マック産業機器の製品・サービス一覧

１．弱酸性次亜塩素酸水溶液（５０ｐｐｍ、ＰＨ６．５）をノズル（いけうち製）でドライ噴霧することにより新型コロナウィルスに対して強い除菌と消臭を行います。 ２．病院、保健所などの玄関に設置し人が通過することで自動でドライ噴霧を行い、除菌・消臭を行います。 ３．令和２年６月２５日　次亜塩素酸水（５０ｐｐｍ、ＰＨ６．５）が新型コロナウィルスの消毒に対して 有効であると発表されました。 ※（独）ＮＩＴＥ ４．システムとして噴霧装置を特許申請中 ５．外形寸法：W１５００ｍｍ＊H２０００ｍｍ＊D２００ｍｍ　キャスター付

• 加湿装置

・ダイヤモンドワイヤーソーを使用し、試作、研究用切断に最適です。 ・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能です。X軸は回転機構が付属しています。 ・一定の応力での切断 切断時にワイヤーのたわみを高精度位置センサーで探知し、フィードバックをステッピングモーターにかけ移動速度を制御することにより一定の応力になることが可能。 ・シンプル設計、タッチパネルによる簡単操作。

• その他加工機械

・４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応 ・高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ・固定砥粒のためスラリーが不要 ・ワイヤー速度を変えることにより、さまざまな素材の加工に対応 ・角型切断も可能 ・あらゆる硬脆材料の高精度加工が可能

• その他加工機械

研究開発用途に最適です。

• その他加工機械

本装置は、対象ワークを手動にてセットしスピン回転により超音波洗浄、純水リンスエアーブロー乾燥を行う卓上型自動スピン洗浄機です。

• その他半導体製造装置

本装置はＬＳＩチップ評価試験を行う評価ボード上にＬＳＩチップを１つずつXYZ3軸ロボットで自動搬送する装置です。

• その他半導体製造装置

基板の洗浄を目的とし、洗浄ブラシ、HPMJ、MS、最終リンス、水切りを経て排出部へ送り出す工程を枚葉にて行う装置です。

• その他半導体製造装置

基板を受取りスピンコートに手動で搬入され、レジストのスピンコート、EBR装置による洗浄、ベークユニット装置によるプリベーク・ポストベーク及びクリーニングを行い、現像装置により現像を行い、手動で基板の取り出しを行う装置です。

• コーター

お客様において、使用済となったテストウエハー、又はリジェクトされたプライムウエハーを研磨再生して、太陽電池用のウエハーに再生加工します。3～20mmの研磨により、ケミカル再生では実現できない清浄度や表面の傷などを削り落すことが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス

「ポーラスカーボンチャック」は、テーブル表面にカーボンポーラスを使用した吸着テーブルです。多孔質体の為、ワーク全面で吸着可能で、フィルム等薄い材質でも吸着可能です。また、耐酸性、耐薬品性が必要な場所での真空吸着も可能です。さらに、導電性がある為、帯電を嫌う装置での真空吸着が可能です。各種サイズ、形状に対応可能です。ワークは200mm/300mm/450mmウエハー、ガラス基板、フィルムになります。ダイシングソー、ボンディングマシーン、テープマウンター、スピン洗浄装置、その他半導体製造装置、各種検査装置、印刷関連装置に適しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他理化学機器
• その他半導体製造装置

「IRオーブンガラス　ME-9501」は、ガラスを高温で乾燥、硬化する装置です。プロセスは2つのIR部と1つの冷却部から構成されます。装置寸法はL7800×W1300×H1300mm、　W=2200kg、ワーク寸法はL470×W370mm×ｔ0.4～0.7mmとなっています。タクトタイムは20秒/１ガラスです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 乾燥機器

「IRオーブンフィルム　ME-9001」は、フィルムを高温で乾燥、硬化する装置です。プロセスは2つのIR部と1つの冷却部から構成されます。装置寸法はL9220×W1500×H1300mm、W=2600kg、ワーク寸法はL390×W500mmｘｔ0.12～0.188mm、L370×W470mm×ｔ0.4～0.7mmとなっています。タクトタイムは20秒/1ガラスになります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 乾燥機器

