基板の製品一覧
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短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動!カスタマイズも柔軟に!
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
- プリント基板
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
材料(銅張積層板)の入荷からNC室での材料切断、コーナー面取りなどのご紹介!
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
加工条件に合わせ穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを行います!
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施!目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
当社は一流メーカの基板ヘッダ・PCBコネクタアクセサリを豊富に取り揃えています!
- 基板間コネクタ
- その他コネクタ
コニカミノルタ KM1024i/KM1800iヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可
- その他FA機器
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します!
- 基板設計・製造
【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案】基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現
- その他工作機械
【毎月Webセミナー開催中!】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化!
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
生産性向上!9月度基板製造装置WEBセミナーのご案内
【9月WEBセミナー(時間:30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます! 9月のセミナーは下記の講座を開催します。 [講座]外段取りで並行稼働ができるため、 オペレータを増やすことなく生産性向上 が期待できるターンテーブル式基板分割機と シングルテーブルとの生産性の違い ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます! ------------------------------------------------------------------------
【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
不要の部分の銅を化学的に溶解!導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
パワーモジュール用の基板ならお任せください!厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
- プリント基板
複数の電気接続を行うことが可能!汎用性がたかく対照的に幅広い用途に簡単に適合
- 基板間コネクタ
- その他コネクタ
高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします!
- 基板設計・製造
タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板
- プリント基板
長寿命・メンテナンスフリー!高温・極寒でもファンレス・ヒーターレス!組み込み専用 UPS-J 高出力基板タイプ
- 2次電池・バッテリー
【展示会出展のご案内】COMNEXT_2025
『 COMNEXT 』に出展致します。 新製品の紹介や実機による活用事例のデモを実施予定ですので ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 <展示内容> ■電気二重層キャパシタ無停電電源装置【UPS-J】 ・IoT用途向けマルチ電源基板 ・microタイプ(太陽電池との組合せに最適) ・基板タイプ(組み込み用) ・キャパシタ/燃料電池複合電源システム ■太陽光独立電源供給器 ■無線遠隔監視システム など
リコー・Dimatix・コニカミノルタ・京セラ・船井電機各社ヘッドに対応! 御社は、印刷機メカとRIPソフトを御準備ください
- コントローラ
【コンバーティングテクノロジー総合展に出展】100ns発光LED光源で吐出インクを200万画素カメラで鮮明に撮影でます。
超高解像度・超高精度『インクジェットインク飛翔観測・計測装置』は、 インクジェット印刷工法によるインク液滴の飛翔形状を 観測・観察する装置。200万画素カメラ・100ns発光LED光源で、 高速移動するインク滴を静止画として撮影し吐出されるインク滴を鮮明に撮影します。 またインク液滴体積を±1%精度で計測できます。 【特長】 ■画像処理によるインクジェット液滴体積±1%・速度などを自動測定 ■液滴の吐出状態を動画・静止画で保存、再生 ■200万画素カメラで分解能0.1μmの撮影を可能にするLED発光技術 ■DPN制御技術との組合せで高度な吐出制御を実現 【展示会出展情報】 ・名 称:コンバーティングテクノロジー総合展2023「JFlex」 ・会 期:2023年2月1日(水)~3日(金) 10:00~17:00 ・会 場:東京ビッグサイト 東ホール ・小間番号:2S-10 ・出展製品:インク飛翔観測・計測装置、インクジェット制御スターターキット、 インクジェット高精度ー塗付機 膜形成用 など
体制(System)対応(Support)姿勢(Stance)の3つSを持つプリケンがA(Achievement実績)を生み出す
- 基板設計・製造
焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミックス技術 お客様のアプリケーションに応える技術開発
- セラミックス