基板対基板接続用ヘッダーコネクタ|HU5シリーズ
2.54mmピッチ ライト/ストレートアングルDIPコネクタ FRC5シリーズのソケットと互換性あり
HU5シリーズは、端子配列2列の2.54mmグリッドタイプのロープロファイルコネクタです。 FRC2、FRC5シリーズ(フラットケーブル用圧接タイプ)のソケットと互換性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月14日~2026年02月10日
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2.54mmピッチ ライト/ストレートアングルDIPコネクタ FRC5シリーズのソケットと互換性あり
HU5シリーズは、端子配列2列の2.54mmグリッドタイプのロープロファイルコネクタです。 FRC2、FRC5シリーズ(フラットケーブル用圧接タイプ)のソケットと互換性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、X方向とY方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ : 17mm、20mm ■コンタクトピッチ: 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のPush-in機能に加え、レバー操作で素早く配線が可能!
『LPC6/LPCH6シリーズ』は、電線を挿入してレバーを下げるだけの シンプル操作で結線が行えるプリント基板用コネクタです。 単線・撚線にかかわらず工具は不要で素早く結線可能です。 レバーはパチンという音を立てて完全にクローズするので安心です。 従来のPush-in接続を行う際は、レバーを閉じた状態で電線を挿入。 φ1.2の導通チェックピン用穴がついているので簡単に導通確認ができます。 【特長】 ■カラーコーディングの操作レバーで分かりやすい操作 ■工具を使用しないレバー式でフェルール付き/なしにかかわらず電線を短時間で挿抜可能 ■明確なレバー位置で、クランプケージの開閉に関する信頼性の高いフィードバック ■スプリングにより適切な接触力でコンタクトが長期間安定 ■レバーを閉じた状態で時短Push-in接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
こじりに強い堅牢構造!1.0mmピッチロック付基板対ケーブル用コネクタをご紹介
『SignalBee・DF50シリーズ』は、ロックが掛かり始める時に 端子も同時に接触し始める構造により明確なクリック感を実現し、 確実な嵌合を行える基板対ケーブル用コネクタです。 小型ながら、十分な吸着エリアを確保しており、吸着キャップなしで 自動実装が可能。 1mmピッチながらφ0.9mm、UL1061・AWG#28ケーブル(φ0.127×7)に 対応しています。 【特長】 ■明確なクリック感と確実な接続 ■こじりに強い堅牢構造 ■信頼性の高いランス構造 ■吸着エリアを確保し、吸着キャップが不要 ■被覆外径φ0.9mm、AWG#28対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2種のキーイングによる誤嵌合防止機構!多点接点コンタクトの高信頼性基板対電線コネクタです
『ダイナミックウルトラシリーズコネクタシステム』は、小型の 電線対基板接続システムとして設計されたコネクタです。 多点接点コンタクトにより、電気自動車(EV)のパワートレイン、 バッテリーパック、自動車照明アプリケーションなどの厳しい環境でも 優れたパフォーマンスを発揮。 さらに、このシリーズは、製品全体の機能とメリットを強化するように 設計されたユーザーフレンドリーな機能を提供します。 【特長】 ■多点接点コンタクトの高信頼性機器内配線用コネクタ ■リセハウジング内蔵のTPA(二次ロック)によるコンタクトの確実な保持 ■目視によるロック状態の確認が可能なコネクタ上部のロックレバー ■2種のキーイング構造による同一ピン構成同士の誤嵌合防止 ■黒色と自然色のハウジングカラーバリエーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2mmピッチ har-link コネクタ
【概要】 ハーティングが提供する 2mmピッチ har-link コネクタは、2Gbps までの伝送レートが可能です。 そのシールド構造により、優れたEMI環境を提供します。 ハーティングが提供する har-link® コネクタは、IEC61076-4-107に準拠しています。高速ネットワークや通信分野において、堅牢でコンパクトな 電線対基板タイプのI/Oを提供できます。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する両側レバー接触構造です。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造です。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており、コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。
極間ピッチ 2.0mmピッチ
●安全嵌合(マルチ挿入ガイド+バックレスト) ●指に優しい多面取り設計 ●シンプル角型ウェハー ●端子はSJHコネクタと共通仕様
高温環境下での使用に耐える125℃対応製品!タフな環境でも確実に接触します
『10120B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move(ジィームーブ)」も採用です。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.0mmピッチ コネクタ
●ハウジングは取り外し作業が容易なアウターロック方式を採用。 ●ハウジングとウエハーに方向性リブを設けたことにより、逆挿入を完全に防止。 ●中継用RJW コネクタとハウジング及びコンタクトが共用で使用できます。
1.5mmピッチ コネクタ
●端子はアングルとストレートの2タイプ。 ●アングル、ストレートどちらのタイプもハウジング共用。
コネクタ全体を金属シールドで覆うことによるEMI対策 ライトパイプ付品をラインナップ
コネクタ全体を金属シールドで覆うことでEMI対策を可能とした、LAN用モジュラージャックコネクタです。 【特長】 ■機器の省スペース化に貢献する小型設計 ■ファストイーサネット対応(100BASE-TX) ■コネクタ全体を金属シールドで覆うことによるEMI対策 ■基板実装方式:スルーホールDIP方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能!
