半導体検査装置の製品一覧
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モジュール式角型コネクタ 省スペースロックハウジングリリース
モジュール式角型コネクタ「CombiTac」に使用できる、アルミニウムDINハウジングが強化されました! 手動ロック機構のロック方向、配置の最適化により、スペースを最小限に抑えることができます。 特にCombiTacを複数並べてご使用いただく場合、コネクタ間の幅が90mmから50mmに大幅に削減することが可能です。 【仕様情報】 ・最大10,000回の嵌合サイクル ・衝撃および振動に対する耐性(EN 61373カテゴリ1B) ・接続時IP2X接触保護の安全設計 ・-40°C〜 + 125°Cの動作温度範囲
計測とメカトロをシステム化!応用電機の納入実績をご紹介
- その他計測・記録・測定器
- その他検査機器・装置
- 半導体検査/試験装置
『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
半導体製造装置 アルミ部品 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- エッチング装置
- レジスト装置
- 酸化/拡散装置
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
塗って覚える色塗り外観検査AIで、ウェハ検査の常識が変わる。 目視困難な微小欠陥を自動で検出・分類可能!
- 外観検査装置
大阪半導体製造装置の精密部品 ステンレス加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
- モールディング装置
高精度・高速で、安価なシングルポイントセンサ。厚み・距離・高さ測定用に組込み可能なセンサ。半導体ウエハ検査用途にも最適。
- 距離関連測定器
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
アルミ半導体装置部品加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- エッチング装置
- その他半導体製造装置
最短半日見積り/黒アルマイト込みで、部品1個から調達!
- その他光学部品

加工部品 調達の効率化(らくらく手配)
加工部品のVA・VEでお悩みの方、お考えの方 調達・購買担当者の方に向けた一冊になっております。 今お持ちのお悩みを弊社ではどのように解決できるのか。 強みにしている部分や実績を交えてご説明!! 【掲載内容】 ・加工部品調達の新提案 ・独自の調達システムについて ・加工部品、実績紹介 ・材質について ・精密検査室、品質保証棟について 是非ダウンロードいただき ご覧になってください。 カタログページは下のリンクより
サブミクロン精度で高速・広範囲を3次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。
- 三次元測定器
- その他検査機器・装置
- その他計測・記録・測定器
アルミ精密部品 半導体製造装置 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- 半導体検査/試験装置
- イオン注入装置
- CMP装置
最短半日見積り/金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介!
- スパッタリング装置

【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り/金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介!
- レジスト装置

【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り/金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介!
- イオン注入装置

【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
- テーピングマシン
- 結束/梱包機
- 外観検査装置

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
「LabVIEW」を使用した半導体テストプログラムの手引き・AC計測編
- 技術書・参考書
- 技術セミナー
- 半導体検査/試験装置
アルミ切削/A5052/旋盤加工/大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
最短半日見積り/A5052(アルミ材)/真空チャック用先端部によるNC旋盤加工+アルマイト処理です。
- 半導体検査/試験装置

【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。
この度、来る9月2日(木)・3日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ-63(2号館) 「国際フロンティア産業メッセ2021」____________ 〈開催日〉9月2日(木)・3日(金) 〈開催場所〉神戸国際展示場1・2号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 _____________________________ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。
アルミ精密部品 旋盤加工 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- エッチング装置
- 半導体検査/試験装置

高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入

第35回 設計・製造ソリューション展
関西 設計・製造ソリューション展(DMS)は、CAD、CAE、ERP、生産管理システムなどの製造業向けITソリューションが出展する展示会です。 毎年、設計、開発、製造、生産技術、情報システム部門などのユーザーが多数来場し、活発な商談を行っております。 弊社でも、カタログや、デモ動画、出力サンプル集など 詳しい資料を用意してお待ちしております。 製品のデモ機等を用意しておりますので ぜひ会場で弊社製品の性能をご確認ください。 ご来場を予定される方は、招待券を送らせていただきますので お早めに弊社までご連絡ください。 (ご来場予定の人数もお知らせください) 招待券1枚につき、お二人まで入場無料となります。

