更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！
【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
鉄を錆びさせないようにする黒色処理
黒染メッキ（処理）は、化成処理の1つで、鉄の表面に化学変化（化学反応）を起こしアルカリ処理することで黒く染め、黒錆と呼ばれる四三酸化鉄の酸化皮膜を作ることで表面をメッキする方法です。 黒染メッキ（処理）がよく用いられるのは、寸法精度を維持したい部品や価格を安くしたい部品などで、金属材料の表面を保護するだけでなく、装飾目的や吸光特性を向上させるためにも使われています。
独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能！
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、 お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中りんタイプ・低りんタイプ及びPTFE含有複合めっきについて詳しくご紹介！
森脇鍍金工業の取り扱う『無電解ニッケルめっき』についてご紹介します。 当製品は、自動車部品や精密機器部品、精密ネジなどに年々多く用いられる ようになってきました。理由としては、電気めっきと異なり、複雑な 形状品にも均一な厚さの膜厚が生成されるためです。 また、皮膜中のりんの含有率が異なると耐食性、磁性、はんだ付け性および 耐摩耗性などの特性が異なる皮膜が生成されます。潤滑めっきとしては、 テフロン粒子を複合させた無電解ニッケルPTFE複合めっきも用いられます。 【特長】 <無電解ニッケル中りん> ■皮膜のビッカース硬さは500HV程度だが、めっき後のベーキング処理で 700HV以上に上げることができる ■素質は、アルミニウム、鉄、ステンレス及び真鍮などに適用できる <無電解ニッケル低りん> ■皮膜のビッカース硬さは750HV程度 ■耐摩耗性が中りんに比べ優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱処理を施すことによりHv450へと硬化！コンタミ発生量が少なく、静電気発生防止が可能
『ニムテック(PTFE複合無電解Ni)』とは、無電解ニッケル－リン－PTFE めっきのことで、めっき皮膜中に0.2μm粒子のPTFEを20～26vol%共析させた 複合めっき皮膜です。 主な機能性の一つとして、低摩擦係数特性があり、他の同様な機能を付与する 表面処理法のように、PTFEを含浸・コーティングさせたものではありません。 このため、仮に摩耗してもめっき皮膜が消失するまで皮膜性能は維持できます。 【特長】 ■低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性が優れている ■静・動摩擦係数が低い為、摺り合せ部位に用いられる 部品等への応用が期待できる ■析出状態での皮膜硬度はHv270、熱処理(300℃・1時間)を 施すことによりHv450へと硬化する ■無電解ニッケルと同様の耐食性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
六価クロムを含まず、最も厳格な自動車規格に適合した高性能皮膜システム
六価クロムからの解放！ ZinKladはマクダーミッドで開発された六価クロム化合物を含まない今日の製造業界の最も厳しい耐食仕様をも満たすことのできる ユニークで高性能のめっき群です。 ZinKladは高まる環境関心に応じたヨーロッパ諸国発令のELVに適応した最も優れた技術の代表格です。 この新しい法に基づき、世界中の主な自動車メーカーは表面処理や化成処理皮膜への六価クロム使用の制限、禁止の意思を表明しています。 ZinKladはマクダーミッドにより監査を受け、最も高度なめっきや化成処理を扱う世界的ネットワーク、 Approved Applicators （認可されたアプリケーター)を通して供給されています。 ZinKladめっきは、耐食性・耐熱性を高め、制御されたトルク引締めを得るために開発された亜鉛ベースのめっき・トップコート・潤滑液です。
『スーパーミラー 超鏡面仕上げ』粗度30nm以下（0.03μm）高精度3μ以下対応！硬化クロムめっきだけでなく溶射皮膜も研磨可能
『スーパーミラー 超鏡面仕上げ』 光学フィルム向け採用多数 目視では確認できないような研磨跡も残さない超鏡面を提供可能 ■研磨可能皮膜 硬化クロムめっき、溶射皮膜（超硬、セラミックス） ■最大粗さ 粗度30nm以下（0.03μm） ■ロール精度 円筒度3μm以下 真円度3μm以下 振れ 3μm以下 ※硬化クロムめっき実績値 室温管理下にある研磨専用工場にて研磨加工を行う為 高品質かつ安定した製品の提供が可能 硬化クロムめっきだけでなく溶射被膜の研磨も可能 例:WC/Co、WC/NiCr、Al2O3、Al2O3/TiO2
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
皮膜均一性があり複雑形状にも処理が可能
