半導体検査装置の製品一覧

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カスタマイズ可能なモジュール構造かつ、最大10万回の高い挿抜耐久性により長寿命でハイパフォーマンスを実現できる!

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  • コネクタ

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モジュール式角型コネクタ 省スペースロックハウジングリリース

モジュール式角型コネクタ「CombiTac」に使用できる、アルミニウムDINハウジングが強化されました! 手動ロック機構のロック方向、配置の最適化により、スペースを最小限に抑えることができます。 特にCombiTacを複数並べてご使用いただく場合、コネクタ間の幅が90mmから50mmに大幅に削減することが可能です。 【仕様情報】 ・最大10,000回の嵌合サイクル ・衝撃および振動に対する耐性(EN 61373カテゴリ1B) ・接続時IP2X接触保護の安全設計 ・-40°C〜 + 125°Cの動作温度範囲

製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減でカーボンニュートラルに貢献します。

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  • プラスチック

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弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提案致します!

  • FusionScope_all_with logo.png
  • DriveAFM_with logo.png
  • DHM-R with logo.png
  • neaSCOPE_image_with logo.png
  • dmo with logo.png
  • logo_allresist_en.png
  • その他顕微鏡・マイクロスコープ
  • レジスト装置
  • 半導体検査/試験装置

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ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能な小型コネクタ! 振動、ねじれ、衝撃など過酷な環境下、狭い場所や短時間での作業にも!

  • BSコネクタ 配置用jpg.jpg
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  • 丸型コネクタ

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12月オープン!LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ

例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします! さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介! Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら(2025年3月URLが変更になりました) https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など

検査内容に合わせた機能の選択、豊富なオプション機能による高精度検査が可能なウエハ外観検査装置

  • 外観検査装置

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半導体ウェーハ検査装置の世界市場:光ウェーハ検査装置、電子ビームウェーハ検査装置、その他、ウェーハ検査、パッケージ検査、 ...

  • その他の各種サービス

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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

  • その他受託サービス

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パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。

中国Topレベルの6面外観検査装置 【弊社海外調達製品】

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  • 外観検査装置
  • 欠陥検査装置
  • その他 外観・画像検査装置

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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査

  • 外観検査装置
  • その他検査機器・装置

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半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

  • 基板検査装置

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【ネプコン出展(小間番号11-26)】半導体、電子部品の製造現場で活躍。3つのモード切替とモノクロ65,536階調の表現に対応。

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  • X線検査装置

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省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取り込みに対応可能な産業用カメラを多数ラインナップ!

  • カラーカメラ

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【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】

小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載! 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました! 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください! ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。

SMT検査装置の世界市場:自動X線検査、自動光学検査、はんだペースト検査、自動車用電子機器、半導体、産業用、FPD、その他

  • その他の各種サービス

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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

  • 三次元測定器
  • 欠陥検査装置
  • 外観検査装置

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たった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVenture』を活用した半導体検査装置の事例を紹介中。

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  • 3次元CAD
  • その他CAD
  • その他CAD関連ソフト

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寸法だけでなく、外観検査も実施!小ロットの試作でもお気軽にご相談ください

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  • その他受託サービス
  • その他の各種サービス

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半導体パッケージング試験装置の世界市場:チップボンディング装置、検査&切断装置、包装装置、ワイヤボンディング装置、電気メ...

  • その他の各種サービス

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半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • 外観検査装置

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

更なる解像度の進化と省電力化を同時に発展させ、SMT・半導体の検査からR&Dまで幅広く活躍します!

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  • X線検査装置

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YXLONチャンネル『10mmの銅板を透過してパワーモジュールのはんだボイドを観察できるか?』

YouチューブのYXLONチャンネル:アプリケーション編ということで『10mmの銅板を透過してパワーモジュールを透過できるか?』というテーマにて公開しました。 YXLONマイクロフォーカス型の Cougar EVO にて撮影実験を行っております。 是非ご覧ください! ▶https://youtu.be/gBjIa3H9mTg

大型ガラス基板に対応したFPD用製造装置、各種半導体製造装置のEMSのことならご相談ください!