SEMICON JAPAN2023出展報告
2023年12月13日から3日間開催されたSEMICON JAPAN 2023は、無事に閉幕となりました。 のべ来場者数は約85,000人! 昨年の51,000名を優に超える参加者で、業界の注目度の高さを感じました。 弊社のブースには、既存のお客様や普段お付き合いのある業者さんなど、 多くの方にお立寄りいただき、直接会ってお話をすることができました。 今回の出展を機に新しいコネクションもできたので、大変実りの多い時間となりました。 この場を借りて御礼申し上げます。ご来場いただいた皆様、本当にありがとうございました。
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
【品質管理ご担当の方へ】アルミ部品の品質でお困りではありませんか?大阪、鳥取、中国の三拠点で対応可能です。
- その他機械要素
【品質管理ご担当の方へ】ステンレス部品の品質でお困りではありませんか?大阪、鳥取、中国の三拠点で対応可能です。
- その他機械要素
【Q&A集】よくある質問をまとめて大公開!半導体や液晶関連の部品加工における、加工可能素材からサイズ、加工可能な精度まで!
- 加工受託
- その他半導体
- その他機械要素
生基板からDIP、実装基板まで対応可能!3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- その他電子計測器

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ・ラインナップ完成。
スイス・ジュネーブを開発本拠地とし、ワールドワイドで高速デジタイザを販売するアキリス社(Acqiris SA)の、14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォームを採用した、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズのラインナップが完成しました。 14bit分解能で、8GS/sを誇る超高速デジタイザから、Thunderbolt3 IF採用のコンパクト・サイズの製品まで、ラインアップが充実しました。 SA2xxシリーズの主要スペックは下記の通りです。 - 2チャンネル、分解能14ビット、最大 8GS/s - 周波数帯域 DC ~ 最大 2.5GHz - 入力インピーダンス50Ω - 測定(フルスケール)レンジ 500mV, 1.0V, 2.5V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8 : データ転送速度最大6.5GB/s - Thunderbolt3 : データ転送速度最大2GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理
14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- その他電子計測器

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ・ラインナップ完成。
スイス・ジュネーブを開発本拠地とし、ワールドワイドで高速デジタイザを販売するアキリス社(Acqiris SA)の、14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォームを採用した、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズのラインナップが完成しました。 14bit分解能で、8GS/sを誇る超高速デジタイザから、Thunderbolt3 IF採用のコンパクト・サイズの製品まで、ラインアップが充実しました。 SA2xxシリーズの主要スペックは下記の通りです。 - 2チャンネル、分解能14ビット、最大 8GS/s - 周波数帯域 DC ~ 最大 2.5GHz - 入力インピーダンス50Ω - 測定(フルスケール)レンジ 500mV, 1.0V, 2.5V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8 : データ転送速度最大6.5GB/s - Thunderbolt3 : データ転送速度最大2GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理
14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- その他電子計測器

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ・ラインナップ完成。
スイス・ジュネーブを開発本拠地とし、ワールドワイドで高速デジタイザを販売するアキリス社(Acqiris SA)の、14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォームを採用した、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズのラインナップが完成しました。 14bit分解能で、8GS/sを誇る超高速デジタイザから、Thunderbolt3 IF採用のコンパクト・サイズの製品まで、ラインアップが充実しました。 SA2xxシリーズの主要スペックは下記の通りです。 - 2チャンネル、分解能14ビット、最大 8GS/s - 周波数帯域 DC ~ 最大 2.5GHz - 入力インピーダンス50Ω - 測定(フルスケール)レンジ 500mV, 1.0V, 2.5V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8 : データ転送速度最大6.5GB/s - Thunderbolt3 : データ転送速度最大2GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理