基板の製品一覧
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【展示会出展のご案内】COMNEXT_2025
『 COMNEXT 』に出展致します。 新製品の紹介や実機による活用事例のデモを実施予定ですので ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 ＜展示内容＞ ■電気二重層キャパシタ無停電電源装置【UPS-J】 ・IoT用途向けマルチ電源基板 ・microタイプ（太陽電池との組合せに最適） ・基板タイプ（組み込み用） ・キャパシタ/燃料電池複合電源システム ■太陽光独立電源供給器 ■無線遠隔監視システム など
エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
- 基板加工機
- 製造受託
- 加工受託
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
消耗品コストはゼロへ。 ブラシ交換や洗浄液補充の手間をなくし、ランニングコストを大幅に削減します。
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2：京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3：最大６ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2)：京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2)：DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)：：DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 ＊詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
- 化学薬品
第40回［東京］ネプコン ジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ご来場ありがとうございました。
東京ビッグサイトにて開催された、「第40回[東京]ネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」へ出展いたしました。 また会期中には、ネプコンジャパン40thの記念パーティへご招待いただき、長期連続出展の表彰を賜りました。 これもひとえに、日頃よりご支援・ご高配を賜っている皆様のおかげと、心より感謝申し上げます。 今回は 産業機器事業部・RF事業部・ソリューション事業部・EMS事業部の4事業部が初めて合同で出展し、 基板検査・RFID・ソフトウェア・受託製造など、開発〜量産を一気通貫で支援できるトータルソリューションをご紹介いたしました。 「既存設備の更新」「検査工程の効率化」「生産ラインの自動化」「EMSの外注化」などのご興味のある企業様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。 貴社のものづくりに最適なソリューションをご提案いたします。
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2：京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3：最大６ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2)：京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2)：DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)：：DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 ＊詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板、半導体製品分野向け小径、極小径、PCD工具の豊富なラインナップを紹介いたします！
- ドリル
- その他切削工具
- エンドミル
中国トップシェア小径工具専門メーカー XIATEC 総合カタログ発行のお知らせ
XIATECは4mｍ～最小0.03mmの小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアを誇ります。 同社の1995年東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 この度、同社の総合カタログを発行いたしましたのでお知らせいたします。 【収録製品群】 ・スタンダードドリルシリーズ D 0.4～4mm ・マイクロドリルシリーズ D 0.03～ ※マシナブルセラミックス、エンジニアプラスチック、ステンレス、アルミ他向け ・スイープカットドリルシリーズ ・ステップドリルシリーズ ・PCDドリルシリーズ D0.2～ ・エンドミルシリーズ ・ねじ切りカッターシリーズ 同社製品については日本で中国製切削工具を15年以上販売している株式会社京二にお問合せ下さい！ 株式会社京二 03-3264-5151 https://ch-prcure-kyoni.com/contact/
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2：京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3：最大６ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2)：京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2)：DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)：：DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 ＊詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2：京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3：最大６ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2)：京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2)：DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)：：DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 ＊詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークへの負荷を抑え狭い隙間の汚れを効率的に洗浄！ インライン式シャワー洗浄装置のため生産オートメーション化に貢献します！
- その他半導体製造装置
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
基板のことをお勉強中のあなたへ！アルミナ基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！
- セラミックス
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
- 基板加工機
電子機器トータルソリューション展2024出展のご連絡
2024年6月12日～6月14日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を出展いたします。 当日は三菱電機株式会社ブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東6ホール 三菱電機ブース内 (ブースNo.6G-42) ＜出展内容＞ 「新型基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。 「基板分割機」 ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能な 生産性の高い基板分割装置をご提案します。
Lサイズ基板の実装が可能!! プリント基板表面実装(SMT-Bライン)工程の装置スペック・設備一覧をご紹介します。
- 製造受託
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 化学薬品
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
