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加工コスト５０％減！微細加工のコストダウン事例満載の技術小冊子をプレゼント
『微細加工VA・VE技術ハンドブック』は、 設計・開発者が押さえておくべきコストダウンのポイントを網羅した1冊。 そもそも微細加工とは？といった基礎知識をはじめ、 微細加工におけるVA・VEコストダウンのポイントを 実際の事例を紹介しながら分かりやすく解説しています。 ただいま無料プレゼント中です！ 【掲載内容】 ■微細加工とは ■微細加工における高精度な製品を作るポイント ■微細加工におけるVA・VEコストダウンのポイント ■微細加工VA・VE事例集 ■中川製作所の3つの強み ■製品事例 ■情報発信 ■設備紹介・会社案内 ※ダウンロード頂けるのはダイジェスト版となります。 完全版をご希望の方は下記「お問い合せフォーム」よりお申込み下さい。
登山家は「そこに山があるから」登る。チャレンジスピリットも同じです！
私たちは、常に目には見えない領域で、確かな品質を提供するために 技術力を発揮しています。 要求事項に応じて、試作品の製作・微細加工に挑戦。 お客様のアイデアと想いを丁寧にお聞き取りして、品質・コスト・ 納期面で、ニーズに合わせた製品をお届けします。 【特長】 ■お客様のアイデアと想いを丁寧にお聞き取り ■品質・コスト・納期面で、ニーズに合わせた製品をお届け ■「さらなる品質のために必要とされる精度」を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アスペクト比100倍の微細孔加工、多孔質体造形、高融点金属材料の加工を含む難削材の高精度・高品位な精密微細加工事例紹介
１９５５年の創業以来、一途に精密微細加工技術の経験とノウハウを積み上げてきました。 その精密微細加工技術は、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造から始まり、今や半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、多くの産業分野に活かされています。 今回は、難削材に焦点を当て金属３Ｄプリンター、微細溝加工、レーザー加工、ＦＩＢ加工、高アスペクト比加工の加工事例を紹介致します。 【事例紹介概要】 ◆金属３Ｄプリンター ※造形から仕上げまで一貫加工 ※制御された多孔質体造形 ◆微細溝加工 ※テクスチャリング加工 ※高アスペクト比（４０倍）矩形溝加工 ◆レーザー加工 ※高速加工で多孔板の製造 ※高品位な孔加工技術 ※ガラス、セラミックス加工事例 ※高融点材料加工事例（Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ） ◆ＦＩＢ加工 ※最小径φ０．１ｍｍの加工技術 ※超微細異物サンプル紹介 ◆高アスペクト比加工 ※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介
金属アレルギーの心配がなく指輪にも使われるレアメタル。硬く粘り気がある難削材のレアメタルを資材調達から微細加工を行います。
特殊な金属「タンタル」「ハフニウム」をご存知でしょうか？ 「タンタル」「ハフニウム」は、金属アレルギーの心配がなく、指輪にも使われる金属です。 また、特長として、硬く粘り気があり、切削加工が難しい素材です。 ナムテクノでは、特殊素材「タンタル」「ハフニウム」等の素材調達から微細加工まで一貫して請け負うことができます。 リング形状の加工以外にも多彩な形状に加工出来ます！ 【ナムテクノが加工できるワケ】 ■ワイヤー加工、放電加工など、切削ではない材料にあった方法で製作 ■長年の培ったノウハウ・技術でバリを出さずに加工 ■加工だけでなく、資材調達も可能 ※詳しくはダウンロードより事例集をご覧下さい。
チャッキング技術・冷却・加工条件・特殊工具の社内製作など豊富なノウハウを駆使し、難削材の高精度部品加工を実現！
株式会社青海製作所では、平均で0.07mmと言われる人の 髪の毛の太さよりさらに細い、最小φ0.01エンドミルによるミーリング加工・ 穴あけ加工／Ｓ0.5ネジ加工を実現します。 「微細加工」の深い経験と極小径工具の高速回転加工についての豊富なノウハウを 蓄積しています。 また、専用治具も豊富に取り揃え様々な微細ニーズに対応。 非接触検査機器を多数保有し万全の品質保証体制も確立しております。 【特長】 ■最小φ0.01エンドミルによるミーリング加工 ■穴あけ加工／Ｓ0.5ネジ加工 ■豊富なノウハウを蓄積 ■専用治具も豊富に取り揃え様々な微細ニーズに対応 ■非接触検査機器を多数保有 ■万全の品質保証体制も確立 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せ下さい。
樹脂素材の微細加工なら、あらゆる素材であらゆる加工を実現致します！
当社では、樹脂材汎用からスーパーエンプラの微細穴加工の事業を展開 しております。 誤差1/100の高い品質を作り出せる環境を整えており、全ての製品に 対して、検査室で確認検査を実地し、社内検査に合格した製品だけを、 測定結果報告書とともにお客様にご提供しております。 また、高品質・多品種・小ロット・短納期にも柔軟に対応することが 可能です。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】 ■汎用プラ加工 ■スーパーエンプラ・エンプラ加工 ■ガラエポ加工 ■金属加工 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来の加工方法では不可能な高硬度・硬脆材料の超精密微細加工を実現しました。
