半導体検査装置の製品一覧
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半導体検査装置等で実績有りの設計支援ツール！モデルとレイアウトがリアルタイムに相互反映し、製品開発のスピードもアップ！
- 3次元CAD
- 2次元CAD機械
- その他CAD
旋盤はオークマ社に統一。検査や在庫は24時間温度管理された環境で実施。試作品から量産品まで様々なニーズに応えます。
- 試作サービス
- 樹脂軸受・ベアリング
- プラスチック金型
【工場見学可能！】高品質、低コスト実現！設備に自信あります。素材～組立までトータルな生産を提供致します。是非ご相談下さい。
- 製造受託
0.1 nm分解能×0.02 %直線性。50-250 µmを摩擦ゼロで高速サーボ制御
- アクチュエーター
- 圧電デバイス
- エンコーダー
最短半日見積り／半導体製造関連／実装機械 等、装置の部分的な製作、装置組立のご依頼もお任せ下さい。
- エッチング装置
自動車部品リアアスクル部の組付け専用治具（リアアスクル）
製作実績 ／ リアアスクル部 組付け専用治具 ■お客様 機械、工具の総合商社 様 ■導入目的 自動車メーカー様用の自動車部品の組付け治具を製作 ■装置寸法(mm)／Ｗ×Ｄ×Ｈ 約710mm × 300mm × 550mm 仕様やその他、詳しい内容は製品ページにてご確認ください。 下記【関連ページ】よりご覧いただけます。
第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
「CTREAiTE」は外観検査の自動化に必要な、撮像機器・判別システム・周辺設備をトータルでご提案・実現できるサービスです。
- 画像処理機器
- 画像解析ソフト
- 仕分け機
酸化物系全固体電池の故障解析事例
信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。
水素ガスを使用する高感度な気密検査機。利便性と操作性が向上、必要な機能のみを搭載したコンパクトなディテクター / ガスリーク
- リーク試験装置
- ガス検知センサー
- その他計測・記録・測定器
【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA
貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号
精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 多品種対応パーツフィーダ、薄膜シート吸着プレートの紹介。
- その他機械要素
- 製造受託
- 加工受託
「国際航空宇宙展2018東京」に出展します ※来場者には精密技術ハンドブックを進呈！
東レ・プレシジョン株式会社は、 2018年2018年11月28日（水）～11月30日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される 「国際航空宇宙展2018東京」に出展します。 ■小間番号： 8111 （東Hall8) 本展示会は、国内外から多数の主要航空宇宙関連企業が出展する航空宇宙分野の展示会です。 弊社ブースでは、金属3Dプリンター造形品サンプルや精密洗浄など 高品質な微細加工部品（光学部品等）を数多く展示・ご紹介します。 ※来場者の方には金属3Dプリンター造形に関する精密技術ハンドブックを進呈！ （名刺との交換でのお渡しになります） 是非、この機会に弊社ブースまでお立ち寄りください。 皆様のご来場心よりお待ちしております！
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
SEMICON JAPAN2023出展報告
2023年12月13日から3日間開催されたSEMICON JAPAN 2023は、無事に閉幕となりました。 のべ来場者数は約85,000人！ 昨年の51,000名を優に超える参加者で、業界の注目度の高さを感じました。 弊社のブースには、既存のお客様や普段お付き合いのある業者さんなど、 多くの方にお立寄りいただき、直接会ってお話をすることができました。 今回の出展を機に新しいコネクションもできたので、大変実りの多い時間となりました。 この場を借りて御礼申し上げます。ご来場いただいた皆様、本当にありがとうございました。
高精度な試料片作りに最適！ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中！！
- ウエハ加工/研磨装置
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入
既存の設備をそのまま使える！バーンイン試験でチップごとの温度調節が可能に
- 温湿度制御
半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ソフトウェアを利用して既存設備を活かして外観検査の自動化を実現しましょう！
- その他検査機器・装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
検査装置（完成品検査、精度検査、マーク検査）等、幅広い業種に対し、業種別設計ノウハウを横断的、複合的に提供可能です
- 機械設計
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
ブレーキ・ストッパ不要！回転を止めたところで荷重を保持し傾いたまま作業・実験可能。入出力軸が一直線上にあり省スペース化実現！
- 減速機
