更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
46～60 件を表示 ／ 全 112 件
タッチパネルで簡単設定ができるフラックス自動塗布装置！
『MF-2500SY』は、必要な部分だけにフラックスを塗布することで、 環境に配慮するとともに、コストの削減も実現するフラックス自動塗布装置です。 Y軸（前後）動作はパルスモータを使用し、タッチパネルで停止位置を制御可能。 X軸（左右）動作はロッドレスシリンダを使用し、フラックスのスプレータイミングを テープ位置で制御します。 【特長】 ■必要な部分にだけフラックス塗布が可能 ■フラックス塗布量の軽減で、コストも削減 ■無駄の無い噴射で、環境にも配慮 ■基板に合ったフラックス塗布が、簡単設定で自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
緩衝材・建材・食品プラ等への塗布を主目的とした汎用性の高い普及型！
『ロールコーター』は、緩衝材・建材・食品プラ等への塗布を 主目的とした汎用性の高い普及型のホットメルト塗布機です。 従来品を20％小型化し、様々な省スペースに対応可能な 「A型ロールコーターmini」をはじめ、3種のロールの長さにて、 標準品としてご用意しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■A型ロールコーターmini ■A型ロールコーター ■A-II-L型ロールコーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています
『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を 実現するスプレー式フラックス塗布装置です。 数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。 また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT） ■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン ■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構 ■基板前後範囲指定塗布 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
液タンクと2 か所独立制御可能な塗布制御装置を一体化した残量警報付きの塗布機
LOCTITE RC40 セミオートマチック塗布機は、2 か所独立制御可能な塗布制御装置と液タンクが一体となった装置です。塗布制御装置は、2 つの独立したデジタルタイミングを搭載し、2 つのバルブ操作空気圧出力を制御します。この出力は、塗布バルブやその他の空気圧機器を制御するために使用することができ、フットスイッチ（付属）、外部スタート信号のいずれでも作動します。ドット塗布やビード塗布用に、時間指定モードと連続モードでの動作が可能です。液タンクは、250ml、500g、1L、2kgの接着剤容器を収納し塗布することができます。 ★詳しくは、資料・カタログをご確認ください。
全自動無人化ラインへの新提案
■塗布工程におけるトータルコストダウンソリューション。 ■高品質、安定塗布で不良品を削減。 ■世界最小クラスのコンパクトな設置スペース。従来品と比べ、設置面積を60%カット。 ■充実の海外サポート対応。(海外11拠点) 海外事業所でも安心。各拠点にエンジニア常駐。 お問合せの際は、リンクより弊社Webサイトをご確認ください。
平面・内面・外面塗布が可能！角度調整機構付き小型精密円周塗布装置
『NS-1MX III』は、小型ワークに適した卓上コンパクトボディの 小型精密円周塗布装置です。 先端塗布ノズルの調整は、マイクロメーター内蔵シリンダーの為、 再現性があります。 また、コントローラーとメカ部分離方式採用により、様々な用途で ご使用頂けます。 【特長】 ■小型ワークに適した卓上コンパクトボディ ■角度調整機構付きで平面・内面・外面塗布が可能 ■ワーク最大φ100まで可能 ■ワークと塗布箇所に合わせて治具を設計可能 ■コントローラーとメカ部分離方式採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均一に塗布できる！イニシャルコスト・ランニングコストを抑えた卓上ロボット！
弊社の『UXYシリーズ』は、主に液体塗布装置（ディスペンサ）としてご使用いただいております。 すでにディスペンサを使用して製品を生産されている場合でも、人の手で決められた位置、塗布数、塗布パターン（線や曲線）を守って製造していては 製品の不均一やランニングコストなどの問題が発生してしまいます。 またロボットは高価だから……と、イニシャルコストを意識されているお客様もいらっしゃると思います。 『UXYシリーズ』は、低価格で精度良く、製品の品質向上、かつイニシャルコスト、ランニングコストを抑えた 塗布装置としてご提案させていただいております。 【特長】 ■マイクロステップ制御による、振動が少ない滑らかな動作 ■開始ポイントの先端部分が欠けることなく塗布作業ができる ■塗布剤の飛び散りを防止 ■設定時間停止やZ軸低速上昇を設定し、糸引きを防止 ■矩形・円径の塗りつぶし機能を搭載 ■ビジョンシステムを容易に導入可能（オプション） ※詳しくPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
０．０００１ＣＣから液体微少量塗布ディスペンサーシステム
０．０００１ＣＣの微少定量塗布が行えます。 シンプルなシステム構成のため、メンテナンス性に優れます。 手動作業使用から、自動化ライン投入が簡単に行えます。
シンプルな機能で計量・定量吐出
◆連続フロー ◆リアルタイム、クローズドループ式圧力および流量制御 ◆常温および200℃までのホットメルト材料に対応 ◆4つの制御(使用)モード〜流量コントロール・流量モニター・バッチディスペンス・圧力コントロール ◆低〜高材料粘度、小〜大流量、小〜大ショットサイズに対応 ◆簡易な操作パネル ◆特許No.5．847．285(米国)ボリューム補正式圧力制御計量ディスペンスシステム
半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！
☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
シンプル、経済的、環境にやさしい
1.簡単操作 2.防錆油がポンプで循環するので無駄がなく経済的 3.カバーがあるので周りを油で汚さない 4.リーズナブルな価格でご提供
商品の包装や梱包の時にホットメルト接着剤を使用してみませんか。
熱で溶融し、室温で固まるホットメルト接着剤を使用して商品のパッケージ製作や、梱包箱の封止用にホットメルト接着装置は使用してみませんか。 両面テープを使用し、サイズに合わせてカットしていたところをホットメルトに変更することにより、作業工程が減りコストダウンが図られます。 幅広いラインアップでご希望の装置をご提案します。
～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピンコーターです。回転カップ式チャックにて省材料も実現！
【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式） ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション） ・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。 ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。 塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度～高粘度(MAX10000cP)レジスト対応！
ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。 高均一性、省薬液、複数薬液使用可能な仕様です。 低粘度～高粘度レジストまで要求仕様に合わせてカスタムいたします。 ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、InP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績も多数あります！ 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ 【特長】 ■スピンプロセスによる膜厚分布の高均一性 ■2～12インチまで対応可能 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設していまので、まずはデモをご検討ください！
低～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの半自動機（セミオート）も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、自動機を買うには手が届かないというお客様や小ロットのため自動機まではいらないというお客様のために半自動（セミオート機）の製作を低価格で実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 【特長】 ■半自動レジスト塗布機（セミオート）で低価格を実現 ■2～12インチまで対応可能 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
