プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
高再現性を実現！（実績：約80%～）、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
- プリント基板
- 基板設計・製造
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています！
- プリント基板
- 基板設計・製造
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
- プリント基板
- 基板設計・製造
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
- プリント基板
- 基板設計・製造
耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 紙・パルプ加工品
【開発担当者必見！】予算が限られている…、早く試作品を作りたい…、基板試作について制約が多い…等、ご相談ください
- プリント基板
開発試作担当者向け！わずか34800円～という低コストで、片面フレキシブル基板1枚から試作できます！
- プリント基板
低価格で基板試作！片面アルミ基板試作1枚の小ロットをイニシャル費・送料込みで19800円～。無料サンプル進呈中
- プリント基板
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
- プリント基板
3D実装_小型化、高密度化に貢献
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで 基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、 高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、 SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能
