティング 　・大面積へのコーティング 【設備紹介】 ■スパッタ装置 ■プラズマCVD装置　ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

【掲載内容】 ○イオンプレーティング部の姿勢 →試作・開発時間の短縮 →初期コストの削減 →豊富なノウハウの活用 ○東邦化研株式会社の薄膜受託加工 →試作・開発から中小ロット生産まで ○東邦化研株式会社のご案内 ○イオンプレーティング部の沿革 ○主な加工実績 →パターンコーティング →厚膜コーティング →樹脂フィルムへのコーティング →立体物へのコーティング →大面積へのコーティング →スパッタリングによるコーティング →プラズマCVDによるコーティング →各種メタル膜コーティング ○新技術の導入 →スパッタ →プラズマCVD ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス

薄膜形成の試作から量産 【特徴】 ○緻密で経時変化が少ない ○基盤との付着力が強い ○低温での処理が可能 ○反応性イオンプレーティングができる ○成膜材料の汎用性が高い ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 表面処理受託サービス