半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
1351～1395 件を表示 ／ 全 5118 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能！かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介！
- シェーカー
- その他半導体製造装置
- その他塗装機械
強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μｍ以下の薄肉加工を実現！
- その他半導体製造装置
超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています
- その他半導体製造装置
薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上！表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能！
- その他半導体製造装置
紫外線波長(255㎚)を選択的に透過し、それ以外の波長の光を遮断することができる光学フィルターです(五鈴精工硝子様基板を使用)。
- その他光学部品
- センサ
- その他半導体製造装置
｢共創提案！農業×光学薄膜｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
近年、農業分野における技術革新は、従来の土壌改良や品種改良といった生物学的アプローチに加え、「環境そのものを設計する」という工学的発想へと大きくシフトしています。特に注目されているのが、光環境の精密制御とセンシング技術を融合させたスマートアグリカルチャーです。植物の生育は光強度だけでなく、波長分布、入射角、時間変動、さらには周辺温度との相互作用によって複雑に規定されます。つまり、農業は本質的に“分光制御の科学”であるとも言えます。 このような背景の中で、光学薄膜、光学フィルターは極めて重要な役割を担います。光学薄膜はナノメートルオーダーの膜厚制御により、反射率、透過率、吸収率、干渉特性を精密に設計できる機能性材料です。多層干渉構造を用いることで、特定波長のみを選択的に透過・反射させることが可能であり、これは植物光合成に寄与する有効光の最適化や、不要な赤外線・紫外線の制御に直結します。 続きは当社hpをご確認ください。
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中
- スパッタリング装置
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
- スパッタリング装置
【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ
平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。
アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか？
- 半導体検査/試験装置
ServAir Cloud V4.3「BIオプション」をリリースしました
このたび、アフターサービス基幹業務パッケージServAir Cloud V4.3を発売しましたので、お知らせいたします。 V4.3では、BI(ビジネスインテリジェンス)オプションを新たに提供いたします。 AWS Japan (アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社）が提供しているBIツールQuickSight上で、ServAirの各種データを使った分析や、グラフの作成ができるようになります。 ServAirのデータが、QuickSight上で簡単に利用できる形式となっており、お客様ご自身でデータの分析や予測、各種グラフの作成、KPI管理などを行うことができます。 お客様のビジネスゴールに合わせたデータの管理・分析・共有をしていただくことが可能となっております。 V4.3は、2023年12月15日販売開始、2024年1月26日出荷開始予定となっております。 V4.3新機能を含め製品のご紹介をさせて頂きますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
- その他半導体製造装置
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
- ボンディング装置
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
- ボンディング装置
日本プロテオーム学会2024年大会・第20回日本臨床プロテオゲノミクス学会 合同大会に出展します。
弊社は、2024年6月26日～28日までリンクステーションホール青森にて開催される、 日本プロテオーム学会2024年大会・第20回日本臨床プロテオゲノミクス学会 合同大会 に出展致します。 弊社のブースではキャピラリー電気泳動-質量分析(CE-MS)で高感度測定を可能にするインターフェイス一式を展示します。 CE-MSをご使用の方はもちろん、MSをお持ちでキャピラリー電気泳動の利用にご関心のある方はぜひブースまでお越しください。
【国内正規代理店】LEVITRONIXベアリングレスポンプ 先端プロセスの要求に対応する送液性能と制御性能を実現！
- ＣＭＰ装置
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
- スパッタリング装置
独自のLIA方式プラズマ源を採用し、樹脂フィルムや金属箔に超高速、高品質な真空成膜を実現！
- CVD装置
企業や大学の研究室等での実験用途に！様々な塗布条件や材料に対応し、高精度な塗布均一性を実現した小型スリットコーター
- コーター
様々な塗布条件や材料に柔軟に対応、高精度な塗布均一性を実現したコンパクトなスリットコーター（ダイコーター）。
- コーター
企業や大学の研究室等での実験用途に！様々な塗布条件や材料に対応し、高精度でコンパクトなスリットコーター（ダイコーター）
- コーター
独自のLIA方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現！
- CVD装置
省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18ｍ離して設置することができます。
- CVD装置
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/