無電解ニッケルメッキとは、電気を使用せずに化学的還元作用によりニッケルリン（Ni-pメッキ）の皮膜を析出させます。大きな特徴として、メッキの膜厚を均一に処理することが出来ることです。 処理方法は、通電せずにメッキ液中で化学的還元反応を利用してメッキを施します。 無電解ニッケルメッキで使われるメッキ液には、還元剤として次亜リン酸ナトリウムが使用されることから、析出する皮膜にはリンが含まれます。そのため無電解ニッケルメッキには、一般的なニッケルメッキとは異なる様々な特性があります。
無電解ニッケルメッキ。錆、腐食でお困りなら、これで解決！
超耐食性無電解ニッケルめっき「コダテクト」は、一般的な無電解ニッケルめっきに比べ15倍以上の耐食性をもつ画期的な皮膜です。結晶構造が非晶質でノンピット・ノンピンホールの皮膜により高い耐食性を有し、錆や腐食対策に優れた効果を発揮します。重金属添加剤を含まないため、ほぼ完全な非晶質となり、通常のP含有率の高い無電解ニッケルメッキより更に高い耐食性を有します。無電解ニッケルメッキ【超耐食性】は、耐食性に関して正しい適用をおこなえば、耐酸性、耐アルカリ性、海水、化学薬品、石油、各種の炭化水素及び溶剤に対して完全な耐食性があります。その点において、純ニッケル、クロム合金よりはるかに優れています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
電気伝導性は金属中で最良！高純度の皮膜が析出するため純銀と同等の導電性
銀めっきは、金属の中でも優れた電気伝導性をもち、金属中でも最良です。高純度（純度99.99%）の皮膜が析出するため純銀と同等の導電性を持ちます。電気特性を要求される通信機器部品、航空機、電子機器部品、コネクターへの銀めっき加工が得意です。熱伝導性に優れ、厚付銀めっきも対応可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
高ニッケルタイプの亜鉛-ニッケル合金めっき液です。高い作業効率でニッケル14-18%の高耐食性の皮膜が得られます。
＊ダインジンアロイ N2-PLは、高ニッケルタイプの亜鉛-ニッケル合金めっき液です。 ＊Ni含有率14～18wt％の高耐食性皮膜が得られます。 ＊浴温：35 ℃、Dk：4 A/dm2の高い作業効率を実現します。 ＊pH：5.8付近の弱酸性タイプで、アルカリに弱い素材にもめっきが可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
タングステン含有率30％以上の皮膜を生成可能！電鋳などのミリメートルオーダーにも対応
当社では、一般的にめっき加工にて析出困難とされている タングステンをニッケル合金として共析させることに 成功しました。 タングステン含有率30％以上の皮膜を生成でき、電鋳などの ミリメートルオーダーにも対応可能。 また、硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性を有しています。 【特長】 ■含有率が高い ・タングステン含有率30％以上の皮膜を生成できる ■厚膜が可能 ・電鋳などのミリメートルオーダーにも対応可能 ■摩耗に強い ・硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安価で耐食性を付与出来る亜鉛メッキ（クロメート処理）
メッキをする場合に、欠かすことの出来ない存在である亜鉛メッキ。 亜鉛皮膜は、光沢を有し、反磁性を示す青味を帯びた銀白色の金属であり、素材に見合った亜鉛メッキを選択するかどうかで、耐食性が左右される場合があります。 亜鉛メッキとは、亜鉛金属を電気の力で析出させる方法と溶融させた亜鉛に浸漬することで析出させる2つの方法があり、高い耐食性を付与出来るメッキ処理です。 亜鉛メッキは、防錆効果が高く主に鉄製品に対して処理を行いますが、これは亜鉛メッキ上に不動態膜が生成されるからです。 亜鉛は鉄よりイオン化傾向が大きいので、メッキ皮膜にピンホールがあっても亜鉛が犠牲となって素地の錆を防ぎ高い防食効果を得ることが出来ます。これを犠牲防食といいます。
表面処理を使った、製品製造コストの全体像からのコストダウンをご提案
現行のスペックを損なわず、製造におけるトータルコストの削減により、競争力のある製品作りを目指します。現行素材・表面処理のデメリットを解消します。亜鉛-ニッケル合金めっきでは、処理温度は20℃ほどで、薄板製品にも熱による変形のリスクが無く、電気めっきの為、めっき皮膜のダレは無く、均一な皮膜を確保。薄膜の為、ゲージ品質が高く、膜厚も3～12μとスペック・製品に合わせての幅広い管理が可能です。亜鉛めっき同等の短納期作業を実現し、マスキングも不要。薄膜なのでゲージ品質も安定し製品外周全域で高耐食性能を発揮し、ニッケルを15％含有させる事で表面硬度も上昇。繰り返しの勘合にも強度を保ちます。素材は安価の鋼板を推奨します。亜鉛-ニッケル合金めっきで劇的なコストダウンを実現します！！素材を鋼板にする事で加工性が向上します。生産性も向上します！！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
