塗布装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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塗布装置 - 企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
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企業ランキング

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  1. 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ 埼玉県/電子部品・半導体
  2. 株式会社進和 愛知県/産業用機械 メカトロシステムセンター
  3. 加越株式会社 東京都/産業用機械
  4. 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
  5. Shimada Appli合同会社 埼玉県/産業用機械 コーティング開発部

製品ランキング

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  1. 厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター!自動ポリイミド塗布装置 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
  2. 新型ホットメルト塗布装置 加越株式会社
  3. 塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置 Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
  4. WLS ウェットブラスト・一液潤滑塗布装置 マコー株式会社
  5. 4 SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 兼松PWS株式会社

製品一覧

91~105 件を表示 / 全 112 件

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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性(自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易) ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体製造装置
  • ディスペンサー
  • 基板加工機

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ギヤポンプ式塗布装置

優れた耐圧力性能と安定吐出!高粘度、高圧、高精度、高耐久の定量吐出を実現

協和ファインテック株式会社で取り扱う、「ギヤポンプ式塗布装置」を ご紹介いたします。 当製品は、自社コアデバイスである精密ギヤポンプを用いた塗布装置であり、 数100Pa・sという高粘度の液体、10MPa以上の高い入口圧力、 また圧力変動が発生する環境下でも高精度の連続塗布が可能です。 様々なフィラーが含有した接着剤等でも対応可能な 耐摩耗モデルもご用意しております。 【特長】 ■超高粘度液でも高圧定量吐出 ■優れた耐圧力性能と安定吐出 ■高い吐出応答性による高精度な塗布 ■フィラー入り接着剤も長期安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 塗装機械

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食パンフィーリング塗布機『JSP-6型』

食パンの表面にクリーム、ジャム、餡などを自動塗布!

『JSP-6型』は、スライスされた食パンをコンベヤーに乗せるだけで 食パン表面にクリーム、ジャム、餡などを均一に自動塗布します。 表面仕上がりも滑らかで、手作業で仕上げる必要はありません。 充填部が細かく分解できることはもちろんのこと、コンベヤーベルトも ワンタッチで脱着ができるので、丸ごと洗えて衛生的です。 【特長】 ■クリーム、ジャム、餡などを均一に自動塗布 ■表面仕上がりが滑らか ■細かく分解・洗浄で衛生的 ■コンベヤーベルトもワンタッチで脱着可能 ■生産能力:2000個/時 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他食品機械
  • 塗装機械
  • 充填機・びん詰め機

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シリコン塗布装置『SCMS-II型』

シリンジの内筒面に微量のシリコンを一定に厚さに塗布!シリコン塗布装置

『SCMS-II型』は、コンベアー上に流れてきたシリンジを特定の ロット毎に取り出して、シリンジの内筒面に微量の シリコンを一定に厚さに塗布する機械です。 第一技研では、当製品のほかにも「18L缶用仮蓋取り機」や 「2連式カップ集積機」などをラインアップしております。 【特長】 ■コンベアー上に流れてきたシリンジを特定のロット毎に取り出す ■シリンジの内筒面に微量のシリコンを一定に厚さに塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • その他

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オンデマンドインクジェット塗布装置『IJ-DESK』

オンデマンド向けに納得のいくインクジェット塗布装置

『IJ-DESK』は、洗練された操作性と超精密ステージ採用により、 他にない塗布精度を実現したオンデマンドインクジェット塗布装置です。 主な機能として、印刷、液滴観測が可能。 既に多くの大学や研究機関でご利用いただいております。 【特長】 ■洗練された操作性 ■超精密ステージ採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 印刷機械
  • その他塗装機械
  • 業務用プリンタ

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転写式シリコン塗布装置『WU-800S/1000S型』

塗りムラなく均一にシリコン液を塗布できる転写式シリコン塗布装置

『WU-800S/1000S型』は、シリコン液を液槽から、メッキローラーで汲み上げ 2本のゴムローラーに転写してシート面に塗布するタイプの転写式シリコン塗布装置です。 シート面への塗布は、シートの表面又は裏面のどちらの面にも可能。 シリコン液は、液槽内の減少分を上部のタンクから自動的に補給できます。 【最大シート幅】 ■WU-800S:900mm ■WU-1000S:1 100mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

