基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業581社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月17日~2026年01月13日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  4. 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体
  5. 5 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他

基板の製品ランキング

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  1. 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
  2. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
  4. フラットケーブルチェッカー『KE8001』 株式会社共和電子製作所
  5. 4 PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社

基板の製品一覧

1846~1860 件を表示 / 全 1869 件

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【サービス紹介】基板作製

各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。  【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、  最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能  低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【Webセミナー公開中】フレキシブルプリント回路 日本語字幕付き

フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

「フレキシブルプリント回路(#FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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【調査資料】プリント回路基板の世界市場

プリント回路基板の世界市場:リジッド1-2サイド、標準多層、HDI/マイクロビア/ビルドアップ、IC基板、フレキシブル回 ...

本調査レポート(Global Printed Circuit Board Market)は、プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のプリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、リジッド1-2サイド、標準多層、HDI/マイクロビア/ビルドアップ、IC基板、フレキシブル回路、リジッドフレックス、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、コンピュータ、通信、工業用・医療、自動車、軍事・航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業のプリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】厚膜回路基板の世界市場

厚膜回路基板の世界市場:単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他

本調査レポート(Global Thick Film Circuit Substrates Market)は、厚膜回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の厚膜回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 厚膜回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、厚膜回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の厚膜回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】高純度ガラス基板の世界市場

高純度ガラス基板の世界市場:高強度ガラス基板、TFT-LCDガラス基板、PDPガラス基板、その他、自動車、電力変換、通信 ...

本調査レポート(Global High Purity Glass Substrate Market)は、高純度ガラス基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高純度ガラス基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高純度ガラス基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、高強度ガラス基板、TFT-LCDガラス基板、PDPガラス基板、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車、電力変換、通信-高Q、テスト・測定機器、コンピューター、医療機器、防衛、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高純度ガラス基板の市場規模を算出しました。 主要企業の高純度ガラス基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】フレキシブル回路基板の世界市場

フレキシブル回路基板の世界市場:片面基板、両面基板、曲面ボード、多層基板、リジッドフレックス基板、電子、自動車、医療機器 ...

本調査レポート(Global Flexible Circuit Board Market)は、フレキシブル回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフレキシブル回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フレキシブル回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面基板、両面基板、曲面ボード、多層基板、リジッドフレックス基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子、自動車、医療機器、通信、航空宇宙・防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フレキシブル回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業のフレキシブル回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】アルミナDBC(DBC基板)の世界市場

アルミナDBC(DBC基板)の世界市場:アルミナ96%、その他、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、家電・C ...

本調査レポート(Global Alumina DBC (Direct Bond Copper Substrate) )は、アルミナDBC(DBC基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミナDBC(DBC基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミナDBC(DBC基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、アルミナ96%、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、家電・CPV、航空宇宙・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、アルミナDBC(DBC基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のアルミナDBC(DBC基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】窒化アルミニウム基板の世界市場

窒化アルミニウム基板の世界市場:成形品、レーザーマーキング、ハイパワースイッチ、モーターコントロール、UVレーザーダイオ ...

本調査レポート(Global Aluminum Nitride Substrate Market)は、窒化アルミニウム基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の窒化アルミニウム基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 窒化アルミニウム基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、成形品、レーザーマーキングを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、ハイパワースイッチ、モーターコントロール、UVレーザーダイオード、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、窒化アルミニウム基板の市場規模を算出しました。 主要企業の窒化アルミニウム基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】窒化ガリウム(GaN)基板の世界市場

窒化ガリウム(GaN)基板の世界市場:サファイアオンGaN、SiオンGaN、SiCオンGaN、GaNオンGaN、その他、 ...

本調査レポート(Global Gallium Nitride (GaN) Substrates Market)は、窒化ガリウム(GaN)基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の窒化ガリウム(GaN)基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 窒化ガリウム(GaN)基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、サファイアオンGaN、SiオンGaN、SiCオンGaN、GaNオンGaN、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、自動車、家庭用電化製品、一般照明、軍事・防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、窒化ガリウム(GaN)基板の市場規模を算出しました。 主要企業の窒化ガリウム(GaN)基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】半絶縁性SiC基板の世界市場

半絶縁性SiC基板の世界市場:2インチ・3インチのSiC基板、4インチSiC基板、6インチSiC基板、IT&消費者、LE ...

本調査レポート(Global Semi-insulating SiC Substrates Market)は、半絶縁性SiC基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半絶縁性SiC基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半絶縁性SiC基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、2インチ・3インチのSiC基板、4インチSiC基板、6インチSiC基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、IT&消費者、LED照明、自動車、工業を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半絶縁性SiC基板の市場規模を算出しました。 主要企業の半絶縁性SiC基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】PCB(プリント基板)の世界市場

PCB(プリント基板)の世界市場:片面基板、両面基板、多層基板、電子産業、インテリジェント制御機器

本調査レポート(Global PCB (Printed Circuit Board) Market)は、PCB(プリント基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPCB(プリント基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PCB(プリント基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面基板、両面基板、多層基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子産業、インテリジェント制御機器を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PCB(プリント基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のPCB(プリント基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場

直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場:アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ベリリア(BeO)、家電、通信 ...

本調査レポート(Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market)は、直接ボンディング銅(DBC)基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅(DBC)基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 直接ボンディング銅(DBC)基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ベリリア(BeO)を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、通信、工業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、直接ボンディング銅(DBC)基板の市場規模を算出しました。 主要企業の直接ボンディング銅(DBC)基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】サファイア複合基板の世界市場

サファイア複合基板の世界市場:C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板 ...

本調査レポート(Global Sapphire Compound Substrate Market)は、サファイア複合基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のサファイア複合基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 サファイア複合基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、LED、RFIC、レーザーダイオード、シリコンオンサファイア(SoS)IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、サファイア複合基板の市場規模を算出しました。 主要企業のサファイア複合基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】SERS基板の世界市場

SERS基板の世界市場:ゴールド、シルバー、その他、生物学・医薬品、化学産業、食品産業、その他

本調査レポート(Global SERS Substrate Market)は、SERS基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のSERS基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 SERS基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ゴールド、シルバー、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、生物学・医薬品、化学産業、食品産業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、SERS基板の市場規模を算出しました。 主要企業のSERS基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】半導体及びICパッケージ材料の世界市場

半導体及びICパッケージ材料の世界市場:有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、自動車産業 ...

本調査レポート(Global Semiconductor & IC Packaging Materials Mark)は、半導体及びICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体及びICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体及びICパッケージ材料市場の種類別(By Type)のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車産業、電子産業、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体及びICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体及びICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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