実装機械の製品一覧

  • 分類:実装機械

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

  • Satech - AdaptaGuard_Ipros_2023_JP_1.jpg
  • Satech - BlueGuard_Ipros_2023_JP_1.jpg
  • Satech - EasyGuard_Ipros_2023_JP_1.jpg
  • Satech - FastGuard_Ipros_2023_JP_2.jpg
  • Satech - ImpactGuard_Ipros_2023_JP_1.jpg
  • Satech - EasyGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_1.jpg
  • Satech - ImpactGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_2.jpg
  • Satech - AdaptaGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_1.jpg
  • Satech - BlueGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_2.jpg
  • その他安全・衛生用品

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搬送ノズルの上下は全て単独で、パラメーター設定が可能です。

  • 外観検査装置
  • テーピングマシン

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処理能力は挿入タクト最速0.1秒/個を実現。プログラム入力の自由設定可能。

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  • 分析機器・装置
  • テーピングマシン

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接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置
  • 基板加工機

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ペン型大気圧プラズマ装置!表面改質¥348,000-

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置! 微細な加工やスポット処理に最適!低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決!プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにHeやArを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット! まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置
  • 基板加工機

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スグに使える多彩な機能とノズル群。鉛フリーのハンダ付けをサポートします

  • はんだ付け装置
  • その他作業工具

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微小微細部品供給ユニットや搬送整列に適した装置のカタログが無料でダウンロード可能!

  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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処理能力:最速0.075秒/個 10インチタッチパネルを採用

  • テーピングマシン

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サブインデックス上で各種検査、処理を実施し、不良部品を自動排出

  • テーピングマシン

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[コストパフォーマンスモデル] LensタイプのLEDにも対応可能

  • テーピングマシン

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[コストパフォーマンスモデル] 処理能力は最速0.1秒/個を実現

  • テーピングマシン

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半導体搬送ロボットやアライナ等製品を多数掲載した総合カタログです。

  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
  • 搬送・ハンドリングロボット

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モバイル機器のリワークに!!

  • はんだ付け装置

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小型省スペースの卓上型ACF圧着装置

  • 基板加工機
  • その他実装機械

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搬送ロボットは、確かな実績と高い品質のジェーイーエルにおまかせください。

  • 搬送・ハンドリングロボット
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

  • 特殊加工機械
  • はんだ付け装置

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エンボスキャリアテープやテーピングマシン・LED分類機などのご紹介です

  • その他電子部品
  • 分析機器・装置
  • テーピングマシン

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水性ECOステンシルクリーナー

  • 洗剤
  • 洗浄剤
  • はんだ付け装置

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3次元実装用マニュアルタイプのウエハケミカル洗浄装置です!

  • その他実装機械

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一貫組み立て生産ラインの精度の向上。主設備の充実を図ります。

  • その他実装機械

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グリップは永久に使用可能!

  • 基板加工機
  • そのほか消耗品

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実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適!

  • その他画像関連機器
  • 外観検査装置
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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コンパクトで低価格のUV-LED照射装置(紫外線照射器) ULEDN-102CTシリーズを発売。

  • その他光学部品
  • その他実装機械

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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
  • 加工受託

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フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生!

  • その他実装機械
  • 印刷機械
  • スプレー

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JPCAマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に出展

6月1日から3日の3日間東京ビックサイトで開催されるJPCAショーと同時開催されるマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に、Shimada Appli合同会社は,下記の新製品と特許取得済及び実案登録済の高効率塗布ガンを出展致します。 テーマ:塗布幅自動調整で部分塗布する最新鋭の自動ガンと、極細ノズル付フィルムコートが品質、コストダウンに大きな貢献。 出展製品と発表内容 1.塗布幅1から12mmを自動調整可能なセレクティブスプレーガン実演展示。(特許申請中) 2.溶剤系防湿材の原液塗布が糸引き無しの塗布方法発表(特許申請中) 3.最新フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。   直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示(実案登録済)

ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置
  • リフロー装置

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空気いらず手間いらずラミネーター

  • その他半導体製造装置
  • 基板加工機
  • 真空包装機

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スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。

  • はんだ付け装置
  • その他半導体製造装置
  • LEDモジュール

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マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ねたテープ貼り機です。

  • マウンター
  • その他半導体製造装置

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今までの露光装置とは ごみ対策が違います!

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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様々なお客様のニーズに合わせた実装設備構築

  • その他実装機械
  • その他の各種サービス

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バルブシートリングとバルブガイドを一度に圧入するバルブシート焼嵌装置

  • その他工作機械
  • はんだ付け装置
  • 燃料系部品

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ガンドリルのチップ部分とシャンク部分をロウ付する高周波誘導加熱装置です。

  • その他工作機械
  • はんだ付け装置
  • 燃料系部品

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高周波加熱により誰でもロウ付けすることが可能なロウ付加熱装置です。

  • その他工作機械
  • はんだ付け装置
  • 燃料系部品

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高周波による誘導加熱を利用したスプロケット焼入焼戻し装置です。

  • その他工作機械
  • はんだ付け装置
  • 燃料系部品

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高周波ロウ付け用加熱装置。

  • その他工作機械
  • はんだ付け装置
  • 燃料系部品

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1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な加工技術

  • 基板加工機

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ユーザーに最適化したテーピング装置を設計可能!

  • テーピングマシン

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能力があり使い易い。トラブルが少なく維持費が安い。AGH種子吹付機。

  • その他実装機械

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種子吹兼用。トラブルが少なく維持費が安い。AGD、AGPM客土吹付機。

  • その他実装機械

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緑化基盤材・チップ材に。ショベルでもプレコンでも供給可能。

  • その他実装機械

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高性能・高安全性・抜群の機動性・低いランニングコスト、AG-150II

  • その他実装機械

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Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウ

  • その他塗装機械
  • マウンター

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このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置けるほどのコンパクト設計で、しかも、初心者でも操作が可能な

  • その他塗装機械
  • マウンター

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設置スペースが35%低減!(当社比)検査装置を本体にビルトインし、同じ操作画面で作業可能!

  • その他実装機械

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機

  • 基板加工機

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独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

  • スプレー
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • ボンディング装置
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  • その他半導体製造装置

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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
  • 基板加工機

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

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  • プラズマ表面処理装置
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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

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株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

実装ソリューションサービス

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  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

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ディスペンサー&UV照射装置

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超音波フリップチップボンダー

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イレクター互換スペーシアパイプ激安メタルマスク収納棚の販売

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フラックスレスリフロー装置 SR-300

  • リフロー装置

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0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。

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