PBNの製品一覧
1～33 件を表示 ／ 全 33 件
高純度、高熱伝導、軽量で靭性があり、高い耐熱衝撃性を発揮する高温セラミックス！半導体製造など幅広い業界で活躍
- その他半導体製造装置
PBNセラミックスとグラファイトのコンビネーションによる蒸着源。アルミ蒸着などの真空蒸着に好適。
- その他ヒータ
腐食性雰囲気の高温ウェハプロセスなどでグラファイトを保護するメタルカーバイドコーティング技術！部材の寿命の延長効果を発揮
- 加工受託
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
- その他電子部品
真空用 高温るつぼ加熱ヒーター。有機蒸着源 800℃、金属蒸着源 1500℃、としても利用できるバーサタイルなヒーターユニット
- 蒸着装置
- 加熱装置
- 電気炉
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。
- 蒸着装置
- 加熱装置
- 電気炉
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
アルミナ・ジルコニアの酸化物系、炭化珪素・窒化珪素の非酸化物系を中心とした高純度海外製ファインセラミックス。
- 軸
- ファインセラミックス
- 検査治具
PVD、CVDなどの薄膜実験用基板加熱ヒーター均一性・昇温特性・制御性に優れたヒーターです。RF/DCバイアス仕様も可能。
- 加熱装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント
- スパッタリング装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ
2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １ 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２ これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。 ３ 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。
高温アンモニアに耐性があり、容易に高温が得られる機能部品、高温用ヒータ、構造材。窒化物の単結晶成長からウェハプロセスまで対応。
- CVD装置
高温腐食性雰囲気でグラファイトを保護するコーティング。SiCやGaNなどのMOCVDに有効です。
- 表面処理受託サービス
ICPタイプのRF放電により化学的に活性なラジカルを形成し、差圧によりフラックスを引き出しています。
- その他エネルギー機器
- その他安全機器
SiC半導体や窒化物半導体製造の高温ウェハプロセスで裏面パーティクルを低減し、グラファイトを保護する炭化タンタルコーティング技術
- 表面処理受託サービス