基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
生産管理システム「TECHS-BK」やハンディーターミナルなど様々な生産支援設備を保有
- 基板設計・製造
電子機器のODMに対応！企画からハード（回路）、ファーム、メカ（筐体）設計、そして製作、検査まで一貫して自社にて行った事例
- 基板設計・製造
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
- 基板設計・製造
市販では対応ができないご要望に！カスタムスイッチング電源の開発を通してお応え
- 基板設計・製造
- スイッチング電源
視認性・保守性が向上！自社で設計、制作をしているため、スピーディーな対応が可能
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
位置決め精度が上昇するので、製品の品質・生産性が向上！新規導入にも対応いたします
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
階層プログラムを構築することができ、視認性・保守性が向上！各社PLCに対応いたします
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
真空加熱/昇温により発生したガスを温度毎にモニターできる質量分析法。水素や水も感度よく確認
- 受託解析
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
PL分析（フォトルミネッセンス法）を追加しました
取り扱い製品一覧に、PL分析（フォトルミネッセンス法）を追加しました。 PL分析は物質に光を照射し、励起された電子が基底状態に遷移する際に発生する光を観測する方法です。 詳しい情報はカタログをご覧ください。
TOC計は、試料中の全炭素量 、全有機体炭素量、無機体炭素量（IC：を評価することができる装置です
- 受託解析
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です
- 受託解析
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
固体試料にイオンビームを照射し、ラザフォード散乱によって後方に散乱されてくるイオンのエネルギーおよび強度を測定する手法です
- 受託解析
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
国交省「i-Construction推進コンソーシアム」サイトへ掲載されました！
- その他計測・記録・測定器
- 基板設計・製造
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
電子部品業界に朗報です！導電性を確保しながら銀の使用量を減らし、大幅な価格低減を導電性銀めっきフィラーで実現しました。
- 電子管
- 基板設計・製造