更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP09] 絶対値回路（全波整流回路） [T-AMP11] 差動入力計測アンプ、コモンモード除去用VR、各OP-AMPのオフセット設定用VRあり ○カスタムメイドにも対応可能
自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板。お客様の指定部材での設計対応可能。
お好きなプリント基板をご用意します！自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板(量産体制向き)。フレキシブルプリント基板は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。 →量産をご検討の方はお問い合わせください。
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板
スペクトラル オプティックス社では誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板を用意しています。これらは、光路折り曲げ用、様々な撮像システム、レーザ用途に最適です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト用電源基板です。
「KSLBC-2」は京セラ製5.7インチ液晶（LEDバックライトタイプ）向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。また、弊社LCDコントローラから直接コントロール可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・60×15mmと小型・軽量です。 ＊その他詳細に関しては、弊社ホームページをご覧頂くか、お問い合せ下さい。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大150℃の高温下で連続1 000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1 000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ（雲母） )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
高品質な基板を、ジャストインタイムにて提供させて頂きます。
高品質な基板を、ジャストインタイムにて提供させて頂きます。試作〜量産までを、 国内及び海外の基板メーカーへ、それぞれのニーズに合わせた対応を幅広く行っております。 【特長】 ・フレキシブル基板（ＦＰＣ） ・ＰＥＴ基板 ・ＩＣタグ インレット ・リジッド片面〜高多層 ・ＩＶＨ／ＢＶＨ基板 ・ビルドアップ基板 ・メタルコア基板 ・アルミ基板 ・大電流基板 ・ハロゲンフリー対応 ※詳細は資料請求まで
高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です！
当製品は、コンピューターの記憶装置（ハードディスクドライブ）に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
自販機制御（課金制御）を容易に構築できます！
コインメック（硬貨受入払出装置）やビルバリ（紙幣識別装置）は、専用の通信プロコトルにより複雑な処理手順や厳しいタイミングによる通信制御方式のため、専用で開発されたマイコン制御装置との組み合わせにより使用され、大量生産を前提に莫大な初期開発コストがかかるのが一般的でした。 国際電業社のコインメック・ビルバリインターフェース基板は、（PCCBシリーズ）上位制御装置に代わって、金銭処理（入金・釣銭の払出し・販売有効）を一括して集中制御を行うことで、汎用のPCならびにPLC等を利用して、容易に自販機制御（課金制御）装置を構築できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはアイエイエム電子へお任せください！
アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。