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続!高温環境下でも安心なロボット組立適合コネクタ
『10120S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用し、コネクタ形状はSocketとなっております。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move(ジィームーブ)」を採用。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5mmピッチ コネクタ
●ハウジングロックは外れに強いインナーロック、 端子保持は確実なハウジングランス構造を採用。安定した接続信頼性を実現。 ●リテーナ(オプション)の採用により、二重係止構造でより安全性を向上。 ●基板用SRMコネクターと、プラグハウジングが同一で使用できますので、基板用と中継用が同一部品及び同一回路等で構造的に使い分ける場合に、 ハーネスが共用化が可能。
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PUSH IN接続でシンプルな作業性と安全性を提供
【LUFシリーズ】は、UL1059に準拠し、600Vに対応する基板用端子台。 ■工具を使用せず、レバーを押すだけで簡単に配線作業が行えます。 ■電線挿入部近くにテストポイントを装備、簡単に回路テストが行えます。
小形同軸コネクタ
●1321及び1323シリーズは、MIL規格に準拠(MIL-C-39012 SMC及びSMBシリーズ) して開発されたネジ結合及びスナップオン方式の小形同軸コネクタです。 ●1322及び1324シリーズは、1321及び1323シリーズの特性インピーダンスを75Ωに整合させた製品です。 ●C33シリーズは、機器の小形、軽量化のニーズにお応えして開発された製品です。
ツールレスバックシェルの採用で負担軽減!過酷な環境下の使用でも耐えられる設計
『AMPSEALシリーズ』は、過酷な環境下での使用に耐えるよう 設計されてた電線対基板用コネクタです。 過酷な環境に対応するためにシーリングされ、極端な温度や 湿度に耐えられるように設計。 現在、複数のコネクタハウジング、端子、その他の アクセサリ品を追加し、製品シリーズを拡充しております。 【特長】 ■AWG20-24までの電線に対応したコネクタや端子で設計の自由度を向上 ■コネクタの嵌合を確実にするCPAで信頼性向上 ■ツールレスバックシェルの採用により、電線の負担を軽減 ■使い勝手の良いツールレスバックシェルで使い易い設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
● ロープロファイル 高さ8.3mm ●ダブルアームロック(システム)は抜群のクリック感とともに作業性・操作性を向上 させ、満足いく信頼性を確保。 ●安心の完全挿入ガイド機構はスムーズな嵌合を実現。コジリ防止・逆挿入防止で 工程不良削減をアシストします。 ●DIP/SMTのバリエーションは実装設計の自由度を広げます。
2.5mmピッチ コネクタ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する、両側ディンプル構造。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており、コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。 ●ポッティング対応ウエハーを用意。
環境に配慮した鉛フリー設計に対応
9637シリーズは、使いやすさを追求した0.5mmピッチ、基板上高さ2.0mmのZIFタイプFPCコネクタ。 作業性に優れたフリップタイプで幅広いアプリケーションに活用可能。 作業時のクリック感に着目し、従来にないロック感で作業性・作業品質の向上を促進。 パソコン、DSC、DVCなどのデジタルAV機器内部の接続用として最適。 【特徴】 ○環境に配慮した鉛フリー設計に対応 詳しくはお問い合わせ下さい。
低背の省スペースタイプ
9671シリーズは、基板高さ最高1.0mm、奥行き3.45mmの低背で、省スペースタイプのFPC/FFCコネクタ。 クリック感のあるフリップロック構造で、コネクタ下面のパターン禁止エリアがなく、設計時の自由度が向上したほか、鉛フリー設計に対応。 ZIF、PA、SMTの3タイプで、定格電圧50V、定格電流0.2A、耐電圧AC250V。 【特徴】 ○低背の省スペースタイプ 詳しくはお問い合わせ下さい。