「ウエハ剥離洗浄装置　ME-5700」は、ウエハを手動で搬送アームにセットし、チャンバー内でウォータージェットにより、1枚ずつ剥離分離後、手動で回収する装置です。外形寸法はL1300×W1200×H2100です。　 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 分離装置
• その他洗浄機

「小型スピン洗浄装置　ME-510」は対象ワークを手動にてセットし、スピン回転により洗剤（界面活性剤等）でブラシ洗浄し、純水リンス洗浄、エアブロー乾燥の処理を行うマニュアルスピンナーです。対応回転数はMAX3000rpm、対応試料サイズは30～150角、PETフィルム及びガラスとなっています。ブラシ部はブラシ昇降、旋回、ブラシ回転、洗剤供給を行い、純水供給部はエアシリンダーによる旋回、純水供給を行います。本体サイズはW650ｘD800ｘH710でアルミフレームになります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他洗浄機

処理枚数は1-3枚の少量対応の為、研究・実験の用途に最適です。 100V電源で設置に制約がありません。 コンパクトなので１ｍ2（平方メートル）あれば設置可能と経済的です。 純水リンスはカスケード方式による純水使用量を抑えた低コストです。 ケミカル温度をコントロールが可能です。 比抵抗計によりリンス効果を判断します。 ウエハカセットは傾斜を持たせ、ウエハ表面側に液残留を防止します。 将来、２槽（下部タンク共）追加可能なスペースを確保しています。 エアーガン付です。 シャワーノズルでケミカル槽を簡単洗浄出来ます。

• その他実装機械

粗洗浄後の積み重なった、140μm～200μmのシリコンウエハを、特殊水中吸着ヘッドを使いながら上下の送りローラーにより、ウエハを1枚ずつ送り出し、ウエハキャリアに収納する装置です。

• その他半導体製造装置

本装置は、ウエハーカセットを本体に手動でセットし、収納されている対象ワークをロボットでスピン洗浄部に送り、スピン回転させながら二流体洗浄・超音波洗浄・N2ブロー乾燥の処理を行い、再びウエハーカセットに収納する装置です。

• その他半導体製造装置

本装置はワークを本体に手動でセットし、真空吸着させスピン回転させながら二液体洗浄、超音波洗浄、N2ブロー乾燥を行う装置です。

• その他半導体製造装置

小形、安価な設計となっています。洗浄ノズルを内側と外側に設置し、汚れを完全に落とします。 ワークをワーク台にセットし、ワーク台が回転し、内側から加圧洗浄されます。 フィルターの水切りは電磁弁の切換えにより洗浄ノズルから高圧エアーを吹き出し水切りをします。 オプションとして、超音波洗浄槽もあります。

• その他

『ME-5000』は、シリコンウエハ300mm/８.6.4インチ、８.6.4インチSiC及びGaNウエハ対応型メカグリップの枚葉式スピンエッチャーです。 エッチングチャンバーの上下可動方式で２本のアームによる動きは旋回、上下運動が可能です。 洗浄部カバー内に気流を作り、薬液は酸系４種類及び純水の５種類で分離回収します。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

• その他洗浄機

省スペースで、両面洗浄可能なメカグリップ機構の枚葉式スピン洗浄装置です。 メンテナンスが容易で高速、スピン乾燥、Ｎ２乾燥、によりウオーターマークを軽減します。（特許第3558543)

• その他半導体製造装置
• その他洗浄機

本装置はＬＣＤ、有機ＥＬ、太陽電池等のガラスの洗浄装置です。前工程より入口コンベアへ、ガラスの供給を受け、入口コンベア、シャワー、ロールブラシ、２流体、純水リンス（オプションとしてメガソニック）で 洗浄し水切り乾燥を行い、静電除去した後、出口コンベアに送り出す工程を枚葉式で行う装置です。

• その他洗浄機
• 液晶ディスプレイ