  • その他半導体製造装置

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総重量50t大型装置から真空系・ウェット系装置まで組立可能!生産設備(検査装置、製造装置)の設計・組立サービスです。

  • 機械設計
  • 製造受託
  • 加工受託

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最短半日見積り/半導体 関連部品の製作実績が多数!部品1つから調達可能です!※【動画公開中】

  • 搬送・ハンドリングロボット

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【設計・カスタマイズ】巻取機

装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。

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まだ全数検査を行っていないお客様、既に全数検査を行っているお客様へ!

  • その他実装機械

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セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適! TY-VISION M109SC クラック・変色・欠けの検出で実績多数!

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  • 外観検査装置

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【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ

2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。

半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。

  • 表面処理受託サービス

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「半導体製造プロセスとは?半導体製造を支える表面処理まで紹介」を公開しました。

半導体の生産プロセスから、半導体製造を支えるフッ素樹脂コーティングについてご紹介します。 半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 製品ページでは半導体製造で欠かせない表面処理までご紹介します。 ぜひご確認ください。

従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始!

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  • ASIC

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今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧ソリューションを提供いたします。

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  • 丸型コネクタ
  • その他コネクタ
  • 電子ビーム描画装置

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自動検査アルゴリズムによるバンプ検査!高速斜面CT撮影の検査装置

  • X線検査装置

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高速オートフォーカス機能により 高速高精度検査を実現した、半導体素子外観検査装置

  • 外観検査装置

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半導体関連装置やパワー半導体関連装置、LED関連装置を掲載!

  • その他半導体製造装置

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非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の3次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

  • 三次元測定器

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光・レーザー技術展 Photonix大阪展

2025年5/14(水)~5/16(金)にインテックス大阪にて開催されるPhotonix大阪展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。   ■出品予定製品  Enovasense社製レーザフォトサーマルセンサ  色収差共焦点方式3Dラインセンサ  ProCutter Prime レーザスポット径可変型 高出力レーザ切断ヘッド  LWM  レーザ溶接モニタリング装置  CoaxPrinter  同軸ワイヤー 金属3Dプリンター用ヘッド(complete package: w/ wire fidding, pyrometer, IDM)  ScanMaster  高速形状認識・パラメータ最適化・OCT・スキャナー溶接  ScanWelder/WM new camera   1軸揺動ヘッド・シームトラッキング用ヘッド、高速画像処理&形状認識

オーダーメイド特注品にも対応!フェルール測定装置やFA/VGピッチ測定装置などをラインアップ

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  • その他計測・記録・測定器

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テストハンドラ、外観検査テーピング機、アセンブリ工程対応機器など!数多くの実績がございます

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  • 半導体、電子部品の検査製造設備の開発事業3.PNG
  • 半導体、電子部品の検査製造設備の開発事業4.PNG
  • 半導体、電子部品の検査製造設備の開発事業5.PNG
  • その他半導体製造装置

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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ

  • 外観検査装置

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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!

  • 半導体検査/試験装置

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表裏同時検査可能!1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。

  • 外観検査装置

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【2018年12月12日(水)~14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程~後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 <出展製品> ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 <小問番号> ■東2 #2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

  • その他半導体
  • 三次元測定器
  • 欠陥検査装置

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ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介!

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  • ウエハー

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お客様の製造パートナーとしてワンストップ(一貫生産体制)で対応します!

  • 製造受託
  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ

エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト:https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを2台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。

  • 外観検査装置
  • 半導体検査/試験装置
  • テスタ

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

良品・不良品に振分ける装置や、超音波を利用し接合させる装置などを取り揃えております

  • その他検査機器・装置

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ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ

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世の中で最も高感度な光センサーに薄膜ムラ検出アルゴリズムを搭載したマクロ光学検査装置

  • 欠陥検査装置
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

  • 半導体検査/試験装置
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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

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