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多彩な薬液に実績あり！低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです
当社の装置はロールコーターやスプレーコーターなどで塗布するような基板でもスピンコーティングで処理をすることができます！ 細長い長方形の基板や正方形に近い角基板、段差のある基板や厚膜などでもスピンコーティングで塗布ができる回転カップ式塗布装置です（特許取得済み） マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップをご用意しています。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■特許取得済みの回転カップ方式塗布 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MEMSデバイス及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ー！
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ－P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂（BCB）、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置
『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB（Chip On Bord）の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化～硬化等に使用する ことができます。（現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談） 【特長】 ■熱硬化性・流動性によって調節が可能 ■塗布軌跡は、プログラムで設定した座標を通過させるので異型描画が可能 ■高さセンサーにより、高さ基準値の上限・下限超過の検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特別に開発された固形潤滑剤を使用することで、手間と経費の削減を実現！
クレーン車輪の摩耗を防ぐために開発された、使いやすい塗布器です。
特別に開発された固形潤滑剤を使用することで、手間と経費の削減を実現！
クレーン車輪の摩耗を防ぐために開発された、使いやすい塗布器です。
一度セットすれば、4ヶ月以上は取替え不要
特別に開発された固形潤滑剤を使用することで、手間と経費の削減を実現！ クレーン車輪の摩耗を防ぐために開発された、使いやすい塗布器です。
ワックス破損のない、取り付けカンタン構造
特別に開発された固形潤滑剤を使用することで、手間と経費の削減を実現！ クレーン車輪の摩耗を防ぐために開発された、使いやすい塗布器でｓｙ。
最大線速2 100m/m！線速が上がると洗浄性能が上がるユニークな装置を紹介
『ヘリコード NB59』は、銅線・ステンレス線・貴金属線などの表面を コード(紐)でドライ洗浄する画期的な装置です。 装置1台で表面の銅粉除去・潤滑剤除去から、ワイヤー表面への塗布なども可能。単線ワイヤや撚り線に対して、それぞれワイヤ表面全面にコードの力が加わり、洗浄することができます。 【特長】 ■表面の銅紛除去・潤滑剤除去などが可能 ■対象ワイヤ全周にコード(紐)を巻き付けて使用 ■コードと洗浄液の効果で、ワイヤ全周360°に洗浄効果がある ■ワイヤ全周360°に塗布も可能 ■コンパクトなデザインで、省スペースで使用可能 ■細径ワイヤに適しており、コードのワイヤにかかる力は20N以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界で適応できる厳しい汚染基準にも適合！エナメル塗布装置をご紹介
『DELTA EVO V』は、エナメル塗布装置とそのテクノロジーの 専門メーカーNUOVA TECNO TAU社製のエナメル塗布装置です。 世界で適応できる厳しい汚染基準にも適合し、且つ電気エネルギー消費の 減少も達成することが可能となりました。 銅ワイヤー「EVO V 70」をはじめ、「EVO V 150」や、 アルミニウムワイヤー「EVO V 100 AL」等をラインアップしています。 【特長】 ■世界で適応できる厳しい汚染基準にも適合 ■電気エネルギー消費の減少 ■「DELTA V」の進化版 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コーティング動画を掲載中！薄物基板の80μmのスルホール孔にレジストが完全に埋まる！両面同時塗布も可能です！
特殊ドクターロールの開発により、塗布液に適合した条件でのコーティング技術です。弊社塗布装置で塗布テスト・小ロットでの塗布委託の御相談もお請けしています！ 【特長】 ・両面同時塗布が可能 ・最大6枚/毎分 が可能（基材による） ・PCB基板においてリジット基板・フレキシブル基板の対応可能 ・基板穴埋め用ドクターブレード装着 ・4ヘッドのチャッキング採用によりシステム構築の拡張が可能 ・異種基板混合同一塗布が可能 ・乾燥炉1基にて塗布装置連結可能（最大3台まで） ・薄物基板の80μmのスルホール孔にレジストが完全に埋まる ※詳細はＰＤＦダウンロードいただくかお問合せ下さい
OCR塗布装置
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。 LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。
スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応。膜厚は１μｍ～６００μｍまで可能
MEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコーター
紙類の加湿・フィルムやラミネートの防曇用の機能剤・液体塗布装置！
「WEKO ローターダンプニング」は、塗布液がベルト駆動で高速回転するローターによって薄い扇状の霧となりシートに塗布する装置です。遠心力を利用しミクロン単位での均一・非接触塗布が可能です。 【特長】 ■簡単な塗布量制御 ■塗布量変更が非常に早い ■塗布量をデジタル表示するので、塗布量管理が可能 ■均一・非接触塗布 ■シート巾に対して塗布巾をセット可能 他の塗布装置には見られない特長により、プラスチック業界ばかりでなく、 製紙、繊維、不織布、木材などの様々な業界でご採用頂いております。 ※その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。
ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できるコータです。 高粘度液や厚膜などスピンコータでは難しい塗工が可能です。 【精密スプレー塗布装置】 多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。 少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。 凹凸基板、厚膜、有機材料など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。
塗布機 AI-6000シリーズ
車載用の電子機器、発電所の基板、エアコン等の防湿剤塗布で活躍しています。 【特徴】 ○塗布の安定性 ○ノズル先端硬化防止機構 ○乾燥炉との連携 ○ティーチング支援ソフト ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
