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日亜化学製、ルミレッズ製のLEDに対応しています
本製品は、日亜化学製、ルミレッズ製LEDに対応した定電流基板です。 基板サイズは、長さ65×幅65×高さ25で、出力電流は約0.07A～2.7A。 基板内にある調光用ボリュームにて電流調整が可能です。 本基板以外にも、様々な定電流基板をご用意しておりますので、お気軽に お問い合わせ下さい。 【特長】 ■日亜化学製、ルミレッズ製LEDに対応 ■電流調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能！
当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジルコニア ■フェライト ■マイカ ■ステアタイト ■ベリリア ■チタン酸バリウム ■フォルステライト 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラーパネル、センサー、LED等に！高透過性が必要なデバイスに適した基板をご紹介
『ガラス基板』はソーダライム、テンパックス、石英等をベースにした基板です。 透過性が非常に高く、例えばレーザーやカメラ等の車載用衝突回避システム （検知センサー）や、表示機器、ソーラーパネル、センサー、LED等にお勧め。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（ヒーター基板） としても作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■ソーダライム、テンパックス、石英等にパターンニング可能 ■試験管やビーカー等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年培われてきた技術で、お客様のご要望にお応えします。
昭和47年に片面プリント基板試作を開始してから、今日に至るまで心をこめてプリント配線を製造してまいりました。また、プリント配線パターン設計、ネームプレートの製作にも携わっています。
放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。
開発されたUV高反射レジスト基板では、放熱基板として使われるメタル基板（銅・アルミ基板）で高い放熱性を持たせた上に、自社開発した無機系レジストインキを塗布することで基板のレジストの劣化を防いでいます。 更にこのレジストインキは紫外光（UV-A UV-B UV-C）を80％以上反射させることに成功させています。 一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板上に塗布されているレジストが黄変し劣化が進みます。 自社開発品である、UV高反射レジストを使用することで、基板の劣化を防ぎ、効率よくUV-LEDの光を反射させることが出来ます。 【特長】 ■自社開発品 ■UV-C領域の仕様でも高反射率を保持 ■長期信頼性を要する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ
海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。
実装業で培った豊富な生産ノウハウを活かし、量産性の優れた電源ユニットをご提供させて頂きます。
当社自社電源の特色は量産性に優れている点です。量産コストの削減と量産品質の向上の為に、当社35年間の実装ノウハウと部品調達ノウハウを最大限活用してまいります。 また、生産場所に関しましてもロットサイズに限らず日本国内（栃木県）、中国（広東省深セン、江蘇省無錫）から選択が可能です。全ての拠点が同レベルの生産を行える体制を構築しております。
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