株式会社イムザックでは、光学設計・微細加工の受託加工サービスを通し 様々な加工技術をご提供しています。 楕円振動工具による超微細加工では、特殊な加工治具を使用して 切削工具に楕円振動を与えることにより、超精密微細加工が可能です。 【効果】 ■自由曲面への加工が可能です ■工具の磨耗が大幅に抑制できます ■加工面品質が大幅に向上するため、磨きレス・めっきレスが可能です ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
毛髪の太さの工具で削る！フライスや旋盤の微細加工も写真を用いてご紹介いたします
髪の毛の太さの平均値は0.08mmと言われていますが、当社では髪の毛なみの 直径0.10mmの工具を使った加工のノウハウがあります。 かなり細い工具ですので、広い範囲の加工には非常に時間がかかります。 当社の高速回転・高精度のMCと、長時間にわたり安定した恒温室が、肉眼で 見ることも難しい工具の使用を可能にしています。 【特長】 ■髪の毛なみの直径0.10mmの工具を使った加工のノウハウがある ■かなり細い工具 ■高速回転・高精度のMCと、長時間にわたり安定した恒温室が、 肉眼で見ることも難しい工具の使用を可能にしている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる加工を日々研究開発しております
マイクロエッヂプロセスでは『レーザ微細加工』を承っております。 マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーションを中心とし、お客様の 仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した好適な加工方法により 単品試作から量産のお手伝いまで幅広い対応が可能。 また、独自の技術を用いて、これらの影響を考慮した好適な測定、 観察方法を採用しています。是非お任せください。 【加工形状】 ■溶接、肉盛 ■微細穴(ピンホール) ■深穴、止め孔、高アスペクト比穴 ■長孔、溝、高アスペクトスリット ■精密切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社金型で対応も可能！板金の超微細加工で、現場にソリューションをご提供します
株式会社桂精密の、超微細加工についてご紹介します。 薄板専門のレーザー加工により、板厚10μm(0.01mm)の箔のような 薄い金属への加工も可能。 内視鏡部品などの高精度加工品も、トータルでご相談できることで、 一貫した高品質と納期を提供します。 また、工程が分かれがちな各種加工も、当社では一括で承ります。 【特長】 ■箔のような薄い金属への加工も可能 ■寸法公差±0.02mmの穴やスリット加工も可能 ■樹脂フィルム(厚さ数十μm)のカットもバリを抑えて加工できる ■曲げ加工、バフ研磨なども一括対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精細化が進むディスプレイのカバーガラスとして最適化した新技術！
『EXGLARE』は、ガラス表面に薬液を用いて表面加工を行い、微細な凹凸を 形成することで映り込みを防止するAG加工です。 また高精細ディスプレイに対してもぎらつきの発生を抑えることができ、 画面の視覚性を阻害することはありません。 車載ディスプレイ向けカバーガラスのAG加工では、欧州の高級車を中心に 多くの量産実績を持っています。 【特長】 ■ディスプレイのカバーガラスとして最適化 ■防眩性をそなえつつ、色のにじみやモアレを抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子業界で培った加工技術。考え方、ノウハウを幅広い分野へ
「微細加工」は、肉眼では確認できない微小領域に精細な加工を 施す技術です。 従来の試作加工方法（金型・ワイヤ放電加工）を実施されている方にオススメ。 当社のレーザー加工では、スピード、コスト、品質の面で優れています。 また、データから直接レーザー加工することで開発期間を短縮。 条件が合えば即日から出荷対応いたします。 少数からでも、お気軽にご連絡下さい。 【特長】 ■試作加工方法（金型・ワイヤ放電加工）を実施されている方に ■メタルマスク業界で培った経験・ノウハウを活用 ■開発・試作品の精度向上 ■評価時間短縮 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工
超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を向上させることも可能です。 素材：超硬
PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー（溝）加工
PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ
表面改質：ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。
【レーザー微細加工 撥水性 離型性 表面改質 金属 樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水性を付与しました。機能性処理ともいわれ、機能を付け加え、製品の機能を向上させます。 今回は撥水性を付与しましたが、『親水性』『摩擦低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