  • その他塗装機械

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ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ】

シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能

【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション  ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品

  • その他加工機械
  • ディスペンサー
  • 塗装機械

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ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ】

シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能

【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション  ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品

  • その他加工機械

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ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ (コーター塗布)】

シンプルで多機能!小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置

『DPシリーズ(コーター塗布)』とはコーター塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。

  • コーター.jpg
  • ディスペンサー

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電子デバイス向け小型インクジェット塗布装置 IP2030L

~業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ~ パターニング、部分塗布が行えるインクジェット塗布装置です。

■用途に合わせて2つの装置モデルから選択可能 ■複数のオプション品の選択でさらなる拡張可能 ■塗布分解能:Max. 2400 dpi ■コーティングエリアは最大300x300mm ■最大300mm/秒でコーティング可能 ■装置サイズ:1200Wx1200Dx2025Hmm ■シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で薄膜は   もちろん厚膜まで形成可能で重ねコーティングを施せばより厚い膜形成  にも対応 ■膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効   率を大幅にアップ ■感光性レジストインク、ソルダーレジストインク、UVインク、SU-8レジ  ストインクなどに対応するなど幅広い分野 ■CADデータから塗布パターンを自動作図するので楽々 ■凹部には正確に狙い撃ちで塗布を行うことも可能なモデル有り ■量産用インクジェット塗布装置から実験・試作用小型インクジェット塗  布装置まで幅広い装置ラインアップ化されておりデモおよび塗布テスト  も対応可 実機によるテストお気軽にお問い合わせください

  • 加工受託

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プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面~部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

〈量産向け全面・部分IJ塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン(液使用効率:~99%) ■全面~部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ:Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布~乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■2液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • インク・トナー
  • 基板加工機

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自動接着剤塗布機『SET-500』

特殊塗布装置の開発により、液だれなしを実現します!

『SET-500』は、「塗布量が”バラツキ”接着強度が心配」、 「圧送タンク式ディスペンサーで掃除が大変」などのお悩みを解決する カートリッジ対応タイプの自動接着剤塗布機です。 ワークの種類を登録可能。塗布位置の変更もでき、 左・右両端の塗布量も変更することができます。 また、当社試験比較で接着剤のはみ出しが抑えられ、 バリ取りの時間が短縮されました。 【仕様】 ■機械寸法:巾900×奥行600×高さ1500 ■塗布位置決め:シーケンサー制御AC200V ■パルスモーター:100w ■エアー口:20PM(PT 1/4) オスカプラ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他塗装機械

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ガラスエポキシ基板用塗布装置<ハンディタイプ>

基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できるハンディタイプ!

当社が取り扱っている「ガラスエポキシ基板用塗布装置」を ご紹介いたします。 基板用エッジコーティング剤を、基板の複雑なスリットや 細かい部分に簡単に塗布できる冶具。ノズルは金属性のため、 耐久性に優れています。 また、特殊加工が施された先端からは、手で持って塗布するのに 好適な角度でコーティング剤が吐出します。 【特長】 ■ノズルは金属性のため、耐久性に優れている ■特殊加工が施された先端 ■手で持って塗布するのに好適な角度でコーティング剤が吐出 ■チュービングポンプを付属しているので、液量調整も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他塗装機械

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ガラス用エッジ自動塗布装置

小さなガラスにも対応!ガラスの側面に塗布する自動塗布装置を開発

当社が取り扱っている「ガラス用エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 スマートフォンやガラス材、自動車用などの各種ガラスのエッジ部分に 塗布できる装置で、受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。 お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、 設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm~600×600mmの基板に対応 ■1mm~8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他塗装機械

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基板エッジ自動塗布装置

受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化!コストダウンの実現に貢献

当社が取り扱っている「基板エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 基板エッジコーティング剤を基板の側面全周に、均一に塗布する 自動インライン塗布装置で、導入部、塗布部、乾燥部から構成。 また、製造ラインに接続して完全インラインが可能で、 単独でもご使用いただけます。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm~600×600mmの基板に対応 ■1mm~8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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