基板の製品一覧
1486～1530 件を表示 ／ 全 15075 件
パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
- 外観検査装置
5～10mmの近接使用でも洗浄ムラなし。エレクトロニクス製造工程におけるガラス基板や液晶部材の精密洗浄・異物除去に好適。
- ノズル
【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)
－５Ｇ／Beyond ５Ｇに向けて－ ■目次 第1章 ５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望 第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失 第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術 第4章 ５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向 第5章 ５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向 第6章 ５G向けアンテナの設計と電波伝搬技術 第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術 第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年2月26日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 653頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-865-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-950-7 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
- プリント基板
SI解析、EMIチェック、プレーン共振解析 シミュレーションにより最適な伝送線路・ノイズ対策を提案し、基板設計をサポートします。
- プリント基板
- EMC対策製品
基板実装前の検査工程に好適！AI搭載したリアルタイム基板検査システムで工数削減、目視検査の自動化を実現！※展示会にてデモを実施！
- はんだ付け装置
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
1台ではんだ付けの全ての工程が完結！ノズル交換可能で高汎用性！パレット不要、フラクサ内蔵。新型ポンプを採用しメンテナンス性向上！
- その他組立機械
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
- X線検査装置
回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
- 砥石
- 研削盤
- プリント基板
大型ガラス基板を検査する顕微鏡で移動量はデジタルカウンタに表示。手動型と電動型がございます。
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他検査機器・装置
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート！新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。
- その他
世界中の様々な産業分野の機器設計の皆さまにご愛顧いただいているフエニックス・コンタクトの特設サイトを開設！
- コネクタ
![[BGA対応！実装<em>基板</em>テスト] JTAGテスト](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/9c7/2001167049/IPROS16571686840134820493.png?w=280&h=280){kind=small}
JPCA Show 2024 / 2024 マイクロエレクトロニクスショーに出展します
アンドールシステムサポートは、東京ビッグサイトで2024/6/12(水)～6/14(金)まで開催される「JPCA Show 2024 / 2024マイクロエレクトロニクスショー」に出展します。 【展示内容】 ・BGA実装基板、QFP実装基板用のJTAGテスト/バウンダリスキャンテスト ・半導体テスト、IoT機器のテスト用のPXI、LXI自動テストソリューション ともに実機デモを実施いたしましますので、是非お立ち寄りください。 【出展ブース】 ・展示会名：2024 マイクロエレクトロニクスショー ・開催日時：2024年6月12日(水)～6/14日(金) 10:00～17:00 ・展示会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ・小間番号：3B-35
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
- 基板加工機
- 製造受託
- 加工受託
