基板 実装/の製品一覧
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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
サーキットプロテクタを基板上に実装するというアイデアは製品の小型化に大きく貢献します
![F_1410-L210-L2FI-S02_4C[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/633/1871034/IPROS55466996172047577548.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
![F_1410-L110_01_4C[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/b8e/1871035/IPROS64264927832244095042.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
- その他電子部品
JASIS 2025 最先端科学・分析システム＆ソリューション展 出展案内
JASIS 2025 最先端科学・分析システム＆ソリューション展 日 時 ： 9/3（水）～9/5（金） 10:00～17:00 場 所 ： 幕張メッセ国際展示場 5-8.ホール 出展場所 ： ミニソリューション展示コーナー Ｓ-19 WEBサイト ： https://www.jasis.jp/ 出展製品 ： 3120、1410、1110、REX、SMPS-T 他多数
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ30×50mm〜実装可！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
- EMS
- 基板設計・製造
MES2025 第35回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 企業展示のご案内（大阪大学 中之島センター)
タカヤ株式会社は、2025年9月3日（水）～5日（金）の3日間、 大阪府大阪市の 大阪大学 中之島センター にて開催される 『MES2025 第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム』に企業展示を行います。 タカヤでは、フライングプローブテスタ APTシリーズに関するパネルを展示する予定です。 本シンポジウムは、電子機器の実装技術に関する最新の研究成果や業界動向が集まる貴重な場です。 ご来場の際はぜひ、タカヤのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来訪を心よりお待ちしております。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
- その他電子部品
表面実装対応の小型バイブレーターです。複数サイズがあり、柔軟にご利用頂くことが可能です。是非無償サンプルをお試し下さい
- 振動モータ
![0603や1005とは？mm表記とinch表記の違い[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/cd8/1447283/IPROS69909631187860803008.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）
■目次〈抜粋〉 １章 実装部品の将来動向 ２章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章 カーエレクトロニクス、車載基板 ４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章 高周波基板材料の開発 ７章 高周波基板の設計 ８章 フレキシブルプリント配線板の開発 ９章 部品内蔵基板技術の開発 １０章 小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章 接続信頼性向上 １２章 微細配線形成技術 １３章 基板積層のためのビア形成 １４章 ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 機械設計
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。
- EMS
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
- プリント基板
![GY2kQ0QbsAEWeOd[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/793/169345/IPROS16893549713544297180.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
- 加工受託
- コーティング剤
ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例
- 基板設計・製造
- EMS
- プリント基板
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
実装スペースを最小限に抑えられる、金属製コイン電池ホルダー！
- リチウムイオン電池
- 基板間コネクタ
- 2次電池・バッテリー
切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能！コンパクト設計で省スペース化・長寿命化を実現！※動画あり
- 基板加工機
【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案】基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現
- その他工作機械
フライングプローブテスタのグローバルサイトをリニューアルしました。
下記、関連リンクより TAKAYA Flying Probe Tester ページをご覧ください。 タカヤ株式会社は 伊藤忠商事株式会社様と海外販売に関する代理店契約を結んでおり、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に フライングプローブテスタの販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて 多数の販売実績がございます。 今後も、世界各国の代理店情報・海外での展示会出展情報などを 定期的に発信いたします。海外拠点へのフライングプローブテスタ導入/現地立ち上げもお任せください。
当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も承ります。お気軽にご相談ください。
- 製造受託
- 通信関連
- その他ネットワークツール
小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装はお任せください。 プリント基板実装 極小チップ部品
- 表面処理受託サービス
- 製造受託
- 組込みシステム設計受託サービス
国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。
- 基板検査装置
第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）
タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)～13日(木)の3日間、 拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に 企業ブースを出展します。 本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元 エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を 互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。 2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を 実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に 約700名 の方が集います。 ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。 （聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。）
実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます！
- プリント基板
- その他の各種サービス
お困り事解決編！3月WEBセミナーのご案内
【3月WEBセミナー(時間：30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます！ 3月のセミナーは下記の2講座を開催します。 ［講座１］基板供給から基板分割、搬出トレイへの パレタイズ、基板排出までインラインでの 自動化やバッチ処理での自動化にも対応した 「基板分割機＋ロボット搬送システム」と ルータビット長寿命化の豆知識 ［講座２］そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます！ ------------------------------------------------------------------------
プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている実績があるからこそのノウハウ有り。
- 表面処理受託サービス
- 製造受託
- 組込みシステム設計受託サービス
【多品種/小ロット生産に好適】 実装装置毎のCT違いをJOBショップ型ラインで解決し、生産計画数量/品種切替時の中間在庫削減
- 台車
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- キャリア
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
- プリント基板
- その他実装機械
- 基板加工機
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
- リフロー装置