豊富なバリエーション、操作性の良いサイズ感!様々な接続を高密度で実現できるコネクタ
『DF1Bシリーズ』は、基板対電線、電線対電線、ポッティング対応、 最大40極など豊富なバリエーションがあるコネクタです。 2.5mmピッチ、1列(シングルロウ)2列(ダブルロウ)コネクタの定番。 端子の結線も「圧着」と「圧接」二通りの方法がございます。 程よいサイズ感により挿入、抜去の作業性にも優れており、 幅広い電線サイズと豊富な極数に対応できます。 【特長】 ■幅広い電線サイズと豊富な極数に対応 ■MILリボンタイプからのコストダウン ■ストリップせずに結線ができる ■ポッティング(結露、防振、防水対策) ■電線対基板コネクタで完全ロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
150℃までの高温用途可能!豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案
オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、 お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。 『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、 高速オートメーション加工にも対応。 プレスフィット接続は、はんだ接続にみられるような接合部の密着強度および 粘着強度に依存することなく、端子挿入による接触力で接続を実現し、 プレスフィット端子は高速挿入機によるプリント基板へのアッセンブリーが可能です。
安定した接続を可能とし品質のばらつきを低減!ヨコオのコネクタ関連の採用事例をご紹介
COB LED(チップ・オン・ボード)の製造工程では、LED 搭載基板への ケーブル付けが手はんだで行われており、はんだ工程の品質ばらつきや 作業効率の低下が課題となっております。 ヨコオのリードソケットはケーブルを差し込むだけで安定した接続を 可能とし品質のばらつきを低減。更には独自のケーブル保持機構を 設けているため十分な保持力を確保致します。 また、コネクタ自体は自動実装に対応しており容易に搭載することが 可能で御座います。 【概要】 ■製品:LED 電球 ■コネクタ使用用途:基板-ケーブル接続(電源供給) ■利用可能オプション ・単線、撚線対応 ・絶縁キャップ付 ・キャップロックタイプ(より強固なケーブル保持が必要な場合) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供!
『Mirror Mezz Proコネクター』は、OCP推奨フォームファクターで 112Gbpsのパフォーマンスを提供する製品です。 堅牢なスタビットレス接触インターフェイスとブラインド嵌合機能で 組み立てを容易にし、高密度レイアウトで最大270個の差動ペアを持つ 3つのスタック高さオプションを可能にします。 15x11メザニン基板対基板相互接続アプリケーションにOCPが推奨し、 OCP標準システムの相互運用性を確保します。 【特長】 ■信頼性の高い高速データ転送速度を実現 ■15x11 OCP準拠設計により設計の柔軟性を向上 ■柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差と アーキテクチャの柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
MCX準拠のスナップオンコネクタ コンタクト構成は同軸50Ωです。
LEMOコネクタ VAAシリーズは、MCX準拠のスナップオンコネクタ、コンタクト構成は同軸50Ωです。ハンダ、クリンプ、プリント基板コンタクトなどの特徴があります。温度範囲は-55~250℃です。 このような特徴により通信機器に最適なコネクタを選択することができます。また、豊富な製品群を提供していますが、特殊な設計が必要なアプリケーションもありえます。レモでは、お客様特有な材料、ピン配列、ケーブル施工等を包括したコネクタソリューションを提供することができます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。