実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適！
- その他画像関連機器
- 外観検査装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
コンパクトで低価格のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（紫外線照射器） ULEDN-102CTシリーズを発売。
- その他光学部品
- その他実装機械
サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。
- 基板加工機
- その他加工機械
- 加工受託
フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生！
- その他実装機械
- 印刷機械
- スプレー
JPCAマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に出展
6月１日から3日の３日間東京ビックサイトで開催されるJPCAショーと同時開催されるマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に、Shimada Appli合同会社は,下記の新製品と特許取得済及び実案登録済の高効率塗布ガンを出展致します。 テーマ：塗布幅自動調整で部分塗布する最新鋭の自動ガンと、極細ノズル付フィルムコートが品質、コストダウンに大きな貢献。 出展製品と発表内容 １．塗布幅１から１2ｍｍを自動調整可能なセレクティブスプレーガン実演展示。（特許申請中） ２．溶剤系防湿材の原液塗布が糸引き無しの塗布方法発表（特許申請中） ３．最新フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。 直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示（実案登録済）
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
- リフロー装置
スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。
- はんだ付け装置
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウ
- その他塗装機械
- マウンター
このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置けるほどのコンパクト設計で、しかも、初心者でも操作が可能な
- その他塗装機械
- マウンター
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
