半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
- その他半導体
- その他金型
「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産！」
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ
- メモリ
SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価
シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/
最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60msの高速ページプログラム、セクタ消去時間を兼ね備えています。
- メモリ
前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消費電力を削減し、速度と転送速度を向上させます。
- メモリ
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
- 2次電池・バッテリー
- その他半導体
- インバーター
DRAM SRAM eMMC Flashなど掲載！ 米国のメモリICメーカー アライアンスメモリ社の製品セレクションガイド
- メモリ
【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください
≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
- その他半導体
- その他金型
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
- その他半導体
- その他金型
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【2022年11月8日(火)～13日(日)】「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」出展のお知らせ
株式会社ニートレックスは2022年11月8日(火)～13日(日)に東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 工作機械及びその関連機器等の内外商取引の促進ならびに国際間の技術交流をはかり、もって産業の発展と貿易の振興に寄与することを目的とした展示会となります。 JIMTOF2022では、高性能な砥石を追求し、新たなワークにお役立てしておらえるように商品を開発いたしました。 新商品・開発商品・目玉商品等をご覧頂きたいと存じます。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
特許技術を活かしたモータ・ドライバソリューション。高精度のモータ制御とセンシングで、高信頼のエンドアプリケーションを実現します。
- 専用IC
- その他電子部品
- その他半導体
仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも柔軟に対応します！
- ASIC
- 組込みシステム設計受託サービス
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給
産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ
- メモリ
耐久性：TBWとワークロードの説明
産業用アプリケーションの多くは、SSDをOSの起動ドライブや24時間365日稼働のデータストレージとして使用しています。その用途は、POS端末からミッションクリティカルな輸送/防衛機器まで様々です。SSDの高いデータ信頼性、可用性、完全性は、産業分野のお客様にとって重要です。シリコンパワー社産業用のSSDは、お客様のアプリケーションの動作をシミュレートするために、エンタープライズアプリケーションケースで耐久性を評価しました。 SSD 製造業者は、以下の条件を満たすように、アプリケーションクラスで指定された作業負荷を使用して、ホストが SSD に書き込むことができる最大テラバイト数を表すSSD の耐久性評価を確立するものとします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/116168/attachFile/
