更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1411～1425 件を表示 ／ 全 1903 件
自動化による効率化で利益と人材を手に入れる「採用錬金術」考えてみませんか？
私たち【津森鉄工】が考える工場の自動化。 単なるロボットや自動運転の導入が目的ではありません。 現状の資金で効率化と人材確保の両方を同時に叶えることを目指し、自動化のご提案をいたします！ 当社ではこれを『採用錬金術』と定義しています。 ＜ 津森鉄工ならではのご提案 ＞ 当社では大手製造メーカーの自動化ラインやその関連設備を多く取り扱っています。 特に地元の自動車メーカー様では『からくり改善』と言われる動力源に頼らない仕組みで物を動かす技術を推奨しています。 その考え方を基軸とし、可能な限り動力を使わずに設計を実施します。 ⇒だからこそ、コストを抑えた最善の自動化のご提案が可能なのです！ ★貴社の工場へ実際に訪問をさせていただき、 工場のレイアウトや人員配置を確認の上、シンプルなライン化をご提案します。 まずはご相談から、ぜひお話してみませんか？
お客様のニーズにお応えできる製造体制づくりを進めています！
千代電子工業株式会社では、SMTラインを7ライン保有し、海外生産 では難しい短納期で高品質な基板の生産を行っています。 多品種少量生産から大量生産に対応し、1日に約40ロットの機種切替 を行っています。 また、部品は当社独自のバーコードで管理することにより、正確な 在庫管理とトレーサビリティを行っています。 【製造品目】 ■貨幣処理機の基板 ■分析機器の基板 ■カーナビゲーションの基板 ■プラズマ電源の基板 ■貨幣処理機ユニット ■分析計測機器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設備のオートメーション化や新製品の開発のお手伝いをさせて頂きます
有限会社システム・コアでは、マイコン（マイクロコントローラ）を 実装した電子回路基板やパソコンなどを駆使して、 モノを制御する装置の開発を行っております。 電子回路基板・組み込み装置の設計開発・制作においては ロジック回路基板、モータやソレノイドのドライバー基板、 LED点灯基板等の基板装置も数多く開発。 組み込みプログラム（マイコン）ソフト開発では、 基板開発専門のお客様や、組み込みプログラムスタッフの不足がちな お客様のお手伝いをしており、マイコンソフトのみの開発も可能です。 【事業内容】 ■組み込みハード・ソフト設計・開発・製作 ■制御設備ウインドウズソフト開発 ■電子基板開発・設計・製作 ■各種製品出荷検査装置 ■その他各種ソフト・ハード開発・設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計・試作・製造・実装まで、あらゆるニーズにお応え致します
当社は、国内有数の基板メーカーとして、基板設計から実装までを 一貫して対応しています。 豊富な経験を持つプランナーとプリント基板設計者とのチームワークで、 回路動作に徹底的にこだわったプリント基板を設計・製造。 日本国内にあるそれぞれの拠点のネットワークを活かし、 お客様のニーズに合わせて臨機応変に対応致します。 【事業内容】 ■基板設計 ■基板試作 ■基板製造 ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路設計、電子システム設計、組み込み基板設計なら当社にお任せください！
有限会社アール・アイ・エフは、電子回路設計、電子システム設計、 組み込み基板設計販売を行っております。 LEDデジタル温度計をはじめ、シンプル赤外リモコン中継機、 LANCモードセレクタなど幅広く製品をご用意。 また少量生産に、ホビーに、低価格で試作、評価基板、製作も できますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■関連した商品の一部変更や新規開発も行えます ■内容により1個からでも製作可能 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板！
『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！
『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。 【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適
当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします！
当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応 ■仕上げメッキ：無電解NiAu、ボンディング用NiAu その他インピーダンスコントロール対応 ■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅基材の多層化も可能！有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応いたします
当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が 必要になってきています。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58～7.8W/mk) ・小径VIA φ 0.15 ～対応可能、 ・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
