基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
- 基板設計・製造
- 検査治具
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- プラスチック
- コーティング剤
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手動/アシスト機能付き卓上マウンターをご紹介します！
- マウンター
- その他
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115）
★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化 第２章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上 第３章 各種TIM材の開発と応用 第４章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発 第５章 高効率な冷却技術の開発 第６章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術 第７章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ 第８章 プリント基板の放熱技術 第９章 ５G・情報通信機器の放熱・冷却技術 第１０章 センサ設計における熱マネジメント技術 第１１章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術 第１２章 EV用電池の放熱・冷却技術 第１３章 車載用電子機器の放熱設計 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年7月30日 ●体裁：A4判 676頁 ●執筆者：62名 ●ISBN：978-4-86104-852-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ※ 詳細はカタログをダウンロードしてください。 ※ ｢無料試読｣できます。
電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちます！
- サーモグラフィ
- カラーカメラ
- 画像処理機器
市販では対応ができないご要望に！カスタムスイッチング電源の開発を通してお応え
- 基板設計・製造
- スイッチング電源
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するはんだペースト
- はんだ
医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高信頼性の「ZEROSHIFT」サーミスタをご検討ください！
- センサ
電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～
三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンター！2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現！
- マウンター
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。
衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
- コネクタ
- その他コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
生産計画や工程管理に関する情報をデータベース化し、その情報を遠隔操作できるシステムを開発。出張中でも急な変更の対応判断が可能です
- 生産管理システム
- プリント基板
- 基板設計・製造
i-PRO株式会社様公式ウェブサイトに当社事例をご掲載いただきました。
このたび、i-PRO株式会社様の公式ウェブサイトにて、タカヤ株式会社の事例をご紹介いただきました。 当社では、フライングプローブテスタの開発において、装置内部の状況を遠隔から把握し、トラブル発生時の初動対応を迅速化する仕組みの構築を課題としておりました。 この課題を解決するため、最新モデルであるAPT-2400FおよびAPT-2600FDには、i-PRO株式会社製ネットワークカメラを標準搭載しています。 カメラの搭載により、装置内部の状態をリアルタイムで監視できるため、トラブル対応の迅速化や、検査工程における品質管理の高度化を実現しました。 今回の事例では、 カメラ標準搭載に至った背景 製品選定の理由 運用上の工夫 搭載による効果 について、開発担当者の視点から詳しくご紹介いただいております。 ぜひ以下のリンクよりご覧ください。
高密度実装で小型化に貢献
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及びそれらの狭Gap実装に 対応します。 当社では、これまで高密度実装技術を追求することでソニー製品の小型化に 貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特長】 ■0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し 高品質への対応
ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- LED照明
